行家说 UV
关注公众号
WPE提升至6%,华引芯透露UVC-LED市场策略
UVLED风向 · 2023-02-21
三年疫情催化,新一代消杀技术UVC-LED已广为市场和消费者所接受,同时光效提升、寿命拉长、提质降本的应用诉求也愈发清晰。
针对这些痛点,华引芯发挥产业链一体化优势垂直整合技术创新,在公司C²O-X前沿技术内核引领下,遵循“Chip On TIM”技术路线从芯片源头至封测、模组、应用,层层推进自研UVC-LED产品WPE、热管理、可靠性、使用寿命等关键性能加强,以过硬产品质量赢得广阔发展空间。
器件整体WPE提升至6%
UVC-LED需采用外延材料AlGaN以得到260~285nm的有效杀菌波段,但AlGaN独特的价带分布会导致UVC-LED出光难提取,源头起限制产品光效输出。如何优化AlGaN外延生长并减少各环节光损失,成为提升UVC-LED光效输出、加速终端破局的关键因素。
据了解,华引芯依托自研倒装芯片技术积累,以低位错密度外延和低电阻率欧姆接触为主要研发方向,解决较高位错密度和较大应力带来的器件性能问题,改善散热的同时有效提升芯片光输出功率。
WPE提升至6%,华引芯透露UVC-LED市场策略
为减少传统方案中裸晶芯片到封测后的亮度衰减,华引芯开发全新自研侧反射增光技术,通过器件内单晶硅材倾角结构提取芯片侧壁出光,辅以高反射UVC金属镀膜技术和双面AR镀膜石英透镜,进一步增强光提取和光透过率,器件整体WPE提升至6%,可实现35mW@100mA 、170mW@500mA的高效光功率输出。
气密性可靠性大幅提升
据悉,封测环节是保证光器件性能的核心所在,短波UVC紫外辐射能量强,对封装材料与工艺的考验尤甚。
据华引芯介绍,其利用自研先进的全无机封装技术,采用致密金属完成真空共晶焊接工艺,形成低阻欧姆接触并有效降低芯片焊接空洞率,同时搭配纯石英透镜实现真正的0有机物可靠焊接,有效避免常见芯片锡膏焊接及有机胶粘透镜易导致的器件失效问题,实现高光通维持率、高气密性、高可靠性和散热良好的器件性能。
WPE提升至6%,华引芯透露UVC-LED市场策略
华引芯全无机UVC-LED光源系列
热管理寿命表现优异
UVC-LED光电转化效率低,输入的功率极大部分转换成热量,若要保证器件使用寿命达到产业化要求,完善的热管理设计必不可少。
据了解,华引芯对器件至终端产品进行全面热管理设计:自研倒装芯片及开发特殊高导热界面材料(器件整体导热率可达200W/(m·K)),配合特殊键合工艺实现器件有效寿命L70>30000H,并为终端产品提供高水平仿真优化设计,满足良好散热、高可靠性和超长寿命的应用需求。
优化产品布局,全产业链提质增效
目前了解到,华引芯多个UVC系列光源产品均已通过广微测、ROHS、REACH、新冠病毒灭活等权威认证,检测对大肠杆菌、金黄葡萄球菌、铜绿假单胞杆菌、新冠病毒(SARS-CoV-2)等灭活率达99.99%。
WPE提升至6%,华引芯透露UVC-LED市场策略
凭借领先技术优势及前瞻全链布局,华引芯先后开发多个基于表面消杀、空气净化、净水领域的医疗级UVC光源解决方案及配套器件、模组和终端高性能产品,针对刚需场景推出快递消毒柜、空气消杀器、水杀菌模组等产品已获成功应用,并实现与国内知名家电品牌的深度合作。
WPE提升至6%,华引芯透露UVC-LED市场策略
华引芯UVC-LED光源方案应用场景
市场需求或许跌宕起伏,技术积淀总归历久弥坚。华引芯透露将沿加速推进技术迭代、锚定痛点激活刚需的发展方向,深化高端光源芯片、封测、模组、应用的全产业链布局,坚定各环节关键核心技术创新整合,持续为市场提供高效、优质的UV光源解决方案及定制化全链服务。
来源:华引芯公众号
WPE提升至6%,华引芯透露UVC-LED市场策略
相关标签
最新活动
往届回顾