前言 2025年，碳化硅和氮化镓产业在复杂经济环境中展现出强劲韧性，并迎来新一轮的增长周期——碳化硅（SiC）在新能源汽车、光伏储能等传统市场持续放量，同时还在AR眼镜、散热基板等新兴场景加速破局；氮化镓（GaN）正从消费电子的“单点突破”向数据中心、机器人、汽车电子等多元场景渗透。
但与此同时，行业正经历从“野蛮扩张”到“价值竞争”的深刻转型，以期摆脱价格内卷迈向高质量发展。在此背景下，如何平衡短期降本压力，如何寻求新的可持续增长点，将成为产业链协同破局的关键命题。
第三代半导体年会是由行家说主办，至今已成功举办三届，通过技术演讲、数据报告、高端对话、行业评选和产品展示，多角度展示行业和企业风貌，已成为行业核心技术的展示窗口，更是产业生态协同、市场趋势预判的核心平台。
本届年会将汇聚技术先锋与产业领袖，共同求解：
- 碳化硅/氮化镓如何迎合下游市场的创新需求，并加速拓展应用边界？
- 新技术如何帮助碳化硅/氮化镓实现高质量降本，避免价格内卷对利润的侵蚀？
- 碳化硅如何突破现有应用场景边界实现跨领域渗透？
- 碳化硅/氮化镓技术路线将如何演变？
- 第三代半导体产业的格局将如何重塑？
行家说诚挚邀请行业上下游企业加入三代半年会，携手破界、超越，向蓝海跃迁。
同期活动
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年度重磅白皮书发布
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展览展示产品技术风向标
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巅峰论道两大专场论坛
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高光时刻行家极光奖揭晓
年会信息
主办单位
行家信息科技
行家拓扑数据
行家芯网科技
行家拓扑数据
行家芯网科技
时间
2025年12月3-4日（周三-周四）
地点
深圳(福田区)好日子皇冠假日酒店-二楼皇冠大宴会厅
停车
离场前在活动签到处办理停车优惠登记
年会亮点
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直击热潮话题聚焦SiC创新应用，SiC&GaN终端应用，技术、市场及未来走势
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顶级行家出席产业链主流企业CEO／CTO／CMO参会，行家互动的平台
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获取客户/供应商提升品牌形象和知名度、结识新合作伙伴
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付费/定向邀请筛选与会观众，确保参会人员拥有优质的互动平台
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行业调研分析行家说Research研究成果发布，把握产业发展趋势
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寻找投融资机会私募、券商、上市公司等投资群体参会
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专场互动展览展示最新SiC&GaN相关产品和技术，寻找商业配对
演讲嘉宾（按出场顺序）
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蔡建东行家说CEO
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贺致远广东工业大学集成电路学院教授
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苏勇锦罗姆半导体高级经理
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武乐可能华半导体产品总监
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陈海鹏智融科技ACDC产品经理
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肖冲华工激光销售总监
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徐星德昕致科技市场应用中心总监
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黄亨丰德氪微电子商务拓展总监
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刘宏鑫英搏尔电驱 CTO
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邵辰南砂晶圆研发总监
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蒋绍毅海目芯微董事长
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陈俞忠创锐光谱总经理
