近160亿！2个月26个SiC项目

近日，国内又新增1个SiC项目。

2023年12月底，江苏际弘芯片科技有限公司对外披露了《第三代半导体材料、功率器件模块及新能源汽车器件生产项目》验收情况，文件表明，验收组已同意该项目水土保持设施通过验收，可以开展最终水土保持设施验收工作。

文件进一步透露，该碳化硅模块项目位于江苏省南通市如泉市，建设周期为2021年5月至2023年5月，总投资10.2亿元，新建厂房及各类建筑物约50282.5平方米，将购置电动电阻焊接机、自动螺丝机、超声波焊接机等设备共155台（套）。

该项目正式投产后，预计年产金刚石基片、功率器件及模块、新能源汽车器件等约417万片，年应税销售约6亿元以上，年税收约2400万元。

企查查显示，江苏际弘芯片成立于2021年6月，2023年9月已更名为江苏际弘汽车科技有限公司。

“行家说三代半”观察到，虽然已接近春节，但国内SiC产业项目建设和推进仍是如火如荼。根据不完全统计，2023年12月至2024年1月10日，国内新建或正在建设的SiC项目共有26个，根据公开金额统计，总投资额为157.46亿元：

天岳、天科、烁科、合盛等

9个SiC衬底/外延项目推进

●1月8日，据“太原日报”消息，烁科晶体的中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二期)项目现在已具备设备进厂条件，预计将在1月底前开始进场设备，2024年3月可投入试生产。该项目投资5亿元，投产后可达30万片；

●1月6日，据“青橙融媒”消息，合盛硅业旗下的“年产800吨电子级碳化硅颗粒材料及60万片碳化硅切割片项目”将于3月初开始试产，3月底正式投产。该项目占地面积约为190亩，投资总额高达20亿元；

●2023年12月，天岳先进公布了《碳化硅快速外延关键技术研发及产业化项目竣工环境保护验收监测报告》，宣布该SiC外延项目已通过验收，该项目总投资6500万元，占地面积 300m²；

●2023年12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。该项目总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，预计2024年6月竣工，全部达产后年产碳化硅衬底16万片；

●2023年12月下旬，青岛嘉展力拓半导体宣布SiC项目一期厂房主体已搭建完成，目前产线正在调试运行中，计划年产7.2万片碳化硅衬底；

●2023年12月13日，据内蒙古自治区政府网站公布消息，世纪金芯旗下宇海电子材料科技（内蒙古）有限公司“年产能70万片6-8英寸SiC单晶衬底项目”已经在包头发改委完成备案审批。该项目总投资35亿元，占地270亩，建设年产70万片6-8英寸SiC单晶衬底项目；

●2023年12月7日，据“玉林统战”官微消息，诚谱检测与玉林市博白县政府正式签订了碳化硅及单晶硅生产工艺研发项目；

●2023年12月5日，据慈溪市人民政府网消息，捷芯半导体“年产2万片6英寸碳化硅外延片研发及产业化”项目开始启动，并入选宁波资本引才工程；

●2023年12月5日，据“中化投（江苏）产投”官微信息，卓远半导体碳化硅长晶产业化项目将在亭湖区产业园落地。

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中芯绍兴、华润微、斯达等

11个SiC器件/模块项目推进

●1月9日，据“西安发布”消息，陕西省举行了2024年一季度重点项目开工活动，其中包括1个SiC项目。该项目聚焦研发SiC器件等高端产品及大功率晶闸管、FRD、IGCT等产品，购置离子注入机、光刻机、真空焊接炉等生产设备600余套，总建筑面积5.57万平方米；

●1月8日，华润上华发布了“6B工厂 SiC & GaN FDC系统实施”公告，推进相关项目实施。企查查显示，无锡华润上华是华润微电子的子公司，成立于2017年6月，主要负责晶圆制造服务；

●2023年12月下旬，芯科半导体宣布SiC项目正在完成部分设备的安装调试，即将投产。该项目投产后可年产10万片碳化硅外延片及JBS、MOSFET功率芯片，实现年销售收入约3亿元，税收1500万元；

●2023年12月28日，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。该项目计划投建一条车规级Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品；

●2023年12月28日，元山电子宣布，他们的车规级碳化硅功率模组全自动量产线设备已成功搬入，未来将尽快实现全自动量产线达产；

●2023年12月中旬，中芯绍兴公布了“碳化硅 MOS 芯片制造一期项目”环评表。该项目总投资9.61亿元，将建设一条月产5000片的6/8英寸兼容碳化硅MOS芯片制造生产线，建成后将形成6/8英寸碳化硅晶圆6万片/年的生产规模；

●2023年12月18日，据“徐州高新发布”官微消息，汉轩微电子车规级功率器件制造项目已正式开工建设。该项目总投资约15亿元，占地面积68.8亩，将打造一座专注于车规级功率器件的晶圆代工厂，可满足6到8英寸晶圆的生产需求；

●2023年12月18日，Firman电力公司透露，将为斯达半导体SiC项目提供相关设备。据悉，斯达半导体“SiC芯片研发及产业化”和“功率半导体模块生产线自动化改造项目”正在加速推进中；

●2023年12月18日，据“锡山经济技术开发区”消息，芯动半导体第三代半导体模组封测项目主体目前正在装修、设备安装调试中，预计2024年3月正式量产。该项目总投资8亿元，建筑面积约30000平方米，规划生产车规级模组年产能120万套；

●2023年12月14日，顺为科技的IGBT/SiC功率半导体模块项目与石峰区人民政府成功签约，项目总投资7.5亿元，预计2024年下半年投产。建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块；

●2023年12月13日，据如东政府消息，晶恒半导体的6英寸碳化硅功率分立器件电子芯片项目（一期）即将在本月投产。该项目投资金额约为5.3亿，计划量产20款650V~3300V全系列硅基功率器件产品，投产后年产规模可达3.6万片，年销售收入约12.5亿元。

还有5个SiC材料/设备项目

●2023年12月28日，石金科技发布公告，宣布募资3.5亿元用于第三代半导体热场及材料的生产建设等项目；其中，将有 7000万元用于第三代半导体热场及材料的生产建设项目，投产后可新增年产 400 吨第三代半导体热场材料产能；

●2023年12月20日，快克芯第三代半导体封装设备研发及制造项目正式开工，该项目投资规模预计约10亿元，计划用地68亩；

●2023年12月14日，张家港市经济技术开发区公披露了《苏州优晶光电科技有限公司大尺寸碳化硅设备及生长技术实验项目》拟环评审批公示。该项目建筑面积1687.5平方米，总投资3000万元，用于大尺寸碳化硅设备及生长技术实验项目，研发产品不外售；

●2023年12月13日，据“易成新材”官微消息，易成新材与中宜创芯公司联合申报的平顶山市碳化硅材料中试基地已顺利通过现场验收。该基地实验室总面积为8000平方米，拥有碳化硅粉体相关中试设备、分析检测设备70台/套，设备原值9000余万元；

●2023年12月8日，武汉经开区政府宣布，吉盛微半导体碳化硅制造基地已正式投产。该项目总投资20亿元，预计2027年达产，可实现年销售收入10亿元，主要从事碳化硅材料研发及生产制造。

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