大咖观点丨做激烈竞争中的赛道破局者，华引芯最小尺寸车规Mini器件发布

华引芯 · 2023-05-20

▲HGC 12.3" Mini-LED车载背光源展示

大咖观点

第二期

本期大咖

分别介绍一下目前市场上

新型显示技术的发展格局

目前新型显示技术主要分为三大板块，Micro-LED、Mini-LED以及OLED。各板块发展情况：

Micro-LED现阶段整体技术暂时还不成熟，达不到商业化标准；OLED与Mini-LED已实现规模化量产，当前市场两者是主要竞争对手。

OLED在色域和柔性化方面具有天然优势，但它在某些应用场景也存在亮度和可靠性方面的劣势。

Mini-LED在亮度、对比度、寿命以及画质清晰度等方面表现优异，这两年的市场占有率在逐步增加，HGC非常看好Mini-LED在显示领域的应用。

如何看待

Mini-LED与OLED的竞争

OLED具备更好色彩、对比度，轻薄，柔性化等优势，但使用的有机发光材料有着天然缺陷，RGB三色发光材料使用寿命存在差异，若有常亮画面（如台标）存在发光材料失效风险，也就是所谓的“烧屏现象”。而为了减缓烧屏，OLED往往需要控制屏幕发光从而导致亮度偏低。

Mini-LED发光芯片是半导体材料（无机物），寿命比有机发光二极管OLED长，不存在失效风险。尤其在亮度方面，以HGC为代表的Mini-LED产品亮度轻松可达1000nits，无需考虑材料失效风险，即使在户外强光环境下画面表现依旧明亮清晰。

在OLED存在天然缺陷、Mini-LED技术不断迭代的情况下，Mini-LED的未来无疑是光明的。此外，伴随技术发展和商用化进程提速，Mini-LED的成本优势也将在各应用领域逐步凸显，这些都将为Mini-LED带来更加广阔的市场空间。

针对Mini-LED性价比提升

HGC有哪些开创性技术突破

HGC自成立之初便深耕Mini-LED赛道，积累了众多核心技术并形成全产业链垂直整合能力，涵盖芯片-封测-应用等环节。

· 芯片

HGC具备芯片自研自产能力，在Mini-LED赛道主要针对芯片的光效、导电导热性、可靠性能、可调发光角度等进行了大量研究，目前产品性能已达到世界一线水平。

· 封测

HGC结合芯片工艺独家开发了芯片级白光ACSP封装技术，相对于传统CSP技术，ACSP封装在高色域、可靠性以及生产良率方面都有相当大的提升。

· 应用

HGC Mini-LED背光产品可由白光灯珠直接提供背光源，省去QD等不稳定膜材，在保障高色域的同时可靠性能够达到车规级标准，产品完全适用于车载显示。

凭借全产业链垂直整合技术优势，HGC不仅能提供性能处于行业前列的Mini-LED产品，同时可以从芯片设计/光学仿真/封装工艺/驱动设计进行全链条的品质和成本把控，Mini-LED产品成本综合降低幅度拉大40-45%。

目前，HGC正协同设备、材料、基板、驱动IC等产业链同仁，以提质降本为导向，达成战略、技术、产品开发、供应链等方面的深度合作，共同推动Mini-LED的产业化发展。

介绍HGC Mini-LED拳头产品

及应用场景布局

HGC目前开发了四款ACSP封装尺寸，其中最大尺寸1.3*1.3mm，最小尺寸0.5*0.5mm，厚度仅0.35mm，远低于市场其他POB产品，且性能为同技术方向“天花板”级别：

①高色域：整个产品的NTSC色域能够覆盖85%-98%这个区间；

②车规级可靠性：采用热压共晶工艺，多款产品通过AECQ 102认证；

③高度定制化：结合芯片线体，HGC可实现产品从尺寸、波段、厚度、电压等多维度的定制开发；

④二次光学：HGC可定制开发基于不同应用场景的不同发光角度（Max. 180°）产品。

AUTO

PAD

MNT

2.1"

12.3"

12.5"

15.6"

27/32"

65/75"

屏幕尺寸

应用领域方面，HGC自主开发的ACSP白光Mini-LED背光系列已布局OD0~OD22不同混光距离下的多元产品矩阵，全面覆盖2.1-75寸市场主流终端尺寸并灵活应用于VR、AUTO、PAD、NB、MNT、TV等场景。

HGC根据客户不同应用场景和参数需求，目前主要推出了12.3"车载显示（案例展示视频见文章开头）、16"NoteBook、27"Monitor和65"TV领域的四套方案，均可提供不同OD值、多种分区方案、轻薄度的定制化方案，相关产品已实现批量出货。

针对Mini-LED未来发展趋势

还有哪些看法

在Micro-LED商业化困难重重的现状下，Mini-LED作为进阶版背光技术，在色域、对比度、柔性化等方面表现优异，与此同时产业链上下游不断加大投资，在成本上逐步实现对OLED的并跑和赶超，成为未来新型显示产业的主流显示技术之一。特别地，Mini-LED显示性能与寿命完美契合车载显示需求，头部车企将持续导入Mini-LED产品，引领行业风向加速Mini-LED量产化。

虽仍需面对来自国内外大厂不同技术方案的激烈竞争，但Mini-LED的巨大发展潜力已是毋庸置疑。HGC将专注全产业链垂直整合，实现芯片-封测-应用一体化，持续加大白光ACSP封装在Mini-LED显示的应用，打造企业核心竞争力。

Hello Great Chip !

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们

华引芯（武汉）科技有限公司是一家由海外团队创立，专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业，总部位于中国光谷，拥有独立技术研发中心，自成立以来，公司相继承担湖北省多个重点研发项目。

公司聚集大量高学历科研人才及多年行业龙头厂商工作经验的研发人员组成研发团队。目前，公司自主研发的倒装、垂直、高压、Mini/Micro 光源芯片及其封装器件、半导体光器件的光电性能均已达到世界一线水平，广泛应用于车载光源、特种光源和显示背光光源市场，产品已成功打入国内知名品牌前装车厂，并进入多家显示面板龙头厂商合格供应商列表。

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