前言 SiC功率半导体正在迎来以应用深化、规模扩张、质量跃迁为核心的新周期。

当前,数据中心与智算中心的能耗规模呈指数级增长,SiC功率器件凭借高频、高效、高温特性,已成为服务器电源、UPS及固态变压器(SST)等关键环节的核心技术支撑。与此同时,SST技术正加速成熟,将在充电站、智能微网、轨道交通等场景开启规模化应用新空间。

同时,交通电动化与数字能源革命同步驱动SiC渗透提速。全球“海陆空”立体交通正从蓝图走向现实——碳化硅器件正批量进入新能源汽车800V平台、电动船舶及eVTOL动力系统。SiC更深度融入风、光、储、氢、充全链条,成为新型电力系统与零碳能源网络的技术底座。

在此关键阶段,本次大会将汇聚全球碳化硅领域的专家学者、企业决策者与科研创新者,重点探讨SiC半导体在AI算力基础设施、固态变压器、交通电动化及数字能源等领域的创新应用与系统解决方案,聚焦SiC供应链的升级与技术进展,精准破解“技术降本、品质降本、大尺寸降本”的核心痛点,推动全产业链协同降本增效,护航算力经济与新能源产业持续健康进阶。

大会信息
  • 主办单位:
    行家信息科技、行家拓扑数据
  • 会议时间:
    2026年6月3日 周三(SNEC同期)
  • 地点:
    上海(闵行区)大华虹桥假日酒店一楼国际会议中心
  • 查看地图:
    会场位置
大会亮点
  • 直击热潮话题
    聚焦SiC终端应用技术进展、SiC供应链的升级以及市场未来走势等
  • 顶级行家出席
    邀请主流企业CEO/CTO/CMO参会
  • 获取客户/供应商
    提升品牌形象和知名度、结识新合作伙伴
  • 付费/定向邀请
    筛选与会观众,确保参会人员拥有优质的互动平台
  • 行业调研分析
    提供行家互动的平台,也提供行家说产业研究中心的成果
  • 寻找投融资机会
    私募、券商、上市公司等投资群体参会
  • 专场互动展览
    展示最新SiC全产业链相关产品和技术,寻找商业配对

演讲嘉宾

按出场先后顺序

  • 蔡建东
    蔡建东
    行家说 | CEO
  • 张文灵
    张文灵
    行家说三代半 | 研究总监
  • 杜烊铭博士
    杜烊铭博士
    Wolfspeed | 主任应用工程师
  • 陈帆
    陈帆
    东微半导体 | 研发总监
  • 王美玉
    王美玉
    科利金 | 研发总监
  • 黄红光
    黄红光
    三菱电机 | 应用技术经理
  • 余烨
    余烨
    天域半导体 | 研发副总监
  • 冷生辉
    冷生辉
    北京中电科 | 副总经理
  • 张国良
    张国良
    普兴电子 | 市场总监
  • 贺祺晟
    贺祺晟
    三安半导体 | 材料销售副总监
  • 郑乔允
    郑乔允
    创锐光谱 | 工业市场销售总监
  • 谢健佳
    谢健佳
    瀚薪科技 | 销售与市场部总监
  • 袁康
    袁康
    北美OEM整车厂 | 供应链管理
  • 刘建华
    刘建华
    昕感科技 | 总经理
  • 陈国玉
    陈国玉
    常曜电子 | 总经理
  • 罗军昌
    罗军昌
    狮门半导体 | 副总经理
  • 朱晔博士
    朱晔博士
    晶能微 | CTO
  • 兰欣
    兰欣
    元山电子 | CTO
  • 段三丁
    段三丁
    羿变电气 | 副总经理
  • 王有为
    王有为
    汉磊科技 | 副总经理
  • 吴贤勇
    吴贤勇
    积塔半导体 | 总经理助理 / 七厂厂长
  • 盛永江
    盛永江
    浙江晶瑞 | 总经理
  • 周勋
    周勋
    阿尔法半导体 | 副总经理
  • 杨俭
    杨俭
    方正微 | 产品总监
  • 李涛
    李涛
    中天晶科 | 销售总监
大会议程(拟)
    2026行家说三代半 碳化硅赋能未来:数据中心·电驱·能源技术应用创新峰会
  • 6月3日上午,AI数据中心SiC技术应用研讨会

  • 09:00 – 09:05

    抽奖仪式(红包雨)

  • 09:05 – 09:25

    开场报告:全球HVDC数据中心发展趋势暨SiC应用机遇

    张文灵 | 行家说三代半 研究总监
  • 09:25 – 09:45

    SiC在HVDC和SST中的应用进展和解决方案

    杜烊铭博士 | Wolfspeed 主任应用工程师
  • 09:50 – 10:10

    国产SiC技术现状与数据中心应用进展

    陈帆 | 东微半导体 研发总监
  • 10:10 – 10:30

    湿贴有压银膏在功率半导体上的应用

    王美玉 | 科利金 研发总监
  • 10:35 – 10:55

    面向电动交通和智慧能源应用的SiC功率半导体解决方案

    黄红光 | 三菱电机 应用技术经理
  • 10:55 – 11:15

    面向高压SiC器件的大尺寸厚膜外延技术进展

    余烨 | 天域半导体 研发副总监
  • 11:20 – 12:00

    圆桌论坛:数据中心/新能源市场进入“SiC时刻”

