这场深度对话，把新能源应用下的SiC痛点点破了！

插播：天科合达、天岳先进、同光股份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

日前，行家说第3届“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”成功在上海举办（点击回顾）。

除了现场的主题报告外，本次会议最瞩目的环节当属2场圆桌论坛，其中上午场圆桌论坛邀请到了国扬电子总经理高俊开、利普思总经理丁烜明、宏微科技SiC高级技术专家戴天祥博士、意法半导体市场部高级经理孙君颖、士兰微器件成品产品线市场总监伏友文等行业大咖，分享行业现状与趋势观点。

本次圆桌论坛主要围绕“碳化硅在新能源市场应用现状与挑战”的主题进行讨论，并由三菱电机半导体中国区技术总监宋高升担任主持。那么，这些行业大咖进行了怎样的思想交流？碳化硅又有着怎样的新机遇？关注！

问题1：

贵公司在碳化硅半导体领域的最新进展

三菱电机宋高升：能否介绍一下在碳化硅半导体领域，贵公司在技术研发和市场开拓方面的最新进展？

意法半导体孙君颖：短期内，意法半导体主要有三个任务：一是产品出新，2025年将有第四代碳化硅MOSFET产品的开发，前三代碳化硅产品的应用主要针对海外市场，但经过长时间且高效的沟通后，我们认为第四代产品会更切合中国实际市场。这是为中国本土车企量身定制的产品，我们也期待后期能收到积极的产品反馈。

二是应用方向，汽车、工业都是意法半导体的聚焦领域。在中国，意法半导体在汽车领域已做得相对不错，但以往因为产能不足、供应链待完善的问题，我们只能把汽车业务放在优先级。如今，工业市场潜力巨大，和汽车市场相比，更加分散，对此，我们也正在完善具体的产品、解决方案及营销策略。

三是产能方面，由意法半导体和三安光电联合打造的合资厂（重庆安意法8英寸碳化硅晶圆合资制造厂）已经正式投产，为稳步推进8英寸碳化硅的量产目标，我们正在紧锣密鼓地展开推广工作，这也是目前较为重要的任务。

意法半导体市场部高级经理孙君颖

利普思丁烜明：成立至今，利普思一直专注于碳化硅模组的封装、制造与销售。在进入三代半行业的初期，我们是行业里最开始做环氧灌封碳化硅模块的企业之一。随着技术的快速发展，业内很多同行都在与时俱进，整体上都聚焦在模块封装的材料应用、工艺技术等方面。

前段时间召开的德国PCIM展会上，利普思展出的碳化硅模块产品也足够齐全，不仅是涉及车载领域，也包括新型电网、轨道交通、电动船舶等工业应用领域。而这也正是利普思这几年在做的事情，后期我们也会开拓更多的应用领域，铺就更多的推广版图。

国扬电子高俊开：国扬电子作为中国电科55所、国基南方下属的子公司，传承深厚的国资央企科研底蕴。中国电科55所作为国内较早构建碳化硅全产业链的企业，覆盖从衬底、外延到晶圆轮片、器件的完整环节，为国扬电子奠定坚实技术根基。依托这一优势，国扬电子在碳化硅技术领域持续突破，目前已实现技术迭代至第三代，并积极开展下一代碳化硅MOSFET芯片开发。在性能指标上，单颗碳化硅MOSFET芯片最低导通电阻达11mΩ，沟槽芯片更是低至9mΩ。

凭借先进技术，国扬电子构建起系列化、可量产的碳化硅产品矩阵，产品电压覆盖范围从650V到6500V，涵盖碳化硅芯片、器件与模组。在国家重大课题攻关中，电网领域相关碳化硅芯片产品耐压可达25000V；碳化硅模组产品类型丰富，包括灌胶型、塑封型等多元品类。值得一提的是，我们的车规SiC模块已获得重点车企量产定点。在工业应用层面，国扬电子产品已在储能系统、AI算力数据中心、设备电源等场景实现批量应用。

宏微科技戴天祥：宏微科技是国内本土较早深耕IGBT和FRD芯片的厂商之一，也很看好碳化硅的发展前景。现在，我们布局了独立的WBG（宽禁带半导体）产品线，不仅实现碳化硅产品的自主研发与生产，更在氮化镓领域展开探索。

