前言 2024年SiC和GaN产业迈向大规模普及应用的步伐依然铿锵，已经成为了新能源汽车、“光储充”、数据中心等高增长市场领域的关键技术，而且触达的应用领域也越来越广阔。与此同时，受多方因素扰动，今年SiC和GaN产业存在明显震荡波动，出现了需求波动、价格下降、内卷加剧、法规限制等多方面的挑战，产业界正在积极协力调整应对。

为下游应用提供更高的性价比方案，是SiC和GaN产业持续攀峰跃岭的永恒方向，而8英寸等大尺寸晶圆是降本的重要路径，尤其是碳化硅产业。但是目前8英寸碳化硅量产技术仍不成熟，从晶锭高质量制备到衬底片加工、外延生长以及晶圆制造等各个链条都面临着更高的技术挑战，亟需产业链协同创新，以及先进装备和材料的助力。

为了推动SiC和GaN技术进步，推广技术应用广泛落地，行家说将于2024年12月举办第三届“第三代半导体年会”，邀请行业内上下游主流企业，就8英寸SiC规模化量产中所面临的材料、技术、工艺、装备等关键技术难题，以及SiC & GaN在汽车、光储充等新能源领域应用中的挑战，共同探讨新周期中产业高速发展的新方法、新策略和新思路，共同为产业的可持续发展注入新动力。

行家说第三代半导体年会致力于成为碳化硅和氮化镓行业最具影响力的年度盛会，旨在展现SiC 和GaN领域的热点和趋势、搭建行业深度分享和广泛交流的平台，活动得到了行业上下游企业的广泛支持和认可。

本届年会将设置2场技术论坛、1场颁奖盛典、2场圆桌论坛、为期2天专场展览。活动现场还将发布“SiC/GaN十强企业”等多个极光奖重磅榜单，以及《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》。