【大会预告】kinglight晶台：微间距显示今年有哪些痛点？

行家说Talk · 2023-11-26

会议倒计时 3 天

2023行家说Display年会

11月29-30日中国 | 深圳

中麒光电独家冠名11.29日专场

报名咨询：凌语微信hangjia188

行家说Display 导读：

随着LED显示技术的推进，封装技术路线也逐步进入新的发展阶段，MiP作为产业一大技术方向，在今年成为了行业热门话题。

MiP的优势在于其灵活性和成本效益。MiP技术可以匹配LED显示屏原有的流程，这意味着，MiP在制程、技术等多方面具备更高的兼容性。

今年已有多个封装企业加大力度推进MiP技术，如国内领先的LED制造企业kinglight晶台也提出了「一颗MiP灯珠价格=一组RGB芯片价格」。

kinglight晶台MiP封装系列产品，包括了MIP1010、MIP0606、MIP0404，可以涵盖P0.5到P1.25的点间距。技术上采用了针刺+激光焊技术，半导体载板级基板，可任意排列组合成模组，通用性强，灌封为MCOB。

值得注意的是，11月29-30日，『2023行家说Display年会·暨行家极光奖颁奖典礼』中，kinglight晶台封装事业部研发总监严春伟将带来《LED显示技术发展趋势及难点分析》的主题演讲。

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本次演讲将对LED显示技术发展趋势以及当下微间距显示存在的痛点问题进行分析；探讨微间距显示痛点问题的解决方案，同时分享kinglight晶台MiP产品的最新技术进展。

除了技术上的进展，kinglight晶台也将根据今年的市场发展，分享专业显示市场及解决方案，包括了租赁的舞台屏方案，以及广电制播的XR虚拟拍摄、LED影院屏案例，多维度分析当前的LED显示市场。

主讲人

严春伟

职位

kinglight晶台封装事业部研发总监

演讲主题

『LED显示技术发展趋势及难点分析』

演讲亮点

对LED显示技术发展趋势以及当下微间距显示存在的痛点问题进行分析；探讨微间距显示痛点问题的解决方案，分享kinglight晶台MiP产品的最新技术进展，以及专业显示市场，如租赁、舞台屏，广电制播方面的XR虚拟拍摄、LED电影屏等。

嘉宾简介

严春伟，kinglight晶台封装事业部研发总监，在LED封装技术领域上拥有多年的行业经验，负责LED封装产品设计，LED封装材料研究。

鸣谢

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