技术演进方面，宏微科技已完成第一代SiC MOSFET及SBD产品的客户端前期导入与批量供应；基于对性价比与市场竞争的考量，我们正在同步推进第二代、第三代产品研发，志在将平面栅的RSP指标优化至最小2.0mΩ·cm²——这一目标不仅是技术突破的里程碑，更有望成为平面栅与沟槽栅技术的重要分水岭。

模块产品方面，针对光伏领域，宏微科技的SiC和IGBT模块出货量已突破100万只大关，车规级模块市场份额也稳步攀升。随着国内沟槽栅代工平台的成熟与开放，宏微将顺势切入第四代沟槽栅碳化硅MOSFET产品赛道。未来，宏微科技也将凭借高质量代工服务的核心优势，携手国内外优质客户，深度挖掘碳化硅在多领域的应用潜力。

士兰微伏友文：目前，士兰微已构建起覆盖硅基8英寸到12英寸的成熟生产体系，在新兴材料领域，更是形成了涵盖硅基、碳化硅、氮化镓等全产业链布局。凭借深厚的技术积累与市场拓展能力，截至2024年年底，士兰微在全球功率半导体市场跃居第六位，同时登顶国产厂商市占率榜首，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能充电桩等能源基础设备，以及AI数据中心等多个战略新兴领域。

在碳化硅业务板块，士兰微已搭建起包含晶圆、分立器件、模组在内的多元产品矩阵。值得关注的是，2024年，士兰微的碳化硅模组成功实现对多家汽车厂商的量产出货，在新能源汽车赛道占据重要一席。与此同时，当前量产的第二代碳化硅产品已实现大批量销售，备受期待的第四代碳化硅产品也计划于今年正式推出。

产能建设方面，2025年，厦门的碳化硅8英寸生产线将实现通线并投产，这一突破将助力士兰微成为国内首家实现碳化硅产品从6英寸向8英寸跨越的企业，大幅提升生产效率与产品质量。未来，士兰微将依托技术与产能的双重升级，为客户提供更高品质的碳化硅产品，持续为功率半导体国产化进程注入强劲动力。

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问题2：

如何看待eVTOL与电动船舶等电动交通领域的碳化硅应用前景？

三菱电机宋高升：目前，碳化硅大部分都集中在电动汽车领域的应用。那么，从厂商角度来看，针对eVTOL（垂直电动飞行器）与电动船舶这两个新兴领域，各位是否看好这两个领域的碳化硅应用？

意法半导体孙君颖：两年前，我们已经与空客开展了一些关于功率电子技术研发的协议。实际上，功率半导体在这些领域仍具备一定的挑战，缺乏统一性的行业标准，也缺乏相关产业政策的推进。如果要加大碳化硅在这些新兴领域的应用，建议行业可以从这些方面来推进。

另外，针对“空中领域的飞行器是需要车规级碳化硅技术还是传统的工业级技术”这一问题，目前也没有可靠性的答案和标准，但意法半导体提供碳化硅产品的是以车规级为主，部分客户也觉得也要有一定的冗余。总而言之，任重道远，需要各环节一起努力。

利普思丁烜明：在低空飞行领域，利普思给法国空客做过电动小飞机主驱的碳化硅模块。在这一方面，业内确实是没有标准的。有公司正在用T-PaK、HPD、DCM等模块，未来还有可能用嵌入式PCB模块，但我们采用的是大电流低电感HPD SiC模块。所以，在应用端，我们是跟着客户需求的。如今也有一些联盟、院校在研究相关的标准。

在电动船舶领域，业内很多人都在关注碳化硅在这一领域的应用。因为它跟汽车不一样，但是电动船舶不缺空间，也不存在噪音问题。首先，在应用端，碳化硅的关键之一就是成本。就船舶而言，它的电压是从750V到1000V的直流母线，是非常适合搭载碳化硅的，但关键是在怎样的成本条件下才能实现大批量的应用呢？

