晶圆代工进入下行周期,加强市场预判及产品组合是风险规避核心
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核心观点
当前阶段晶圆厂产能利用率已经松动,今年四季度仍将继续下探。
车用、工业芯片等市场需求成为热门赛道。
28nm制程节点是未来晶圆厂扩产主力。
短期内结构性过剩和短缺并存,晶圆价格不会有巨大降幅,长期供需仍将回归平衡。
优化产品结构,走差异化路线才能有效提高自身竞争力。
2022年初以来,消费电子产品供需关系在多个因素作用下出现反转:一是全球经济衰退,通货膨胀水平持续升高,美元加息,市场需求疲软;二是在2021年疫情影响的缺芯形势下,下游厂商采用积极备货策略,而2022年需求减退,导致库存积压;三是俄乌冲突等地缘政治事件、中国大陆地区新冠疫情及衍生的管控措施等因素对地区市场、供应链和消费者信心造成负面影响。群智咨询(Sigmaintell)预测,2022年全年智能手机、电视、笔记本电脑等应用的出货量都将出现不同程度减退。
2022年二季度开始,压力由下游逐渐传导到晶圆代工行业,迫于库存压力,IC设计厂商开始冒着违约风险进行砍单,各晶圆厂产能利用率开始出现松动。数月之前业界还在谈论涨价、缺货、扩产,转眼间降价、砍单、减产,甚至降薪裁员的关键词就取而代之。各代工厂的语言和行动正在释放出明确的信息:晶圆代工行业已进入下行周期。
随着市场波动,各晶圆代工厂面临着怎样的业绩起伏?消费电子市场遇冷已成定局,未来晶圆代工产能格局会有怎样的调整?供需关系反转后,晶圆代工价格将如何变化?为此,群智咨询(Sigmaintell)对晶圆代工市场进行了专题研究分析。
产能稼动:晶圆厂市况转冷,库存升高,产能利用率下降
由于下游市场需求暂无明显回暖,IC设计行业库存水位高涨,群智咨询(Sigmaintell)预测,整体芯片市场的库存调整周期将至少持续至2023年下半年。随着下游订单减少,晶圆代工行业也将面临库存压力。主流晶圆厂从2021年初至今的存货金额及库存周数情况如下表所示,可以看出,2022年多数晶圆厂库存水平均有升高,且从二季度开始,上升趋势更为明显。
同时,主流晶圆厂产能利用率自2022年二季度起也呈现下降趋势,根据产品结构不同,各晶圆厂在三季度的产能利用率降幅从个位数到超过20%不等。为了维持产能利用率,随之而来的是降价或变相降价措施。中国大陆晶圆厂率先采取降价动作,根据制程不同,提供了10%~30%不等的降幅。台湾晶圆厂的价格策略一向保守,但在市场需求急剧减退的情况下,也对价格给出了较以往更大的谈判空间,通过各种形式的折扣来鼓励客户多投片。由于IC厂商致力于降库存,降价对订单数量的帮助非常有限。相比12英寸厂,8英寸厂由于制程覆盖面以驱动芯片、图像传感器芯片和电源管理芯片为主,产能利用率受影响程度更显着。而6英寸厂则压力更大,四季度起,中国大陆的一些厂商价格降幅达到50%。群智咨询(Sigmaintell)预计,多数晶圆厂的产能利用率在四季度还会进一步下降。
经营业绩:多数厂商业绩仍有增长,但对未来均持保守态度
芯片行业遭遇寒潮,与之直接相关的是各从业者的业绩。对晶圆厂来说各家的制程技术、产品应用、客户结构情况不同,体现在财报数据上也互有差异。22Q3各家财报放出,从营收角度,各晶圆厂普遍仍有环比提升,但其中产品结构相对单一的世界先进(VIS)和力积电(PSMC),营收则环比下降。从利润角度,情况比较类似,除中芯国际(SMIC)毛利率有微小降幅之外,仍是世界先进和力积电有较为明显的毛利下滑。
在市场需求减退时,产品结构的厚度对于抵抗风险有相当重要的作用。世界先进的产品主要是驱动IC和电源管理IC,而力积电产品线以驱动IC、图像传感器、利基型DRAM为主,实际上都和消费电子关系密切。因此在消费电子需求降温时,这类厂商的业绩受影响较大。
因此综合来看,产品线较丰富的如台积电(TSMC)、联电(UMC)、华虹集团(Huahong)等晶圆厂,在目前不景气的市况下,营收利润仍保持双增长,且毛利率也有提升。究其原因,诸如显示驱动芯片这类产品的毛利率较低,但是因为需求量大,订单稳定,仍是晶圆厂较为青睐的应用。另一些应用的毛利率较高,但订单不见得能够保证稳定利用产能。产品结构较全面的厂家,在消费电子订单疲软时,即有机会将产能调配给利润更高的产品。
台积电第三季度营收创下新高,从营收来看,占比最高的是智能手机(41%)和高性能计算(39%);从增长率来看,智能手机、物联网、车用芯片业务均有两位数环比增长。在消费电子遇冷的大环境下,台积电智能手机业务仍作为业绩主力保持高速增长,主要得益于苹果手机在其业务中的贡献。
联电第三季度业绩超出此前预期,主要因为5G、人工智能物联网、车用芯片等应用提供了稳定需求,其主力扩产的22/28nm制程为上述应用提供了支持,该制程的营收占比本季度有明显上升。
