一图读懂 | 中麒MIP与COB技术路线

行家说Talk · 2022-05-26

行家说Display 导读：

LED显示屏封装从产业诞生之初单一的DIP（直插式），到现在已经发展成为DIP、SMD、IMD、COB等多种封装方式并存的产业格局。索尼最早推出了Micro LED显示屏，对产业有启发性意义。不过由于Micro LED技术难度较高，因此在2017年，产业兴起了Mini LED概念，中麒光电也推出了倒装COB技术。2021年，以中麒光电为代表的厂商推出芯片级封装MIP（Mini/MicroLEDinPKG）技术。

那么中麒光电推出的MIP技术是如何实现的，有何优势，与COB路线又是什么关系呢？

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插播：中麒光电已参编《2022小间距与微间距显示调研白皮书》

行家说Research认为，中麒MIP技术是化整为零的思想，将一整块面板分开封装，通过对小块面积良率的控制，解决了大面积控制良率难度较高的问题。而中麒光电从全倒装COB到COB与MIP并行的技术布局更符合当下产业对微间距LED快速增长的需求。

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