从终端到供应链，说起Mini LED BLU，我们在谈什么？
行家说Talk
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2022-07-29
行家说Display 导读：
2022年对于消费电子产业来说是环境严峻的一年，而同时对于Mini LED背光而言，也是快速发展的时机，多家终端大厂入局，供应链技术也在加速提升。
为共同探讨当下Mini LED发展形势，7月28日，『2022行家说Mini LED背光量产与应用趋势大会』在深圳举办。400+来自全国各地显示产业领域的行业领袖、专家学者齐聚一堂探讨产业难点痛点，加速Mini LED BLU技术的商业化进程和产业的整合升级。
现场直击
开幕致辞
行家说
蔡建东 CEO
会议伊始，行家说CEO蔡建东作了简单致辞。他复盘上半年市场的情况，Mini LED背光在TV、显示器、车载、VR等应用市场有新的变化。虽然受消费电子疲软的影响，Mini LED背光出货量有所降低，但企业更回归技术层面，掀起新一轮竞赛。
主题演讲
TCL电子
季洪雷 博士
TCL电子系统工程师季洪雷博士带来了《事半功倍——画质算法在Mini-LED显示中的应用》。
他认为Mini LED背光在亮度、对比度、色域具有优势，但是当前要保证画质，制造成本仍然较高。TCL通过画质算法，在保证画质的基础上可降低成本，包括对MiniLED背光显示效果与分区数的关系的研究、基于3D LUT的画质自调系统、一体Demura调试系统等。并且他认为，MiniLED背光的大板化，标准化是保证画质和进一步降低成本的关键。
国星光电
谢志国
组件事业部副总经理、研究院副院长
国星光电组件事业部副总经理、研究院副院长谢志国带来《POB和COB之争，Mini LED背光商业化机遇和挑战》。
他认为，Mini LED背光应用场景多元，市场体量攀升，但受各种不确定因素的影响，Mini LED背光在商业化进程中也遭遇封装方案之争。POB方案凭借其工艺兼容性、技术成熟度率先实现商业化，是行业主流方案；COB方案目前前期投入成本过高、良率较低。不过随着产业链各环节技术成熟度的提升，相信在2025年将实现主流颠覆。
华灿光电
张奕 外延技术开发部总监
华灿光电外延技术开发部总监张奕带来了《Mini LED背光源芯片技术研究与展望》。
整体来看Mini LED背光具备很强的市场潜力，倒装Mini LED芯片具有更低的芯片热阻、更好的视觉一致性、无需金线（集成），以及更好的可靠性等优势。当前，Mini LED 背光芯片技术也逐步趋于成熟，在平板，大尺寸TV，电竞，车载显示上展现出优势。并且在芯片的角度，芯片尺寸的缩小可能利于均匀性提升，所以对芯片而言，微缩化或者不是个挑战，反而是个机遇。
晶台股份
杨涌 产品经理
晶台股份产品经理杨涌带来《Mini LED如何突破重围？封装路线解析》的主题报告。
目前Mini LED背光市场非常火，但成本也相对高。杨涌表示，从封装路线来看，COB方案能实现0OD、极致轻薄而被苹果、三星所选择，用于笔电与平板。相较而言，Mini LED背光大尺寸市场发展更注重成本的优化，POB方案工艺极简、材料成本较低、光学效果好、应用要求低、量产方案最为成熟、未来更多分区的可能性，是目前Mini LED背光的主流方案。
铟泰公司
虞沈捷 华东&华北大区销售经理
铟泰公司华东&华北大区销售经理虞沈捷带来《背光模组中Mini LED焊接与组装对材料的要求与挑战》的主题分享。
主题内容包括Mini LED印刷中的锡膏选择、合金选择、助焊剂应用，以及用于巨量转移的高粘附力锡膏等内容。在Mini LED微小型趋势下，传统的锡膏工艺也有一定的局限性，例如共面性不规整导致的麻点现象，以及PCB的涨缩、翘曲造成的焊盘偏移的情况。铟泰公司提供了不同种类的Tacky flux来满足焊接需要，包括免清洗助焊剂、水洗助焊剂以及极低残留助焊剂。
晶科电子
曾照明 副总裁
晶科电子副总裁曾照明带来《Mini LED COB 背光技术方案及产业化进展》的主题报告。
曾照明从高端电视的应用切入，认为65寸以上的电视中，“Mini LED+8K” 成为高端电视实现高销售价格的最佳组合。在 COB方案上，他对芯片、基板、锡膏、硅胶等关键材料的发展与工艺进行剖析，认为影响COB方案批量化应用的关键是成本，其中COB灯板生产良率及一次直通率、返修效率、良率对成本影响尤为重要。
《2022Mini LED背光调研白皮书》
编写全面启动仪式
在此期间，行家说联合京东方、华灿光电、瑞丰光电、国星光电、东山精密、天电光电、新益昌、凯格精机、晶元光电、乾照光电、易美、晶台股份、晶科电子、华引芯、芯格诺、北方华创、慧联精密、盟拓智能、华正新材、EPS伊帕思、南极光等近30家领军企业共同启动《2022Mini LED背光调研白皮书》。在此，行家说也希望更多企业参与其中，一起穿越产业周期，共创辉煌。
康佳
林伟瀚
显示设计与工业设计中心总经理、
