【年会预告】“双技术”加持，中麒光电HCP系列助力Mini /Micro LED发展

行家说Display 导读：

行业发展至今Mini/Micro LED显示从概念走向现实，LED显示应用边界不断拓宽，带动越来越多的上中下游厂商加码布局Mini/Micro LED。与此同时，Mini/Micro LED微缩化趋势越发明显。

低成本、高性能、高可靠性等需求的层层叠加给各环节技术带来了挑战与突破，封装端也不例外。

目前，LED显示屏封装技术路线已从产业诞生之初单一的DIP（直插式），发展成DIP、SMD、IMD、COB、MIP等多种封装方式并存的产业格局，不乏有厂商融合多条技术路线，进行全方位布局，例如中麒光电。

2017年，产业Mini LED概念兴起之际，中麒光电推出了其倒装COB技术；在2021年，以中麒光电为代表的厂商推出芯片级封装MIP（Mini/Micro LED in PKG）技术。2022年，中麒光电采取了双路线互补融合的技术布局，创新融合了COB与MIP两条主流显示技术路线。

最新消息，中麒光电MIP事业部总监李星将莅临2022年11月10-11日「行家说年会· Mini /Micro LED显示产业创新者大会暨行家极光奖颁奖典礼」，并带来《HCP Mini & Micro 直显产品实践》的主题分享，敬请期待！

5月18日，中麒光电在2022年行家说LED显示屏创新应用及Mini RGB商业化大会上推出其HCP Mini COB产品。据中麒光电介绍，H、C、P系列为“Honour”H系列、“Cooperation”C系列以及“Partner”P系列，三大系列代表了“荣耀、合作、伙伴”寓意，将针对不同显示应用领域，满足客户多元化需求，现已实现量产。

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中麒光电今年还推出了显示新品C2系列，并实现P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.8、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8的全间距量产。由此，中麒光电产品具备全间距量产、进入面板逻辑、单模块校正、光学技术和表面处理、Micro级芯片、高亮、高灰、高刷、低功耗、产品功能迭代等优势。

产能方面，中麒目前产能已突破4000㎡/月。十万余平米厂房，数十条自动化生产线，全面支持P0.4-P1.8各间距显示产品的量产。预计2022年底，中麒光电月产能将突破10000㎡。

此外，中麒光电拥有巨量转移技术和自动化生产技术，全线自动化可以实现无人工接触，目前中麒巨量转移实现COB完全量产，良率已由99.99%升至99.999%，综合良率达到97%。

主讲人

李星

职位

东莞市中麒光电技术有限公司 MIP事业部总监

演讲主题

『HCP Mini & Micro 直显产品实践』

演讲亮点

1. HCP Mini COB 技术路线及产品方案2. 中麒技术优势及能力

嘉宾简介

长达20多年的LED封装从业经验；深耕LED封装产品的开发研究；持有LED相关专利100多项；代表发明专利《LED的封装方法、LED封装结构及显示屏-201210038438.X;102593321B》《LED的封装方法、LED封装结构及显示屏-201210038438.X》等。

鸣谢：

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