    主持嘉宾: 张文灵 | 行家说三代半 研究总监 研讨嘉宾: 刘建华 | 昕感科技 总经理 陈国玉 | 常曜电子 总经理 罗军昌 | 狮门半导体 副总经理 朱晔博士 | 晶能微 CTO 兰欣 | 元山电子 CTO 段三丁 | 羿变电气 副总经理 陈帆 | 东微半导体 研发总监
  • 6月3日下午,电动交通与SiC技术协同创新研讨会

  • 13:30 – 13:40

    抽奖仪式(红包雨)

  • 13:40 – 13:50

    《2026碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》&《2026碳化硅器件与模块产业调研白皮书》启动仪式

    全体参编单位
  • 13:50 – 14:10

    大尺寸SiC磨划工艺解决方案

    冷生辉 | 北京中电科 副总经理
  • 14:10 – 14:30

    8英寸碳化硅厚层外延生长技术的关键挑战与突破

    张国良 | 普兴电子 市场总监
  • 14:30 – 14:50

    高质量碳化硅单晶材料技术发展与挑战

    贺祺晟 | 三安半导体 材料销售副总监
  • 14:50 – 15:10

    基于光学无损检测技术的衬底/外延/器件的全链缺陷追踪

    郑乔允 | 创锐光谱 工业市场销售总监
  • 15:10 – 15:35

    茶歇及展区参观、抽奖仪式(红包雨)

  • 15:40 – 16:00

    行家说报告:8英寸SiC进程与汽车应用分析及趋势

    蔡建东 | 行家说 CEO
  • 16:00 – 16:20

    SiC器件在新能源汽车电动压缩机系统中的应用与价值

    谢健佳 | 瀚薪科技 销售与市场部总监
  • 16:20 – 16:40

    功率模块SIC在新能源电子应用和控制点

    袁康 | 北美OEM整车厂 供应链管理
  • 16:45 – 17:30

    圆桌研讨:8英寸SiC如何重塑产业格局?

    主持嘉宾: 蔡建东 | 行家说 CEO 研讨嘉宾: 王有为 | 汉磊科技 副总经理 吴贤勇 | 积塔半导体 总经理助理/七厂厂长 盛永江 | 浙江晶瑞 总经理 周勋 | 阿尔法半导体 副总经理 杨俭 | 方正微 产品总监 李涛 | 中天晶科 销售总监
  • 17:30 – 20:00

    合作伙伴交流私宴(定向邀约)

  • *以上为拟定议程,行家说保留解释权和调整权利。会场禁止录音/录像,演讲内容不提供网络下载。

活动二:专场展览

活动现场将举办SiC全产业链新产品、新技术展示,为参会企业提供更多的交流与合作的机遇,是企业宣传新产品、新技术、展示企业形象的有力平台。

展示范围:
  • • SiC器件&模块:二极管、MOSFET、功率模块、驱动IC等;
  • • SiC材料:晶锭、衬底片、外延片等;
  • • SiC产业链相关制程与检测设备:长晶炉、外延炉、离子注入、刻蚀设备、切磨抛设备、高温设备、激光设备、银烧结设备等;
  • • SiC产业链相关耗材:石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层、抛光液/垫、研磨液/垫、SiC粉料、纳米银材料等;
  • • 其他元器件:电容、磁性元件、MCU、传感器等。
会议价格
  • 门票
    49 199
  • (汽车、光储充、数据中心、eVTOL等电源、电驱、终端用户等)
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  • 门票+《2025碳化硅(SiC)衬底与外延产业调研白皮书》立即发货
    1399 1598
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会议合作伙伴
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银级赞助
铜级赞助
支持单位
白皮书出品方及参编单位
2026年碳化硅(Sic)器件与模块产业调研白皮书
2026年碳化硅(sic)衬底与外延产业调研白皮书
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上届活动盛况
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主办方简介

行家芯网科技(广州)有限公司(行家信息/行家说)成立于2016年,是一家致力于让产业信息创造价值的化合物半导体及其应用的行业智库公司,为用户和企业提供具有商业价值的资讯、数据、咨询及科技金融服务。

行家说平台拥有行家说三代半、行家说储能、行家说Display、行家说人形机器人等公众号矩阵,以及行家说Research产业研究中心。

行家说三代半是行家说旗下信息分享平台,为专注于SiC和GaN的领先媒体与产业研究机构。

官方网站:www.hjssemi.com

业务范围:行业研究|产业数据|调研报告|品牌策划|产业投资

服务行业:第三代半导体 / LED 新型显示 / 新型储能 / 人形机器人

合作客户:服务全球超150家上市公司

  • 活动赞助(演讲席位、广告、物料)

    联系: 陈圆圆 Tristar

    邮箱: cyy@hangjianet.com

    电话: 13570314186

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    邮箱: celia@hangjianet.com

    电话:19540707781

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