机构详情--行家说——连接行家智慧

全部动态

筛选

- 万木新材料回答了问题
问从封装胶的角度如何看待COB封装技术和全光谱COB？

从市场的角度上来看，COB的利润空间是非常高的，因为像飞利浦、西铁城等知名的COB封装厂商，所采用的封装胶都是由国外厂商供应的，在价格上比较昂贵，例如道康宁于2016年推出OE-7340，目前3000多人民币一公斤，而普通的倒装COB封装胶的价格在几十块一公斤，不仅价格相差巨大，而且利润空间已经很小了。所以高端市场一直是万木COB封装的重点发展方向。在技术点上，重要参数有固化条件、折射率、透光率和耐高温性能等，目前耐高温性能是最主要的参考标准。耐高温性能上，国内封装胶厂商能做到250℃烤7天，封装胶保持良好的性能，目前国外一些厂商能把耐高温范围提升到300℃，而我们万木最近推出COB封装胶产品经过严密测试，成功达到300℃的耐高温范围，这也是万木近期主推的产品之一。全光谱方面我们也做过一些了解，之前中科院做过相关的研究，目前业界也看到了这方面的市场需求。从照明的品质上来讲，全光谱模拟自然光，色域饱和度和颜色逼真度更好，在植物照明方面应该会有一定的市场。但从封装胶的角度上来说，现在的全光谱相比传统的蓝光加黄色荧光粉，在工艺上没有特别的差异和要求，全光谱的难点主要在荧光粉。原来拿来做白光的封装胶现在拿来做全光谱，暂时还没发现有什么问题，还需要全光谱的技术进一步成熟了，再来看这个问题。

2018-10-25 · 阅读 3632
- 万木新材料回答了问题
问为什么封装胶硬度如果做到30D耐冷热冲击性能会更好，但是业界却只做到70D？

是可以做到30D，但其他参数会受到比较大的影响。封装胶主要的三项指标是抗硫化性能、粘接力和耐冷热冲击性能，而这三项是相互平衡的关系。例如从耐冷热冲击性能来讲，理论上，低硬度的封装胶，性能会更好。但是我们却一般将封装胶硬度做到70D左右，而没有像你所说的把硬度做到30D，不是不能做到，而是做到了之后，其它性能例如抗硫化性能可能就会一塌糊涂。因为如果硬度下降太多，胶的分子结构相对就没那么致密，随之带来的是，外界的物质也会相对容易穿过胶体进入到芯片表面，从而导致LED芯片性能下降。那么就失去了封装胶作为保护伞的功能了。因此在封装胶产品上，相比起单方面性能的领先，万木更为注重产品的综合性能，在将来会继续致力于打造更优质的封装胶产品服务LED行业。

2018-10-23 · 评论 1 · 阅读 3691
- 万木新材料回答了问题
问封装厂在选购高抗硫化封装胶时，应该关注哪几个重点？

我们先来讲一下高抗硫化封装胶的特点和用途：高抗硫化说明胶水的亲密性特别好，能一定程度隔绝外界的物质。我们封装支架所用的基材无非就是PCT、EMC等，它能给支架提供保护，防止例如PCT支架在高温高湿的环境发生水解，从而导致芯片散热不佳、镀银层发黑等问题产生。因此高抗硫化封装胶除了应用在主流的照明之外，会应用在一些水底照明或者大功率RGBLED当中。同时，需要提醒的一点就是，在选购高抗硫化产品的时候，首要考虑与支架的匹配，这个是非常关键的。因为胶水的指数不是恒定的，抗硫化好的胶，针对不同的支架时所呈现的抗硫化性能也是不一样的，支架材质和几何形状，都是选购封装胶时的重要依据。

2018-10-15 · 阅读 3359
- 万木新材料回答了问题
问高折硅胶与低折硅胶在技术、价格及应用上都有何差异？

首先，我们先来解释一个误区，高折硅胶不一定就比低折硅胶好（以下简称高折和低折），也不是以价格高低来作区分，两种胶只是适合不同的应用领域。高折大家都很熟悉了，目前在SMD主流市场已经基本替代了低折胶，而提高折光指数也是目前学界和业界的研发重点。这里着重讲一下低折，低折也有个显著的优势：超级耐高温，这个优势是由低折的分子结构决定的。例如不仅应用在EMC 5050或者7070单颗产品，功率可以做到5W、7W、9W，而且还应用到3-7W、7-15W的COB产品中。而高折胶的结构致密，外界的物质很难进去，抗硫化性能好。但是如果长时间在高热量的条件下使用，高折胶很容易开裂或收缩导致LED光源失效。所以两者是应用于不同的领域，要根据灯珠的型号和使用场景去判断。而且低折除了折光偏低，其他方面的性能也并不是一无是处，耐紫外性能也很强，UV芯片主要就是采用低折的。在未来研发方向上，高折方面，主要是提升折光指数，往1.56、1.58、1.6的方向去研发。低折方面主要是专注SMD大功率、COB、灯丝胶、UV等领域，并且进一步提高抗硫化性能。万木也会不断推出更优质的产品，满足市场对于封装胶不同的需求。

