【大会预告】直击微间距时代痛点，贺利氏携全新材料方案出席
会议倒计时 9 天
2023行家说Display年会
11月29-30日 中国 | 深圳
中麒光电独家冠名11.29日专场
报名咨询：凌语微信hangjia188
行家说Display 导读：
2023年，LED显示屏微缩化进程进一步加速，具体表现为P0.9产品普及率更高；P0.7产品间距继续下探到P0.5、P0.4乃至P0.3。
而这些变化也对芯片、封装乃至材料、设备等提出了更多要求。
从工艺流程来讲，高精度、高良率、高可靠性的封装才能保证终端产品的良率，从而控成本，如果锡膏粒径过粗，过回流焊时极易造成空洞率高和焊接漂移的问题。
那么，微间距时代，怎样的焊粉、锡膏技术，才能应对以上挑战和机遇呢？贺利氏给出了答案。
据悉，贺利氏提供LED材料已超20年，作为封装材料解决方案专家，拥有应用于Mini LED和Micro LED的Welco锡膏全系列产品。
贺利氏还专门为Mini&Micro LED开发了超细T6，T7，T8焊粉锡膏。其中，Welco AP519 T6能有效克服SiP、PoP甚至MiniLED芯片粘接应用等复杂封装架构中的热翘曲现象；Welco AP520 T7锡膏能大幅降低冷焊或焊点不完整缺陷，消除因基板翘曲和/或倒装芯片放置不均导致的焊接不完整等缺陷；至于更细的8号、9号焊粉也已在研发中。
Welco™与常规工艺所生产的焊粉外观对比；来源：贺利氏电子官微
最新消息显示，上海贺利氏工业技术材料有限公司业务开发经理刘锡锋将出席11月29-30日举办的『2023行家说Display年会·暨行家极光奖颁奖典礼』，并带来《LED微型化进程中的材料创新之路》的专题演讲。
届时，刘锡锋将就封装材料的技术要求与发展趋势做全面剖析，以及分享贺利氏在材料研究方面的最新进展。敬请关注！
主讲人
刘锡锋
职位
贺利氏业务开发经理
演讲主题
『LED微型化进程中的材料创新之路』
演讲亮点
贺利氏提供LED的材料已经超过20年时间，最近由于LED的芯片封装由正装Bonding wire形式向倒装封装形式的转变，越来越多的Mini-LED,甚至Micro-LED应用，我们的专利Welco超细粉和专门为Mini&Micro-LED开发的超细粉的T6，T7，T8锡膏，可以为未来的LED封装开发提供匹配的材料和解决方案。
嘉宾简介
刘锡锋，在半导体和LED行业从业19年，具备丰富的行业经验。
鸣谢
END
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