斩获2023行家极光奖！兆驰半导体的获奖理由有哪些？
+2023
12·05
行家说快讯：
11月30日晚，2023显示行家极光奖在深圳皇冠假日酒店重磅揭晓。
这其中，兆驰半导体凭借雄厚的规模制造实力以及先进的产品实力再次登榜2023年度《最具影响力企业》，其推出的TS0306显示芯片因卓越的产品表现力，同时摘得年度《最具影响力产品奖》，成为行业唯一一家红光产品上榜的企业。
自建设投产以来，兆驰半导体多次“霸屏”着行业新闻热点；作为LED头部企业，兆驰半导体有着多年的技术和品质沉淀，历经严苛的市场考验不仅能为合作伙伴提供更优质的LED产品解决方案，更以现代化生产标准推动半导体行业发展。
技术变更冲击着产业，自然也带来了机遇和挑战。尤其是在当下LED显示产业高度关注的“寻找增量市场，拓宽应用边界”的关键节点，只有快速迭代，才能成为创新需求的赢家。
在同一规模起跑线上，且无任何经验可借鉴的背景下，兆驰半导体站在技术革新的十字路口，思考着一个重点：即如何突围创新、降本增效，把产品变得领先又能打。
基于此，兆驰半导体从战略、产品、技术等三大方面展开。
首先，想要在新技术的洪流中依然屹立不倒，就要提前布局、领先未来一步。战略层面看，兆驰半导体通过深入了解市场需求和竞争环境，精准把握技术发展趋势和客户需求，从而针对性地制定、实施战略，使产品研发和市场拓展方面具备竞争优势，为公司未来的发展奠定了坚实基础。
再看当下，除了新技术的领先，“内卷“加剧行业生态的变化，据了解，兆驰半导体红光成立虽然只有不到2年，但是对于产品布局的思考早已开始。从兆驰半导体的自身来看，这是来自注重精益管理严格执行下产品的质量稳定性和一致性的理性抉择，更是来自于不断的技术攻坚。
不能忽略的是，在当前不确定的技术路线里，兆驰半导体对各种行业痛点进行技术攻坚，独创的超薄研磨技术、高焊接Bonding电极开发等技术，再次在新赛道上实现领跑。
当前，兆驰半导体已解决了尺寸问题，真正做到了MLED，尺寸更小；出光角度更大，厚度更薄，发光效率更高。早期芯片尺寸为8*10mil，即每个4寸晶圆可贡献15.2万颗芯片，随着兆驰半导体技术突破，芯片尺寸进一步缩小到主流的4*8mil，3*6mil，同一片晶圆上能够得到的芯片颗粒数成倍增加，芯片微缩化，意味着同样一片晶圆上能够切出更多的颗数，从而摊薄每颗芯片成本。
无论是研发新技术，抢占行业先机。红光产品再次获行业认可，不仅是规模制造实力与后发优势，更是规模之外的战略布局、技术领先、产品创新、生产管理和品质管控等软实力方面的表现，一定程度上说明了其行业中持续发展的潜力。
兆驰半导体也表示，未来将步步为营稳扎稳打，在夯实地基的基础上与行业、客户一同进步，相互成就，合作共赢。
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