2018-09-26 · 评论 1 · 阅读 3520
- 万木新材料回答了问题
问照明用和显示屏用对于胶水的要求有什么不同？

首先从胶水材质上就存在差异，照明用的是硅胶，显示屏用的是环氧树脂胶（以下简称为环氧）。为什么显示屏要用环氧呢？我们先从显示屏的特性出发，显示屏要与一切外界绝缘，如果显示屏里面的器件受到氧化，那整个显示屏很快就出现问题。而在封装胶中，环氧的绝缘性和粘接性最好，因此最符合显示屏对于外界绝缘的需求。但同时呢，环氧存在不耐高温的缺点，但显示屏本身对耐高温没有太高的要求，因此环氧的缺点就不那么致命了。这里给大家来个举一反三：为什么环氧不用在照明上呢？我们也可以从照明LED的特性入手。如果采用环氧胶，在加入荧光粉之前，不考虑阳光的照射，LED寿命可以在10000小时以上。但加入荧光粉后，在同等条件下，芯片激发荧光粉的这个过程直接会有能量损失，会产生热，导致芯片的结温升高，寿命会降到2000小时。就因为这个原因，环氧很难应用在照明领域。目前在高端环氧领域，也是万木在重点发展的方向，有请大家多多关注，谢谢。

2018-09-17 · 评论 1 · 阅读 3840
- 万木新材料发表了文章
涨姿势：一图“开扒”LED封装胶

封装胶被称为LED产品的“保护伞”，尤其近来封装厂家屡屡提到的高光效、抗硫化、稳定性等等新技术，都与它有着莫大的关系。

2018-04-02 · 评论 4 · 阅读 4897
- 万木新材料回答了问题
问现在封装胶水的行业研发方向和方案有哪些？

目前学界和业界的研发重点主要在提高折光指数，现在市场普遍应用产品的平均指数大概在1.54-1.55之间，当然我们目标是要往1.58-1.6方向去提升。行家说平台上有很多用户做封装技术这块，应该知道提高哪怕0.01指数的工艺复杂性，就不赘述。针对折光指数提高这块，现在采取的具体方案有两大方向。一是选择不同的材料体系。从低折到高折，以前主要是把甲基胶变成苯基胶，现在提出更高要求后，就要把苯基胶变成其他有更高折光特性的结构，这样在基础数值上可以提升到1.58-1.60水平。除此之外要获得更进一步提高，比如1.60以上，可能会需要采用一些高折光的纳米颗粒作为提升手段，当然目前这个技术成熟度还有一定距离，如何在提升折光指数的基础上还要同时保证其他方面性能参数指标，这二者之间的平衡还需要更长的研究时间。另外从胶的分子结构上看，引入高折光指数的结构单元是我们当前的重点研究方向，待有具体成果后会及时和大家来分享。

2017-12-08 · 评论 4 · 阅读 4742
- 万木新材料回答了问题
问封装胶水可以怎样更大提升封装产品设计自由度？

从技术角度来讲，我们先要弄清楚提升设计自由度首要前提是什么？提升光通量，也就是我们经常提到的改善折光指数和胶水的透明度。前面一期关于抗硫化的问答里面我提到封装胶性能参数与其它方面性能之间的平衡与制约关系，也就能非常好理解提升封装胶性能对预留更多设计空间的优化作用了。从设计角度来看，在封装胶确定的前提下，考虑改善荧光粉的颗粒度上是有非常大的空间，一般越大光效也会越高，但是太大又容易造成沉降，这时候可以选择抗沉降性能较好、粘度大一点的胶水。