其次，目前，在国家“绿水青山”等倡导下，国内的电动船舶需求增长是很快的。比如三峡景区的观光旅游发展，催动着船舶的电动化。若把碳化硅应用于此，是否需要更高的电压？碳化硅器件耐压可能3300V都不够，甚至需要4500V。还比如海洋上的舰艇、游轮，其实都有用碳化硅器件，但我们更关心成本问题，毕竟3300V以上的碳化硅确实不便宜。

利普思总经理丁烜明

国扬电子高俊开：eVTOL方面，国扬电子从2023年就已经在国内布局eVTOL航空器了。这能用一个词来形容，就是“斤斤计较”，每一克的重量对eVTOL飞行器都是非常重要的。在这种前提下，碳化硅技术可以直接转化为续航能力的跃升，为eVTOL的落地提供关键技术支撑。

此前有客户提及，以130千瓦的电机控制器为例，若采用碳化硅高压器件，可使其尺寸缩小40%、重量减轻25%，进而为eVTOL飞行器带来15%的续航里程提升。由此判断，碳化硅在eVTOL是有非常好的前景的。

但值得注意的是，航空场景的特殊性对碳化硅器件提出了更高标准。相较于汽车应用，eVTOL在空中运行时面临更严苛的安全冗余要求。以单架配备8个电机的飞行器为例，其动力系统需配置更多备份模块，这意味着单台套设备对碳化硅器件的需求量将显著高于汽车领域。

所以，在我看来，eVTOL的快速发展将成为碳化硅技术迭代与市场扩容的一大牵引力，而这也会是碳化硅企业需要关注的一个焦点。

宏微科技戴天祥：在我看来，目前eVTOL与电动船舶对碳化硅的贡献并不多，这两个领域都处于政策导向。比如船舶，它的政策导向会更明显，其发展正处于国家鼓励阶段，并且没有多少硬性限制。据统计，截至2023年，国内河内的船只数量不到12万艘，这个量是不大的。

考虑船内空间大这一前提的话，从经济性方面考虑，碳化硅就未必是最合适的解决方案了，但有可能会是IGBT与SiC共存甚至是混合并联的发展模式。

但我比较看好碳化硅在电动船舶的超充桩应用。和电动汽车相比，中型船只所用到的电池容量会大很多，并且要轻松达到上千伏电压。在这种情况下，若需要保证船只的不间断运行，就需要充电或换电。若要实现短时间内的充电，就必需超充桩，那碳化硅就是自然而然的选项了。

相较而言，eVTOL是更加充满活力的领域，虽然其处于政策导向，但预估会有一段比较长的成长期（或补贴期）。在应用场景上，eVTOL与车规是有很大的相似性的，比如高功率、高效率、轻量化，尤其是稳定性、安全性等，甚至会高于车规等级。但当真正实现商业化盈利时，有冗余设计的eVTOL未必会使用全套的碳化硅方案，也有可能是IGBT与SiC的混合模块。

在此需要提及一点，eVTOL对碳化硅功率器件可能会有更高结温的要求。目前，SiC或IGBT模块的最高结温不断往上走，但IGBT稍微会有点限制，可能最高只有185℃，再往上就很困难了，但碳化硅的结温性能会更好。整体来看，碳化硅的芯片和封装都是在往更高结温去走，而这也恰好符合eVTOL对性能极限方面的要求。因此，从我的角度来看，这一场景内，碳化硅是必然的选择。

士兰微伏友文：虽然碳化硅的市场规模正在往破百亿美金的方向发展，但截至目前，碳化硅的主要应用还是围绕新能源汽车（接近80%的市占率）。如果SiC MOSFET能覆盖的电压段越来越宽，应用场景也将越来越多。随着碳化硅的更多应用，其产品迭代、市场规模也将迎来可观的发展。这是一个非常积极的信号，也将给予我们从业者更多的信心。

问题3：

哪些市场会成为碳化硅新的高速增长点？

三菱电机宋高升：随着碳化硅全产业链降价，您认为哪些市场会成为碳化硅新的高速增长点？

意法半导体孙君颖：我觉得AI服务器电源市场值得关注，业内很多同仁都认同这是一个非常海量的需求空间。不过，若换个角度看，要做好每一个市场或应用，需深入理解应用特性并选择合适方案，这或许是推动碳化硅应用渗透率提升的方法。

