光通信
近日，兆驰股份旗下光芯片及光模块的研发运营主体联合申报了“多通道高速激光器气密封装技术研究”与“高速光模块系统集成及工程化应用研究”科技重大专项方案。目前，项目论证已正式启动。
多通道高速激光器气密封装技术研究
本项目重点开展两大方向研究：一是开发激光器去瓷化气密封装技术，通过材料替代、工艺创新、结构优化与性能提升，实现高可靠性、高散热、低损耗、低成本；二是开发高精密自动贴片系统，开展异构集成技术研究，结合硅光与III‑V族材料的各自优势，提升芯片综合性能。
高速光模块系统集成及工程化应用研究
本项核心研究维度主要围绕几个方面：
1.高速光电器件匹配技术
开展单通道100G PAM4激光器、高速TIA器件选型与链路匹配，实现多通道光信号高带宽、低噪声传输，支撑DR/SR/FR多方案产品开发；
2.高速PAM4信号完整性与DSP均衡
开展高速PCB链路仿真与DSP均衡算法调优，抑制PAM4信号ISI失真，保障全速率产品眼图、TDECQ指标满足CMIS标准；
3.高密度光电集成封装技术
面向OSFP紧凑封装，开发多层高速PCB集成与COB封装工艺，实现光器件、电芯片高密度集成，兼顾小型化、电磁兼容，满足多型号系列化平台复用；
4.高密度封装热设计与热管理
依托多物理场热仿真完成整机导热结构设计，建立全工况热管控方案，抑制高温下激光器波长漂移，保障模块宽温域性能稳定；
5.高速模块可靠性与量产标准化工艺
建立高速光模块全温域可靠性验证体系，优化高频、多通道批量测试工艺，解决高端模块量产一致性差、良率偏低的行业痛点，支撑系列化产品规模化落地。
闭环
在此之前，兆驰已提前布局光通信关键技术，激光器芯片技术研究（项目一）、100G VCSEL高速垂直腔面发射激光器芯片技术研究（项目二）、光通信激光器芯片用MO源纯化技术创新研究（项目三）等三个项目已经启动实施，为项目提供了成熟工艺、可靠平台、稳定团队，项目启动即具备快速落地条件。
此次专项启动的“多通道高速激光器气密封装技术研究”可直接采用项目一与项目二的芯片开展封装验证，而“高速光模块系统集成及工程化应用研究”的整机设计、仿真与测试平台则可同步反哺器件封装需求，五大项目形成“材料—芯片—器件—模块”完整闭环。
攻克难题
值得关注的是，本次项目属于江西省制造业重点产业链现代化建设“1269”行动计划支持范畴，纳入南昌光电城重点培育方向，不仅填补省内高端AI高速光模块产业化空白，完善本地产业链，还将攻克行业共性技术难题：
第一，高速PAM4信号链路损耗与串扰难控，信号完整性和指标保障难度高；
第二，OSFP高密度封装热密度大，宽温工况易引发光学性能劣化，对热设计和热管理要求高；
第三；多通道并行光学耦合与量产良率控制难度高。
与此同时，本次研究落地后还将拉动上游高速PCB、光引擎、精密结构件、自动化测试工装配套技术迭代，带动上下游协同发展，推动高端高速光模块产业化自主可控，壮大光电产业集群赋能新质生产力发展，助力现代化光电子产业体系建设。