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毛智敏浙江晶瑞营销总监
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方晖行家说Research研究副总监
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吕俊彬利普思产品高级经理
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王畅畅华太电子应用部经理
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Beushausen SteffenBoschTechnical Expert Power Electronics
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胡浩行家说Research研究员
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潘虹意法半导体功率器件技术市场经理
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崔崧宏微科技CTO宏微爱赛总经理
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雷嘉成新微半导体氮化镓功率研发总监
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谢均宇思锐智能副总经理
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蓝希万京东方华灿高级FAE经理
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刘亮英嘉通功率应用总监
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张文灵行家说三代半研究总监
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刘奥国扬电子副总经理
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苟韵梅快克芯装备市场经理
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张霆宇北方华创化合物行业营销副总经理
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张振中中瑞宏芯半导体CEO
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顾子琨三安半导体CPO
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宋高升三菱电机半导体（中国）首席技术顾问
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何伯钧中车时代半导体副总经理/董秘
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孔令涛芯干线总经理
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高崎哲海姆希科总经理
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丁烜明利普思总经理
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刘桂新凌锐半导体总经理
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相奇芯粤能半导体研发副总裁
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罗鹏中天晶科副总经理
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郑向光同光股份董事
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李仕群北方华创化合物行业总经理
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黄春夏行家说主持人
年会议程（TBD）
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12月3号，开幕式与主旨报告
主持人：行家说三代半 黄春夏 |
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| 开幕式（海目芯微专场冠名）：SiC&GaN 的变革、机会、趋势与展望 | ||||
| 09:00 – 09:05 | 抽奖仪式（红包雨） | |||
| 09:05 – 09:30 | 开幕报告：SiC 和 GaN 全球市场规模及未来发展空间和挑战 | 蔡建东 | 行家说 CEO | ||