利普思丁烜明：可以聚焦电源领域，这其中既包括充电桩这类装置，也涵盖如电动重卡快充、船舶岸电充电等场景。比如近期易能时代的新品发布会，其探讨的闪充技术便与电源应用密切相关。此外，西班牙近期发生的大停电事件，可能会改变欧洲对光储的需求。无论是算力电源，还是储能领域的PCS等，都将成为碳化硅重要且庞大的增量。当然，这背后的推动因素与“碳化硅成本降低”息息相关。

国扬电子高俊开：我觉得，未来几年的工业领域可能迎来较大的替代机遇。当前工业领域市场空间极为庞大，但主流产品大多以硅基IGBT为主。随着国内碳化硅器件价格大幅下降，一旦客户完成碳化硅替代IGBT的研发生产流程，并且在能耗和成本层面算清经济账——即碳化硅器件价格降至一定幅度，能为客户整体设备带来经济效益提升，那么在下一阶段的工业市场中，伺服电机、变频器、电焊机等传统IGBT优势市场，很可能迎来大规模的碳化硅替代机遇。这对于碳化硅生产厂家而言可能是未来一个重要的增长点。

国扬电子总经理高俊开

宏微科技戴天祥：可从两个维度分析：一是成本。目前碳化硅70%以上的份额集中在车规领域，但国内自研车规芯片占比仍较低，因此国内车规市场的碳化硅上车仍是重点。

二是性价比与技术融合。10年前，SiC MOSFET电压多为1200V，而如今随着材料降本、晶圆尺寸缩小、沟槽工艺成熟以及沟道迁移率提升，碳化硅电压等级逐渐下探，使低压领域竞争力增强，甚至出现了400V的碳化硅MOSFET。与此同时，随着衬底成本下降，高压领域同样具备降本空间。

如小米SU7高端版采用1200V英飞凌沟槽器件，低端版就采用750V博世沟槽器件；还如近期英飞凌第五代沟槽+超级结在PCIM展会上的发布，这些都意味着全球碳化硅在芯片设计与产品迭代上已进入全盛时期，市场前景极为可观。

宏微科技SiC高级技术专家戴天祥博士

士兰微伏友文：如今碳化硅产品的丰富度较前两年有显著提升。早期各家切入碳化硅领域时，大多围绕800V平台展开，1200V也曾是厂商优先布局的电压段产品。然而，根据相关预测，到2030年，400V车型占比仍可能占据很大份额，所以电压等级下探成为重要方向。

与此同时，成本与效率平衡是关键。相同Rdson下，低电压平台在成本、效率上均有较大的提升，若依据应用进一步丰富电压平台（如覆盖400V、650V、750V、1200V、1400V、1500V、1700V至2000V等多档位），将推动产品向多样化发展，并赋能电机与电源应用在不同场景实现功率密度和效率提升。

可以预见，AI数据中心或将成为碳化硅产品重要新增量。目前，碳化硅在AI电源领域的应用尚处发展早期，但面对未来AI计算需求指数级增加，全球数据中心耗电量预计飞速增长。在此背景下，碳化硅这种新材料将成为能源升级转型的关键技术，极具吸引力。

电力是AI发展的核心因素之一，以AI为驱动的应用侧革新，将推动新一轮能源革命，促使碳化硅更快向多元化应用爆发。从能源革命角度看，碳化硅可贯穿“发电、输电、用电”全链条。发电侧可应用于光伏、储能等场景；输电侧可适用于高压直流输电系统；用电侧可覆盖新能源汽车、数据中心电源、充电桩等设备。

能源变革和人工智能是未来科技产业发展的双重引擎，随着碳化硅产品矩阵日益丰富，围绕构建一个增长、创新、可持续发展的绿色低碳的未来，碳化硅市场规模有望突破百亿美元，展现出巨大的市场应用潜力。

问题4：

碳化硅企业如何抓住光储充、数据中心等新兴的市场机遇？

三菱电机宋高升：碳化硅在光储充、数据中心的市场渗透率已经在加快，甚至在家电、工业传动、电焊机等市场的热情也被点燃。那么，为了抓住这些新兴的市场机遇，碳化硅企业该怎么做？