2017-11-22 · 评论 6 · 阅读 3414
- 万木新材料回答了问题
问很多封装厂被硫化现象困扰，胶水厂家可以与下游有哪些更多的配合？

下游厂家相互需要的配合是显而易见的，现在出现了很多新的封装形式和产品，对抗硫化提出更高的要求，传统的封装胶已经无法满足目前主流的封装产品性能要求。我们在对胶水结构设计、配制的过程当中，发现胶水对抗硫化性能的影响是非常明显的。不同的厂家所提供的封装胶性能有很大的差异，从我们经验来讲，这种差异是多方面因素引起的。采用不同的封装工艺，比如不同温度下进行固化或者后固化，这种固话条件差异对抗硫化是有一定影响的；另一个是封装胶水的选择本身，硬度不能太软，也不能太硬，过硬可能有助于抗硫化性能的提升，但是同时也可能会造成其他方面性能参数有所下降，所以我们把硬度控制在shore 65-75之间是相对比较合理的；第三点，要考虑支架与胶水的匹配度，不同的胶水与不同支架之间的粘接力也是有差异的，不能简单说某一个支架就搭配所有胶水，厂家要根据自己的支架性能和胶水进行一对一的优化和匹配，这样才能大体上把抗硫化性能保持在相对好的水平，当然具体来说，到底何种型号支架该怎么匹配，这需要封装厂家不断去摸索和积累。 ![561x196](http://hangjianet.image.alimmdn.com/images/20171117/15109025526221461@!stylejpg) LED支架镀银层硫化发黑，需要与封装胶更加匹配

2017-11-17 · 评论 5 · 阅读 3544
- 万木新材料回答了问题
问LED封装胶在器件中成本占比低为何还是“很关键”？

按一般LED器件总成本来说，封装胶大概平均而言占比不超过2%，相对来说芯片成本占比最高。随着生产技术的完善，封装胶的销售价格已经有了大幅下降，早期进口品牌胶水基本都在6000元/公斤以上，现在差不多降低了20倍左右。当然，胶水能够更便宜跟批量化生产也有莫大关系，目前我们产能可以达到120吨/月，这在以前不能想象，可能也就10吨左右。这样也间接促使LED能更快地进入民用市场，形成LED替换井喷局面。相对其他光源，封装胶的因素促使LED在价格和性能上都有明显竞争力。之所以说是“非常关键的材料”，得因于封装胶的强大保护作用。刚才前面也提到，芯片占比成本非常大，但是对工作环境要求很高，不能有水、气体等杂质的干扰，否则会非常容易折损，封装胶的保护作用起到“四两拨千斤”的作用，本身化学稳定性好、粘接性能好，可以隔绝氧气、水、有害气体。所以说，封装胶价格低责任很大，任何一个地方出现问题都会导致芯片寿命下降。

2017-11-14 · 评论 7 · 阅读 4219

- 万木新材料回答了问题
问哪些机构进驻「行家说」？会给大家带来哪些新体验？

Hi~ 各位，是的，万众瞩目和期待的万达没来，但我们来了。万木新材料初来乍到，请多关照，也请不吝赐教。作为常年只专注LED封装硅胶研发制造的企业，我们也十分清楚，要在国内持续领先，单凭高性价比，难成大器。只有保持质量控制、技术创新再兼顾价格优势的基础上，才能在市场上保持主动权。所以，万木一直致力于核心技术创新和专业化研究，在很早期就已经走差异化路线，采用“产学研用”的模式征战市场。比如形成了由中科院专家、博士后、博士等组成的多层次、专业化的科研团队，并密切与日本、德国等外国家同行保持技术合作和交流，以此建立了紧密的产学研合作关系。目前我们已经获得涵盖产品和生产工艺的国家专利数十项，多款产品在科研成果评定中取得“国内领先”的评定结果，也曾率先成功研制出高抗硫化性能的高折光LED有机硅封装胶，并已大量供应市场。当然，我们深知，这远远还不够，还不足以让大家发出“哇塞”的赞叹声。要成为全球LED封装硅胶市场占有率的第一，还面临诸多挑战，依旧任重道远。幸运的是，在通往这条道的路上，我们即将在这里遇到你们。未来，我们会在这里持续分享实用信息，作为LED封装硅胶界的行家，非常乐意在擅长领域知无不言言无不尽，同时也请大家多多指教。

2017-11-09 · 评论 5 · 阅读 2495

机构简介

查看全部

广东万木新材料有限公司创建于2010年，专注于LED产品的有机硅功能性封装材料的研究、生产和销售，我们积累的主要产品种类、技术及应用经验为LED等光电领域提供各种优质的功能性有机硅产品和有效的解决方案。

商业故事

查看全部

问从封装胶的角度如何看待COB封装技术和全光谱COB？

问为什么封装胶硬度如果做到30D耐冷热冲击性能会更好，但是业界却只做到70D？

问封装厂在选购高抗硫化封装胶时，应该关注哪几个重点？

问高折硅胶与低折硅胶在技术、价格及应用上都有何差异？

问照明用和显示屏用对于胶水的要求有什么不同？

涨姿势：一图“开扒”LED封装胶

问现在封装胶水的行业研发方向和方案有哪些？

问封装胶水可以怎样更大提升封装产品设计自由度？

问很多封装厂被硫化现象困扰，胶水厂家可以与下游有哪些更多的配合？

问LED封装胶在器件中成本占比低为何还是“很关键”？

问哪些机构进驻「行家说」？会给大家带来哪些新体验？