群智研究｜2023年Q2晶圆代工价格风向标

2023.Q2

群智观点

晶圆代工

2023年一季度，半导体市场仍处于去库存周期，晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，晶圆代工总体业绩预计将连续第二个季度出现衰退，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，一季度全球纯晶圆代工（不含IDM）出货量约825万片（12英寸等效），环比下降约2%；平均稼动率约87%，环比下降约3%。需求方面，半导体市场尤其是消费电子应用的终端需求恢复动力不足，库存水位下降缓慢。供应方面，各晶圆厂商去年四季度起已陆续放缓扩产进度，但2023年全球晶圆代工产能仍将同比增长约6%，并且在未来几年内将保持10%左右的年增长率。

受上述供需关系影响，晶圆代工价格在2023年一季度持续下滑，成熟制程代工价格平均环比降幅约10%。2023年二季度开始，部分应用需求下游拉货力度有小幅度提高，原因包括：

1）部分应用如电竞、汽车电子需求较为稳定；

2）芯片价格处于低位（包括影像、驱动等器件），下游存在结构性补库存动力。

整体来看，总体需求恢复进程仍然不及预期，但市场结构性（包括区域性、高阶类）芯片供应紧张仍将持续存在。

各制程别具体分析如下：

12英寸（28/40nm） "降幅逐渐收窄"

预计2022年到2024年，全球28/40nm产能将增加约40%，其中28nm制程应用覆盖面比较广泛，需求仍将比较充足，但40nm制程供应仍将偏充裕，40nm晶圆价格在二季度约有2-3%的环比降幅，下半年降幅将逐步收窄，至23Q4有望持平。

12英寸（55/90nm） "持续下行"

55~90nm晶圆面临下游客户在CIS、显示驱动芯片、MCU等应用的订单修正，晶圆厂产能利用率较低。中国大陆厂商在执行不同程度的控产减供应策略下，一季度提升提高90nm HV晶圆代工价格约10%。但整体来看，考虑到产线折旧等方面因素，后续控产力度放缓，终端需求再次下行，代工价格将继续松动下行，二季度环比降幅约3-4%。

8英寸晶圆："稼动较低，价格下行辐度较大"

2022年下半年以来，8英寸制程受到消费类大尺寸应用砍单影响较大，短期内没有新增订单补充。世界先进、力积电、东部高科等厂商的8英寸工厂产能利用率普遍下调在70%左右，预计二季度其晶圆代工价格下降辐度约4%-5%。

＊ 本文数据基于群智咨询（Sigmaintell）发明专利《一种产业动态供需比的预测方法及装置》。

* 免责声明：上述价格预测数据范围涵盖晶圆代工市场全渠道数据。该预测数据仅供一般资料参考之用，不构成任何定价建议或投资建议，行业厂商及投资者不应以此信息取代其独立判断或仅根据此信息做出决策。