华虹集团一向主打特色工艺平台,包括嵌入式非易失性存储器(eNVM)、功率分立器件、电源管理IC等。得益于当前新能源车、光伏发电等行业的快速成长为其功率分立器件平台带来了的强劲需求,本季度华虹来自工业和汽车领域的营收占比增加,整体业绩取得了稳健增长。
尽管如此,由于目前很多应用的需求并没有回暖迹象,加上俄乌冲突、通货膨胀等各种原因,各晶圆厂还是对2022年四季度的业绩给出了非常保守的展望。台积电预计四季度营收不超过207亿美元,环比降低至少3.7%;中芯国际预计四季度营收将环比降低10%~15%;世界先进预计四季度营收环比降低25%左右。其他厂商如联电、力积电等也都持类似态度。其中最为保守的莫过于格芯(Global Foundries),在三季度业绩创新高的同时,由于对未来不看好,提前开始冻结招聘并裁员。群智咨询(Sigmaintell)分析认为,2023年对于晶圆代工业,的确存在各种不确定因素,出于规避风险、节约开支的目的,晶圆代工业的扩产速度可能会整体放缓。
价格趋势:产能新增节奏放缓,28nm制程是扩产重心,主动降低供应,价格后续降幅收窄
未来几年内新增产能中,最主要的是28nm制程。由于28nm制程应用范围极广,需求量大,晶圆厂纷纷看好这一制程节点。此外,在美国芯片管制政策发布后,中国大陆晶圆厂在先进制程发展受阻,未来也会逐渐集聚到28nm制程节点。
台积电原本新建高雄Fab22是用于7nm~28nm工艺,由于目前7nm产能利用率大降,暂缓7nm制程建设,Fab22将先用于28nm制程;联电主要扩产台南科学园Fab12A和新加坡Fab12i,均为22/28nm制程;中芯国际也在天津新建12英寸晶圆厂,用于28nm~180nm制程。
与此同时,由于市况不佳需减少资本支出,以及疫情影响设备和人工,不少晶圆厂也已经暂缓扩产,例如力积电、世界先进等,预计扩产计划将延迟半年左右。
根据群智咨询(Sigmaintell)数据,从2022年底到2023年底,全球晶圆代工(不含IDM)产能将增加约9%,2022年底到2024年底,产能将增加接近22%。
群智咨询(Sigmaintell)分析认为,由于需求疲软,2023年8英寸晶圆价格将继续下跌,但一方面8英寸晶圆新增产能较少,需求起色之后订单将很快趋于饱和,届时价格回稳也会较快,另一方面2022年价格已有较大跌幅,继续降价不能促进客户下单,则晶圆厂不会再拉大降幅。预计各制程2023年全年约有5%~7%的同比降幅;
12英寸晶圆55nm以上制程价格平均跌幅约7%~10%;28/40nm制程虽然是扩产主力,但需求目前比较旺盛,产能释放速度未达到明显过剩水平,预计全年价格降幅不超过5%。此外,由于通货膨胀造成成本上升、资本支出用于扩产等原因,12寸厂在价格上也会相对保守,28nm制程价格存在持平可能性。
长期来看,由于智能车、工业、物联网、5G等应用仍有较好的发展前景,晶圆需求依然呈现成长趋势,因此供需有望回归平衡。这仍然取决于在未来几年内,是全球通胀、地缘政治、新冠疫情等不利因素能够逐渐缓解,还是有新的不利因素出现。
前景展望:转型车用并非一劳永逸,竞争力核心在于加强市场预判及产品的差异化调整
相比起消费电子产品,车用、工控、人工智能物联网等领域的需求现阶段仍然强劲,晶圆代工厂也开始把注意力投向其它赛道。
近期,消费电子转车用成为了晶圆代工行业的热门话题,但是对一些晶圆厂来说,转投车用芯片,还面临三个问题。一是车用芯片有较高的进入门槛,其中最主要的是车规认证周期动辄以年计,对于未涉足过车用芯片的玩家来说,等到认证周期之后,市况恐又生变;二是车用芯片的体量相比消费电子芯片要小很多,这意味着车用芯片市场对晶圆代工产能的消化能力有限;三是汽车行业的生产模式,是以减少库存和压缩生产周期为特点。车企的节奏对于晶圆厂显得太快,存在项目变更后晶圆厂产线不能及时调整、转产的风险。对晶圆厂来说,在订单不缺的时期,更倾向于优先接收的是长期、稳定、有规模的订单,这也是之前车用芯片缺货的原因。当然,在经历了近两年的缺芯局面后,一些车企也开始出于供应链安全考量多下单,调整自身的备货策略。
群智咨询(Sigmaintell)观点认为,半导体市场的供需关系变化非常迅速,晶圆代工企业最核心的竞争力在于能否快速适应环境变化,用高机动性来做出对应。除了如台积电这样在先进制程建立优势布局来实现机动,类似联电、华虹集团这样的差异化策略,依靠成熟制程同样能够有效提高抗风险能力。对产品结构单一的厂家来说,应当深度思考,如何通过发展特色工艺,实现差异化的产品路线和机动性的发展战略。
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