| 09:30 – 09:55 | 回归原点，开放共赢-罗姆 EcoSiC™ 赋能电动汽车“智能”出行 | 苏勇锦 | 罗姆半导体 高级经理 | ||
| 09:55 – 10:10 | “卷”时代下的 GaN 功率器件 | 武乐可 | 能华半导体 产品总监 | ||
| 10:10 – 10:25 | 第三代半导体 GaN&SiC 的驱动解决方案及对比 | 陈海鹏 | 智融科技 ACDC产品经理 | ||
| 10:25 – 10:40 | 先进激光技术助力SIC功率半导体新发展 | 肖冲 | 华工激光 销售总监 | ||
| 10:40 – 11:05 | 碳化硅在不同应用场景下的优势和劣势 | 徐星德 | 昕致科技 市场应用中心总监 | ||
| 11:05 – 11:30 | 毫米波无线隔离技术及其应用前景 | 黄亨丰 | 德氪微电子 商务拓展总监 | ||
| 11:30 – 11:55 | 从价格战到价值战，第三代功率半导体赋能新能源汽车产业升级 | 刘宏鑫 | 英搏尔 电驱 CTO | ||
| 午休及展区参观（12:00-13:30） | ||||
| 下午场（海目芯微专场冠名）：SiC 供应链技术升级峰会 | ||||
| 13:25 – 13:30 | 抽奖仪式（红包雨） | |||
| 13:30 – 13:40 | 《2025 SiC 衬底&外延产业调研白皮书》参编单位授证仪式 | 全体参编单位 | ||
| 13:40 – 14:05 | 超低缺陷车规级大英寸 SiC 衬底制备 | 邵辰 | 南砂晶圆 研发总监 | ||
| 14:05 – 14:30 | 坚守·破局 与客户共创碳化硅制造新未来 | 蒋绍毅 | 海目芯微 董事长 | ||
| 14:30 – 14:45 | SiC 衬底位错无损检测技术助力晶圆良率预测与产业链降本增效 | 陈俞忠 | 创锐光谱 总经理 | ||
| 14:45 – 15:10 | 大尺寸碳化硅进展和应用 | 毛智敏 | 浙江晶瑞 营销总监 | ||
| 15:10 – 15:40 | 茶歇、展位参观、抽奖仪式（红包雨） | |||
| 15:40 – 16:05 | 新产业格局下，SiC 衬底与外延市场的思考及展望 | 方晖 | 行家说Research 研究副总监 | ||
| 16:05 – 16:30 | 后·宽禁带时代下功率器件走向 | 吕俊彬 | 利普思 产品高级经理 | ||
| 16:30 – 16:45 | LoongSpeed RugSiC-下一代新型 SiC 功率器件 | 王畅畅 | 华太电子 应用部经理 | ||
| 16:45 – 17:00 | Bosch SiC Technology - Ensuring Efficiency, Robustness, and Long-Term Safety | Beushausen Steffen | Bosch Technical Expert Power Electronics | ||
*以上为拟定议程，行家说保留解释权和调整权利。会场禁止录音/录像，演讲内容不提供网络下载。
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12月4号，闭幕式与主旨报告
主持人：行家说三代半 黄春夏 |
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| 上午场：GaN 技术进展与应用创新峰会 | ||||
| 09:00 – 09:05 | 抽奖仪式（红包雨） | |||
| 09:05 – 09:30 | GaN 2025 复盘暨 2026 结构性机会展望 | 胡浩 | 行家说Research 研究员 | ||
| 09:30 – 09:55 | 不同氮化镓 GaN 技术路线的性能边界与不同的市场应用 | 潘虹 | 意法半导体 功率器件技术市场经理 | ||
| 09:55 – 10:20 | 氮化镓器件赋能人形机器人关节电机发展 | 崔崧 | 宏微科技CTO 宏微爱赛总经理 | ||
| 10:20 – 10:45 | 氮化镓功率代工：技术突破与行业变革新机遇 | 雷嘉成 | 新微半导体 氮化镓功率研发总监 | ||
| 10:45 – 11:00 | 功率与化合物半导体制造双引擎：原子层沉积和离子注入的创新实践 | 谢均宇 | 思锐智能 副总经理 | ||
| 11:00 – 11:25 | 不止于“芯”：京东方华灿 GaN 器件及应用 | 蓝希万 | 京东方华灿 高级FAE经理 | ||
| 11:25 – 11:50 | 宽禁带半导体革命 GaN 和 SiC 引领电力电子未来 | 刘亮 | 英嘉通 功率应用总监 | ||
| 午休及展区参观（12:00-13:30） | ||||
| 下午场：SiC 技术进展与应用创新峰会及闭幕 | ||||
| 13:25 – 13:30 | 抽奖仪式（红包雨） | |||
| 13:30 – 13:55 | 碳化硅产业从1.0到2.0的跃迁 《2025 SiC 器件&模块产业调研白皮书》成果发布 参编单位授证仪式 | 张文灵 | 行家说三代半 研究总监 全体参编单位 | ||
| 13:55 – 14:20 | 大尺寸塑封 SiC 模块 | 刘奥 | 国扬电子 副总经理 | ||
