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玻璃基Micro LED密集动态:扩产、订单
行家说Talk · 2026-02-07
玻璃基Micro LED密集动态:扩产、订单
玻璃基Micro LED密集动态:扩产、订单
近期,玻璃基Micro LED领域呈现活跃态势,继辰显光电、錼创科技之后,新益昌、巽霖科技、飞利浦商显及海极半导体等企业相继披露了相关产线建设与产品技术进展,反映出该技术路线正逐步从研发向量产阶段推进。
▋ 新益昌中标大尺寸TFT玻璃基Micro LED量产线订单
2 月 3 日,新益昌宣布中标大尺寸 TFT 玻璃基Micro LED 量产线订单。此前,新益昌已与辰显光电达成战略合作,聚焦芯片巨量转移这一核心工艺瓶颈,共同探索商业显示、智慧会议、车载显示等场景应用。
据透露,新益昌目前已与芯片厂商展开合作,共同开发面向Micro LED应用的专用巨量转移设备。其注重技术路线跟踪与核心能力储备,致力于在转移效率、对位精度和芯片适应性等方面实现突破,为高密度微间距显示的量产提供可靠的装备支持。
▋ 巽霖科技完成近亿元A轮融资,拟扩产大尺寸玻璃基板
天津巽霖科技有限公司近日完成近亿元A轮融资,由金雨茂物领投,海通开元、滨海产业基金及老股东厦门海弘跟投。该公司成立于2023年,主要从事玻璃基板与陶瓷基板的PVD覆铜技术研发与生产,面向高精度、高铜厚基板市场。
玻璃基Micro LED密集动态:扩产、订单
本轮资金将主要用于扩大大尺寸玻璃基板的量产能力、建设封装模组试验线,并开发芯片载板与光模块等新应用方向。在技术上,该公司已实现Micro LED级别线路精度与高密度玻璃通孔量产,产品进入RGB mini背光及Micro LED直显领域。
2025年3月,巽霖科技完成了数千万元的Pre-A轮融资,该公司凭借制造1350×1050mm大尺寸高铜厚面板的能力,已成功实现小间距高清高亮的大尺寸全透明玻璃屏幕应用,并通过精细线路设计提升了Mini/Micro LED产品的可操作性并降低成本
2025年8月,巽霖科技在天津建成玻璃基板全流程产线,具备切割、TGV、覆铜、刻蚀等工艺能力,可批量供应RGB mini背光、高亮直显、透明显示及AR/VR设备所需基板。
在产业链布局上,该公司与迈为技术合作筹建月产能千平方米级的Micro LED刺晶封装试验线,计划采用全自动Micro MIP工艺,目标降低Micro LED制造成本。产能方面,巽霖科技预计2026年将基板年产能从30万平方米提升至50万平方米,并推动玻璃基板模组进入实质出货验证阶段。
▋ 飞利浦商显推出玻璃基Micro LED产品
1月30日,飞利浦商显通过其官方微博发布了采用玻璃基板的Micro LED显示产品“飞曜系列”。该产品以TFT玻璃基板为载体,凭借其半导体级平整度,适配Micro LED巨量转移工艺,实现了P0.78级别的微间距显示。
在驱动技术上,该系列采用主动式矩阵(AM)驱动,可对每个像素进行独立的电压与电流调控,从而实现精准的点对点亮光控制。从应用场景来看,P0.78微间距与高刷新率使其适用于指挥控制中心等需要对监控细节进行清晰呈现的场合;在高端智慧会议室中,无缝大屏可支持精密图纸展示与远程视频协作;此外,该产品所具备的高对比度与广色域特性,也瞄准了私人影院及高端娱乐空间对沉浸式影音体验的需求。
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▋ 海极半导体宣布点亮P0.93 MLED无源驱动玻璃基直显模组
海极半导体于2月4日披露,其首款P0.93无源驱动(PM)玻璃基M-LED直显模组已于1月31日点亮。该公司在2025年11月贯通全球首条4.5代TGV(玻璃通孔)M-LED显示专用生产线,此次模组点亮进一步表明,其基于TGV技术的M-LED产品已进入量产准备阶段,商业化步伐明显加快。
玻璃基Micro LED密集动态:扩产、订单
目前,海极半导体正在杭州富春湾新城生产基地推进系列产品开发。随着P0.93模组点亮,公司计划在年内协同国内外一线品牌,陆续推出更多采用TGV技术的AM/PM显示产品,并启动二期工厂的规划与建设。
据公开信息显示,海极半导体成立于2024年12月,由浙江炎夏电子投资设立,注册资本1亿元,业务涵盖研发、设计、生产与销售。目前掌握TGV微米通孔、半导体镀膜等核心技术。在生产工艺上,海极半导体将基板尺寸从行业常见的510×515mm扩大一倍以上,并采用PVD+电镀填孔、面板级黄光及激光蚀刻等工艺,以支持高精度通孔结构的规模制备。此外,公司还将SiN(氮化硅)材料应用于新型CPO平台,推动MicroLED在高端显示、背光及半导体封装等领域的融合。
海极半导体当前产品线包括4款玻璃基Mini/Micro LED显示相关产品,主要面向家庭影院、会议系统、教育、人工智能、智能驾驶及液晶电视等领域。公司正在富春湾新城建设玻璃基M-LED直显、透明显示、背光、MIP及半导体封装载板等产品的研发与生产基地。预计至2028年一、二期项目全部投产后,可实现年产20万平方米M-LED显示产品及半导体封装载板,年产值目标为百亿元级别。
▋ COG阵营扩容,能改写2026 LED格局吗?
当前,不少企业密集发布玻璃基创新产品及技术进展,产线建设提速与工艺攻坚捷报频传。玻璃基在平整度、导热性与TFT驱动集成方面的优势,使其在高端微显和车载显示等场景具备长期潜力,相关技术阵营正逐步壮大。
那么,COG阵营扩容,能改写2026 LED格局吗?
2026年3月4日,行家说将继续与企业同频共振,带来一场为显示产业拨开迷雾的创新分享大会——『LED显示屏及MLED产业链2026年蓝图峰会』,并特设了[MIP及玻璃基MicroLED专场],将联合创新者共同发表趋势判断,建立共识与定调未来。
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