前三季度LED显示产业7信号 | 行家说Research独家
行家说快讯
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2026-11-12
2026年11月，行家说产研中心《2026年第三季度LED显示产业季度分析报告》正式出刊，内容涵盖业绩复盘、事件与趋势解读、产品与技术动态，以及行家说信息与知识管理库。
复盘来看，2026年第三季度LED显示产业部分重点情况如下：
1、显示端“量增价跌”延续，高端需求修复偏慢。上半年五家屏厂出货面积保持增长，但终端均价仍下行（部分受产品结构影响）；海外市场因价格降幅更小，规模收缩有限。成本上涨向终端传导不畅，微间距等高附加值项目落地节奏或受抑制。
2、成本驱动型涨价持续。截至2026年10月中旬，LED显示产业链百余家企业发布涨价通知，以成本刚性传导为主。PCB因供需偏紧涨价显著，在P1.2 COB方案中成本已接近甚至超过芯片。
3、COB扩产进入头部集中放量阶段。2026年COB扩产由兆驰晶显与三大面板厂双线驱动，面板厂爬坡加快。当前三大面板厂COB合计月产能约2.5万㎡，兆驰晶显约5.5万㎡；四家主体合计产能已接近2025年全行业8万㎡总量，供给端头部集中趋势明确。
4、MIP技术正处于产业化落地与路线演进并行推进阶段。产业重点由器件迭代转向高端商显、一体机、特种装置等场景扩展。在技术演进上，POG（MiP on Glass）成为MIP下一代关键技术方向之一。
5、Micro LED光通信成第二增长曲线。AI数据中心短距互连需求清晰，Micro LED凭并行传输与低功耗优势切入CPO架构，ams OSRAM、三安集成、京东方华灿、聚灿光电、友达光电、兆驰集团、雷曼光电、元旭半导体、镭昱光电、星钥半导体、晶湛半导体、立琻半导体、星火辰光等多家LED相关企业已围绕Micro LED光通信芯片与模组展开布局；面板厂也密集向相关赛道延伸。
6、RGB Mini LED电视走向主流走量。2026年入局品牌由海信、三星等少数头部扩展至14家以上，产品尺寸覆盖50–100英寸主流区间。随着小米等将55英寸产品价格打入2000元级（国补后价格），推动该品类从旗舰专属进入主流消费区间，带动背光产业链升级。
7、产业链IPO向上游集中。前三季度超10家企业推进上市，多家已完成挂牌；材料、设备、驱动芯片等上游环节成资本化主力，资本关注点从终端屏体向“卡脖子”与高附加值配套转移。
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本季度恰逢A股三季度业绩报告披露窗口期。截至10月31日，《2026年第三季度LED显示产业季度分析报告》已汇总约40家LED显示相关企业业绩报告。
芯片端，六家芯片厂2026H1芯片收入普遍实现增长，但表现营收受黄金废料口径调整扰动明显；华灿规模扩张最快，聚灿、乾照利润修复，行业高端化转型加速但价格压力尚未解除。
不过Q3季度来看，芯片环节的变化主要表现为Mini/Micro、车用、倒装、红黄光等高附加值产品出现价格与订单改善，通用照明和传统显示芯片仍然承受压力。
封装/模组环节，聚飞光电MiniLED背光持续量产交付，芯瑞达Mini显示模组保持增长；车用LED、Mini 背光等高附加值赛道贡献核心增量，鸿利智汇、木林森等通过产品升级与产能扩张，收入及盈利弹性提升。Q3单季，木林森、瑞丰光电及芯瑞达利润端仍保持同比正增长，延续盈利修复态势。
终端屏厂，MIP/Micro LED进入收入兑现阶段。利亚德半年报披露以COB+MiP为主的Micro LED新签订单突破7亿元，玻璃基POG路线有望2027年小批量量产；洲明Mini/Micro LED业务收入占比持续提升，MIP产品营收同比大幅增长；艾比森Micro LED产品累计销量突破82万台；雷曼光电家用Micro LED巨幕业务加速布局，同时国际COB显示产品收入同比上涨超70%。
综合来看，2026年三季度，部分封装、芯片及显示终端企业凭借Mini/Micro LED、车载与海外高价值显示等高端产品，率先实现毛利率与现金流的修复，收入端呈现温和回升态势，行业向高附加值领域加速转型的成效正逐步显现。
本季度，兆驰晶显与三大面板厂持续加码COB产线建设，兆驰晶显持续释放Mini COB产能，TCL华星、惠科、京东方围绕COB产线加快建设与爬坡。
本季度，惠科长沙COB项目投产，该项目总厂房面积6万平方米，规划三层，单层布置6条全自动产线。目前首期5000㎡产线已投产；一楼1.5万㎡一期产能预计2027年6月建成。项目全面达产后，月产能可达3万㎡、年产能30万㎡。
行家说Research获悉，在此之前，惠科绵阳基地已于2025年实现C08产品量产。按照惠科官方口径：绵阳、长沙两大基地全部达产后合计COB月产能约5万㎡，据此推算，惠科绵阳基地规划COB月产能约2万㎡（行家说预计今年为0.7-1.0万㎡）。
从当前规划来看，TCL华星以苏州MLED生产基地为主，其MLED产线月产能将从现有的6K提升至12K；叠加技改新增的1.8万㎡/月，该基地未来COB产能活将达到3万㎡/月。京东方珠海晶芯现规划COB月产能达1万㎡以上，二期持续爬坡。
从当前实际供给看，据行家说Research统计，三大面板厂现阶段COB合计月产出约2.5万㎡；兆驰晶显当前月产能约5.5万㎡，规模暂时领先面板厂阵营。2025年全行业COB月产能约8万㎡，而上述四家主体的现有产能合计已接近该量级，供给端正式进入头部集中放量阶段。
按已披露规划测算，三大面板厂完全达产后合计月产能有望接近10万㎡，叠加兆驰后续产能释放，COB总供给将在2027年再上新台阶。随着头部产能放量，规模效应带动单位成本下降与良率提升，预计2026-2027年COB对SMD小间距的替代斜率进一步抬升，应用亦向更多商用场景延伸。
MIP技术正处于产业化落地与路线演进并行推进阶段。
产业化方面，MIP正从技术验证期迈向规模化放量的过渡阶段，产业重心由单一器件迭代，转向高端商显、LED一体机、特种装置等场景的规模化渗透。从Q3来看：
麦沄在BOE IPC 2026联合客户展出其Driver MIP显示屏产品。据企业披露，该产品将Micro IC与Micro LED异质集成，形成“驱动+发光”一体的主动发光器件，并通过数字人形态的透明显示与智能交互终端，展示其在新型显示应用中的可能性。
艾迈谱则推出Micro MiP P09、M07面板，主要切入高端广告机与高端会议商显场景，持续补齐标准化面板产品矩阵。
技术演进方面，在COG裸晶直固良率短期受限的背景下，POG（MiP on Glass）作为玻璃基过渡路线，通过“MiP预封装+100%光电分选+贴装TFT玻璃基”将良率管控前置，降低整板报废风险，成为Micro LED直显向玻璃基演进的关键路径之一。
目前利亚德持续开展POG研发与样品验证，已取得阶段性成果，有望2027年实现小批量量产；艾迈谱同步推出POG技术，并在MiP/AM-MiP器件端持续放量，为下游面板化与后续玻璃基集成提供器件层支撑。
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