技术研发中心总经理
康佳显示设计与工业设计中心总经理、技术研发中心总经理林伟瀚带来《Mini LED技术产业化趋势解析》的主题演讲。
他认为，OLED显示存在着性能和产能短板，并且随着显示技术迭代，加上头部厂商策略影响，Mini LED背光具备产业化机会。当前Mini LED产品种类丰富，已实现低中高层次覆盖，并且价格持续下降，出货量逐年增加，渗透率也同步增高，随着技术和工艺的成熟，Mini LED背光有望成为LCD显示产品的标配。当前来看有望投入VR、平板、车用显示器、笔电、TV等多种场景。
东山精密
李秀富 背光应用技术总监
东山精密背光应用技术总监李秀富带来《Mini LED背光大批量商业化应用的技术开发方向探讨》的主题演讲。李秀富从Mini LED技术的产业状况出发，认为Mini LED产品痛点和技术迭代的策略机会在于挑战更高的制程良率，挑战更贴近市场大批量需求的成本。以TV与显示器为例，成本主要集中在封装、PCB、驱动等环节，Mini LED的驱动成本由分区数量决定。会上，他带来东山精密在电视、显示器、笔电等Mini LED背光重要市场上的应用案例。
聚积科技
廖细致 聚信光电 副总
聚信光电副总廖细致带来《助推影像近乎真实：Mini LED背光驱动技术》的主题分享。
今年，应用电竞领域的产品增多。通常而言，电影/电视多是固定帧率，而电竞游戏则是变动帧频率。廖细致以电竞应用为切入点，分析了LCD显示与Mini LED显示可能存在的问题。LCD显示器可能会带来卡段、撕裂等问题，Mini LED背光则可能发生闪烁、亮度不均等问题，而通过VRR功能能够消除延迟、更平滑的画面等现象，产生更顺畅的的影像。
轴心自控
张业 事业部总监
轴心自控事业部总监张业带来《不同的点胶方案在Mini LED应用及挑战》的主题分享。张业对不同Mini LED背光产品采用的点胶方式做了介绍，如大尺寸背光产品采用透镜胶，中小尺寸低端背光产品整面涂覆，中小尺寸高端背光产品围坝&填充（网格点胶）。以围坝&填充胶应用为例，关键指标为围坝胶宽度，厚度、填充胶厚度；容易出现横线竖线交叉点厚度偏高；高反白胶填料搅拌不均匀，导致出胶不稳定或堵喷嘴；压电阀划线数量多，阀体温度上升导致线宽一致性不好等情况，而轴心自控从设备调控等角度去解决以上问题。
明锐理想
胡铁城 产品经理
明锐理想产品经理胡铁城带来《如何通过视觉反馈助力提升Mini LED制程的质量水平》的主题分享。成本是Mini LED背光商业化的瓶颈之一，胡铁城表示，Mini LED降本途径包括规模效应、创新性解决方案、产业链各环节的成熟、解决方案及配置的标准化，后两者可通过视觉反馈推动。明锐理想解决方案可完成高精度检测、超量数据处理、特殊光源处理、板弯变形矫正、Lens胶外观与高度检测、AI应用等，极大提高Mini LED背光制程的质量水平。
瑞丰光电
张嘉显 研发总监
瑞丰光电研发总监张嘉显带来《Mini LED背光技术研究与展望》的主题分享。
内容包括Mini LED背光产品及市场、技术解决方案、Mini LED背光展望。张嘉显认为，在市场需求下，Mini LED背光产品需要色彩、薄型化、Local Dimming。其中薄型化包括Mini LED背光灯板薄型化，以及光学混光距离缩小。在未来，Mini LED背光的需求和应用会越来越多，同时供应链的技术进步、产业分工、标准化将促进成本的下降。
行家说Research
方晖 研究员
行家说Research 研究员方晖带来《2022年Mini LED背光调研白皮书》阶段性成果发布。他认为，认为TV、MNT、VR稳步加速，NB和Tablet遇到OLED强力竞争；车载和OLED并驾齐驱，但格局尚不明确，因为消费电子低迷，Mini LED背光导入收到一些延阻，但成本优化比去年有经验得多，与市场定位也逐步匹配。但Mini LED作为新技术，可以优化产品结构，平滑外部负面因素对业绩的影响，留住产值。
大咖面对面：Mini LED消费电子应用领域发展趋势探讨
本次，行家说『大咖面对面』环节由易美CTO刘国旭（Jay Liu）主持，对话瑞丰光电董事长&总经理龚伟斌、 康佳技术研发中心总经理林伟瀚、 TCL实业泛智屏X产品线总经理毕军辉等行业大咖，现场围绕着Mini LED消费电子应用领域发展趋势等问题，从各自的角度展开了一场思维碰撞的深度交流与探讨。
福利环节
会上，由EPS伊帕思赞助的抽奖环节助推会议达到小高潮，三位与会观众皆获得HUAWEI WATCH GT 3智能手表等礼品。
值得一提的是，EPS伊帕思在会上还发布了车载应用方面新品——Mini LED背光专用高导热白色BT板材。
更多精彩：
另外，还有轴心自控（AXXON）、福斯特万、环城鑫、铟泰公司、快克智能装备、大为新材料、明锐理想、EPS伊帕思、腾盛精密、CIOE等企业与展商在大会现场展示最新产品以及技术方案。
鸣谢：
END
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