意法半导体孙君颖：可以用三个词来概况，一是产品更成熟，简单来说，这意味着大家对碳化硅的要求从PPM（百万分之一）级降至PPB（十亿分之一）级别；第二是扩张，即通过追求更好的性价比（例如布局8英吋产线、加大投资等），让碳化硅与IGBT的性价比更加接近；第三点是创新，创新是需要建立在成熟的技术或扩张带来的更高性价比的基础上。

利普思丁烜明：需要关注以下三个方面：一是芯片端。碳化硅晶圆的选择面不像硅基功率器件那么广，目前国内器件更多处于跟随状态。建议相关企业进行芯片设计时，多研究国外品牌的技术路径。

二是应用端。相较于相对标准化的车载场景，工业领域的应用需求更为多元，往往“一个厂家一个客户一个方案”，这正是单管、模组等器件价值的体现点。建议大家加大在应用端的投入，包括组建专业团队、加强样机Demo测试，以及优化驱动方案匹配等。

三是制造端。最终产品交付需以品质稳定性为主，在制造环节需对标国外品牌，避免急于求成。

国扬电子高俊开：如今，碳化硅替代硅基器件已获得行业共识，随着价格下探与市场红利爆发，碳化硅未来的主要增长点集中在两方面：

一是成本优化，在芯片层面通过扩大量产规模提升产能，减少单位芯片的制造成本，在封装层面要研发新型封装技术并推进集成化设计，为客户提供“搭积木”式解决方案，既简化系统应用复杂度，又通过模块化创新提升产品附加值。

二是行业生态共建，价格没有最低只有更低，希望国内外行业同仁共同营造良性竞争的发展环境。

宏微科技戴天祥：我主要谈两个点：一是精确定义产品。以往设计大众规格产品时，常采用从芯片设计到应用端的“开路式”流程，但考虑到不久的将来碳化硅产品需求的增长和多样化发展，需从设计源头精准匹配应用场景需求。例如，10kHz与50kHz的产品，其芯片设计逻辑截然不同。可参考Wolfspeed开放的裸芯片样品，其布局就体现了不同应用场景的差异化设计逻辑。因此，需针对具体应用场景定制化设计产品。

二是产品分级。当前车规级碳化硅产品竞争日益激烈，近期行业的标准化制定会议中有提及，不同寿命要求的产品可以在设计阶段有所取舍。如长寿命产品可能需牺牲部分成本或性能以强化可靠性，而短寿命产品可侧重性价比优化。

士兰微伏友文：我想借这个机会，用三个“xin”来表达我对碳化硅行业的期待：第一是创新。无论是产品研发还是应用拓展，创新都是行业发展的核心驱动力。第二是信心。当前全球碳化硅市场中，国产化比例仍较低，行业同仁对国产产品的质量、稳定性等方面可能存在担忧。随着产业链上下游同仁的共同努力，技术成熟度与生态完善度持续提升，我们相信下游产业也会更有信心，从而给予国产碳化硅品牌，材料和设备等供应链厂商更多尝试机会。第三是用心。客户给予的信任需要以企业实际行动论迹，我们必须要用心地做好产品、质量和服务。

士兰微器件成品产品线市场总监伏友文

当新能源汽车、光伏储能、AI数据中心、机器人等各种应用场景持续火热，不仅是SiC，GaN、IGBT等功率半导体都正深刻影响新能源的应用发展。为此，8月14日，行家说将在深圳重磅举行“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”，聚焦SiC、GaN、IGBT等核心器件在新能源汽车、光储充、数据中心及机器人等场景的技术攻坚与产业化落地。

届时，活动将汇聚三安半导体、安世半导体、广汽、比亚迪等实力企业，设三大专场、10+主题报告等环节，深度拆解SiC MOSFET降本增效路径、高压GaN能源升级方案等议题。目前，活动已获京东方华灿光电、泰克科技、三安半导体等头部企业的战略支持，参会合作请联系许若冰（hangjiashuo999）。期待与你共探功率半导体的「破界」之道！

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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