提高出光密度，光圣这一产品亮了
日前，由行家说Research，联合永成股份、优炜芯、圆融杰生、慧亿科技、华灿光电、中科潞安、至芯半导体、国星光电、华引芯等20家企业共同出品的《2022 UV LED产业调研白皮书》重磅发布，数十款UV LED应用产品被列入该白皮书中作为示范案例，涉及工业固化、表面杀菌、空气杀菌及水体杀菌等等。
今日起，“行家说UV”再设【白皮书案例及产品分享】栏目，将依次摘取白皮书中具备代表性的应用产品进行解读，以飨各位。
今日分享——光圣COB封装器件
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产品优点或解决的痛点
光圣借鉴公司先前成熟的白光COB封装经验，开发出了适用于紫外LED的COB封装技术，采用了COB封装的紫外LED光源分离的LED灯珠间距变小，能够极大的提高出光密度，能满足紫外LED市场对高光功率密度的需求。同时COB光源的防护性能更好，有着寿命长，死灯率低的特点，延长了LED的使用寿命。
产品难点
COB封装方式的难点在于工艺复杂，成品灯珠的难度大。光圣经过十余年的研发，提供了成熟的白光COB解决方案，同时用四年的时间将白光COB方案与紫外产品相结合，解决封装过程中散热问题及市场对高功率密度紫外LED的需求，向市场提供稳定的高功率紫外COB产品。
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