大为锡膏｜Mini LED背光量产与应用趋势大会
大为锡膏带来Mini/MicroLED锡膏
参与2022行家说Mini LED背光量产与应用趋势大会
7月28日，2022行家说Mini LED背光量产与应用趋势大会在深圳成功举行。本次大会聚集了终端、芯片、封装、驱动IC、设备、材料等多个环节的大咖，从场景、技术渗透的环环相扣发展，揭开供应链最新进展。
材料环节Mini LED背光的量产以及Mini LED直显的小批量给锡膏厂商带来不少商机与挑战。
大为锡膏推出重磅产品：
mini/microLED锡膏、MicroLED助焊膏
Mini/Micro LED锡膏本着解决行业痛点：
客户痛点：常规锡膏印刷后，等待固晶放置时间长，导致芯片粘接不上。
大为锡膏解决方案：根据抗氧化配方设计X方案，触变性好，持续稳定操作窗口时间9H以上。
客户痛点：固晶回流后芯片推力不足，导致后续生产工序易掉件。
大为锡膏解决方案：推出锡、银、铜、X合金；锡、锑合金等等针对于产品推力有很大提升。
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大为锡膏有多种合金及熔点以应对客户不同的工艺
例如：180℃、185℃、217℃、219℃、230℃、248℃、300℃等熔点解决方案。
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