行家说·《2025碳化硅（SiC）器件与模块产业调研白皮书》

行家说产业研究中心出品

发布日期：2025年12月

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编委会

一、全球碳化硅功率半导体产业概况

1.1 SiC 功率半导体发展进程

1.2 SiC 功率半导体重要性和优势

1.3 SiC 功率半导体产业链结构与重要厂商

1.4 2025 年 SiC 功率半导体产业发展总结

二、SiC 二极管与晶体管技术进展

2.1 SiC 二极管技术进展

2.2 SiC MOSFET 技术进展

2.3 其他 SiC 晶体管技术进展

三、SiC 分立器件封装与栅极驱动技术进展

3.1 SiC 二极管封装技术趋势

3.2 SiC MOSFET 器件封装技术趋势

3.3 SiC 栅极驱动器与隔离芯片技术进展

四、SiC 功率模块封装技术进展

4.1 乘用车主驱 SiC 模块类型

4.2 SiC HPD 模块技术趋势

4.3 SiC 半桥模块技术趋势

4.4 其他 SiC 模块的技术趋势

4.5 新型 SiC 模块的技术进展

五、SiC 晶圆关键设备技术进展

5.1 离子注入设备

5.2 高温激活退火设备

5.3 沟槽刻蚀设备

5.4 高温栅氧与退火设备

5.5 背面金属激光退火设备

5.6 SiC 功率器件检测设备

六、SiC 模块封装关键设备与材料技术进展

6.1 纳米银 / 铜烧结工艺

6.2 SiC 模块封装关键设备

6.3 SiC 模块封装关键材料——纳米银 / 铜材料

6.4 SiC 模块封装关键材料——灌封与界面材料

七、SiC 半导体在电动交通领域的应用进展

7.1 SiC 在乘用车电驱系统的应用进展

7.2 SiC 在混动车型的应用情况

7.3 SiC 在车载电源、空调、空悬、水下推进器等场景的应用

7.4 SiC 在商用车 / 工程车的应用进展

7.5 SiC 在 eVTOL、船舶等电动交通市场的应用进展

八、SiC 在数据中心、风光储充等领域的应用进展

8.1 SiC 在数据中心领域的应用

8.2 SiC 在风光储充、智能电网领域的应用

8.3 SiC 在家电 / 消费、焊机和医疗领域的应用

九、SiC 器件和模块市场产业规模及供需分析

9.1 2025-2030 年 SiC 器件和模块市场规模及价格趋势分析

9.2 不同应用市场领域的 SiC 器件和模块需求与规模分析

9.3 SiC 晶圆产能分析

十、SiC 半导体主要厂商及策略发展分析

10.1 SiC 晶圆 / 器件 / 模块企业

10.2 SiC 功率半导体代工企业

10.3 SiC 设备 / 材料 / 系统配套器件企业

10.4 SiC 终端应用厂商：新能源汽车与光储充等

十一、SiC 功率半导体供应链信息库

11.1 SiC 器件 IDM 制造商列表

11.2 SiC 器件代工厂商列表

11.3 SiC 器件设计厂商列表

11.4 SiC模块厂商列表

11.5 SiC 芯片制程设备制造商列表

11.6 SiC 模块制程设备与耗材制造商列表

研究不足与展望

封底

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• 含纸质打印版1本，中国大陆以外地区不提供

线上版（198页）￥1299

• 含PC、手机线上阅读权限，非PDF，不可下载

• 不含纸质打印版

A级参编单位

B级参编单位

参与单位

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