| 14:20 – 14:45 | SiC 封装：一站式解决方案与量产实现 | 苟韵梅 | 快克芯装备 市场经理 | ||
| 14:45 – 15:10 | 同芯共赢 以装备创新推动第三代半导体产业蓬勃发展 | 张霆宇 | 北方华创 化合物行业营销副总经理 | ||
| 15:10 – 15:30 | 茶歇、展位参观、抽奖仪式（红包雨） | |||
| 15:30 – 15:55 | 碳化硅MOSFET在新一代充电桩电源方案上的应用优势 | 张振中 | 中瑞宏芯半导体 CEO | ||
| 15:55 – 16:20 | SiC/GaN 功率器件制造平台技术之发展与挑战 | 顾子琨 | 三安半导体 CPO | ||
| 16:20 – 16:35 | 面向 xEV、AIDC 和家电应用的 SiC 模块创新 | 宋高升 | 三菱电机半导体（中国） 首席技术顾问 | ||
| 16:35 – 17:15 | 领袖对话： SiC 产业新周期与可持续发展 |
研讨主持：张文灵 | 行家说三代半 研究总监 何伯钧 | 中车时代半导体 副总经理 孔令涛 | 芯干线 总经理 高崎哲 | 海姆希科 总经理 丁烜明 | 利普思 总经理 李隆正 | 瀚薪科技 总经理 张振中 | 中瑞宏芯半导体 CEO 刘桂新 | 凌锐半导体 总经理 相奇 | 芯粤能半导体 研发副总裁 罗鹏 | 中天晶科 副总经理 郑向光 | 同光股份 董事 李仕群 | 北方华创 化合物行业总经理 | ||
| 【晚宴赞助：爱发科集团】行家极光奖颁奖典礼 | ||||
| 18:00 – 20:00 | 行家极光奖颁奖晚宴 【影响力及十强榜单】 【年度企业】 【年度优秀产品奖】 | 颁奖嘉宾 领奖嘉宾 VIP 嘉宾 | ||
*以上为拟定议程，行家说保留解释权和调整权利。会场禁止录音/录像，演讲内容不提供网络下载。
活动三：极光奖颁奖典礼
行家说年会第二天晚上，行家说将举办行家极光奖颁奖典礼，表彰在技术创新、推广应用、产业化等方面作出突出贡献的企业和优秀产品。
行家极光奖主要奖项包括：
十强榜单
- ➔ 中国SiC衬底十强企业
- ➔ 中国第三代半导体外延十强企业
- ➔ 中国SiC器件设计十强企业
- ➔ 中国SiC器件IDM十强企业
- ➔ 中国SiC模块十强企业
- ➔ 中国GaN功率器件十强企业
年度企业
- ➔ 国际领军企业
- ➔ 中国领军企业
- ➔ 年度新锐企业
- ➔ 年度设备企业
- ➔ 年度材料企业
年度最具影响力产品奖
- ➔ SiC功率器件
- ➔ SiC功率模块
- ➔ SiC衬底/外延
- ➔ GaN功率器件
- ➔ 第三代半导体设备
年度优秀产品奖
- ➔ 若干奖项
活动四：专场展览（会议同期2天）
活动现场将举办SiC和GaN新产品、新技术展示，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇，是企业宣传新产品、新技术、展示企业形象的有力平台。
展示范围：
- • SiC&GaN器件&模块：二极管、MOSFET、功率模块、驱动IC等；
- • SiC&GaN材料：单晶、衬底片、外延片等；
- • SiC&GaN产业链相关制程与检测设备：长晶炉、外延炉、离子注入、刻蚀设备、切磨抛设备、高温设备、激光设备、银烧结设备等；
- • SiC&GaN产业链相关耗材：石墨、碳化硅涂层、碳化钽涂层、抛光液/垫、研磨液/垫、SiC粉料、纳米银材料等；
- • 其他元器件：电容、磁性元件、MCU、传感器等。
活动五：产业调研白皮书布
行家说《2025碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》、《2025碳化硅（SiC）器件与模块产业调研白皮书》，聚焦过去一年多来产业的发展新变化，盘点全球产业发展的总体情况、项目进展，重点围绕发展现状、产能、产品特点、技术动向及发展趋势等热点话题进行全面详细梳理和深入剖析，旨在为企业布局、产业投资和政策落地提供为全面、权威的重要信息窗口。
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白皮书出品方及参编单位
2025碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书
2025碳化硅（SiC）器件与模块产业调研白皮书
2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书
上届活动盛况
主办方简介
行家芯网科技（广州）有限公司（行家信息/行家说）成立于2016年，是一家致力于让产业信息创造价值的化合物半导体及其应用的行业智库公司，为用户和企业提供具有商业价值的资讯、数据、咨询及科技金融服务。
行家说平台拥有行家说三代半、行家说功率半导体与新能源、行家说储能、行家说Display等公众号矩阵，以及行家说Research产业研究中心。
行家说三代半是行家说旗下信息分享平台，为专注于SiC和GaN的领先媒体与产业研究机构。
官方网站：www.hjssemi.com
业务范围：行业研究｜产业数据｜调研报告｜品牌策划｜产业投资
服务行业：第三代半导体 / LED 新型显示 / 行家说功率半导体与新能源 / 储能
合作客户：服务全球超150家上市公司
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