46家半导体封测/晶圆项目汇总！

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来源：今日半导体

1临港新片区管委会与中航凯迈（上海）红外科技有限公司化合物半导体

9月8日上午，临港新片区管委会与中航凯迈（上海）红外科技有限公司签订投资协议，共同推动中航红外新一代化合物半导体研制基地项目落地临港。

2景德镇中科泛半导体产业园项目开工

景德镇中科泛半导体产业园项目开工，据介绍，景德镇中科泛半导体产业园项目建设消费电子终端及主要电子元器件的生产及封装测试生产线，生产手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子终端，生产集成电路板、半导体液晶显示模组、视窗电子玻璃、电子陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6寸晶圆生产线，此外，园区将引进教授团队在景德镇建立人才培养和研发基地并联合本地院所，建立高端陶瓷材料的实验室。

2 京东方10亿元增资燕东微，投建12寸集成电路生产线项目

获京东方10亿元增资，燕东微拟科创板IPO，京东方10亿元增资燕东微，投建12寸集成电路生产线项目

3华芯拓远天津二期工厂建设计划已启动

华芯拓远天津二期工厂建设计划已启动，2020年，天津经开区与华芯智能（珠海）科技有限公司签约，华芯拓远（天津）科技有限公司在泰达成立。据了解，华芯天津工厂2021年上半年顺利投产，该工厂位于智能无人装备产业园，一期总面积为1050平方米，由芯片封装区域、惯导组装区域、产品标定区域和办公区域四大部分组成。一期工厂芯片封装区域建设有千级的洁净空间，引进国际主流品牌的探针台、自动贴片机、金丝打线机和共晶炉等先进设备，计划年产25万颗高性能MEMS惯性传感器

4 恭喜! 南沙联晶芯聚能设备顺利搬入

5 好消息！同光科技碳化硅衬底项目投产

9月5日，河北同光科技的碳化硅单晶衬底项目宣布投产，年产能达10万片，尺寸为4-6英寸。

6山西阿斯卡新材料公司拟在原平建10条GaN产线

8月10日，山西省投资项目在线审批监管平台审核通过了山西阿斯卡新材料科技有限公司第三代半导体新材料项目。据披露，该项目总投资19.03亿元，建设10条氮化镓生产线，年生产4英寸氮化镓外延片220000片，项目计划2021年9月开工。

7上海瀚镓半导体拟建设4英寸GaN中试线

主要建设4英寸GaN高质量自支撑晶圆的研发及中试生产线。

8正威集团拟在辽宁大连建设第三代半导体产业基地

根据协议，双方将合作建设以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地、以金属铜为原料向下游延伸建设5G新材料产业基地，同时搭建金属和新材料等大宗商品交易平台，建设临港产业工贸集聚地。这些项目达产后，预计年主营收入将达400亿～500亿元。据悉，海威华芯由海特高新和央企中电科29所合资组建，是国内6英寸砷化镓集成电路（GaAs MMIC）的纯晶圆代工（Foundry）服务制造商之一，已建成国内第—条6英寸砷化镓/氮化镓半导体晶圆生产线，目前已达到砷化镓2000片/月，氮化镓600片/月的晶圆制造能力。

9深圳艾儿维思碳化硅晶圆生产项目签约湖南怀化。

据悉，该项目总投资3亿元，分两期建设。其中一期投资1亿元，建设实施年产5000片碳化硅晶圆片，3万吨单质碳晶体纳米粉末，5吨铜基碳复合材料生产线项目，一期达产后预计年产值可达3亿元、年纳税达1500万元；二期投资2亿元用于扩大再生产。项目全面达产后预计年产值可达10亿元、年纳税达5000万元。

10 570亿，新的国内最大单体晶圆厂诞生！

9月3日，中芯国际发布公告称，已与上海临港管委会签订合作框架协议，将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。

11光库科技芯片项目封顶，预计2022年封装测试中心投产

光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目投资总额5.85亿元，总建筑面积约4万平方米，预计2022年封装测试中心投产。项目主要包括芯片生产中心、封装测试中心和研发中心，其落成将填补国内高端光芯片空白并助力国家“新基建”，彻底解决光通讯产业“缺芯少核”的卡脖子难题，同时为大湾区光学芯片产业做好补链和积累。

12 福州高意碳化硅基片项目或技改扩产，

13恭喜！芯云半导体高端测试基地奠基仪式隆重举行

芯云半导体总投资90000万元，预计2022年5月投产运营。业务类型包括晶圆测试、成品测试及编带、Burn- in、SLT、晶圆加工、电路封装等一站式服务；提供Probe Card制作、Load Board制作、集成电路测试软件开发和芯片测试分析等相关配套服务。

14 拟10亿，这家企业宣布投建硅扩散片等生产项目

8月31日晚间，公司发布公告，拟与如皋工业园区管委会签署投资协议，耗资不低于10亿元，以今年8月初刚刚成立的控股子公司江苏皋鑫电子有限公司（以下简称“江苏皋鑫”）为实施主体，投建“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”，以打造新的利润增长点。

15盛为芯光芯片封装测试项目签约

盛为芯科技有限公司投资，总投资约5亿元，从事光芯片测试及COC封装。

16存封集成电路封装贴片项目签约

由东莞市存封电子科技有限公司投资，总投资10亿元，从事中高端LED发光二极管研发、封装；以及存储类集成电路，电源类芯片的封装与测试。

17漫极半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目签约

重庆梁平高新区与漫极自动化设备（苏州）有限公司签约半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目，投资10.8亿元。该项目分3期建设。一期计划投资0.8亿元，租用标准厂房8000平方米，新建半导体模具生产线，2021年12月建成投产；二期计划投资2亿元，拟用地35亩，新建半导体模具生产线，2021年年底启动建设，2022年12月建成投产；三期计划投资8亿元，拟用地150亩，新建半导体TO系列封装生产线。

18徐州灿科半导体功率器件项目再添氮化镓共封装器件产线

灿科半导体功率器件项目将增加一条氮化镓共封装器件生产线，项目建成量产后，可年产氮化镓共封装器件2亿颗、氮化镓晶圆6万片，年产值可达到12亿元。据悉，2020年11月灿科半导体功率器件项目签约落地，由广东致能科技有限公司投资建设，总投资5.5亿元。项目位于徐州高新区电子信息产业园，2021年1月开工建设，3月洁净厂房建成并投入使用，目前已开始试生产。

19容泰半导体江苏封测产线量产

容泰半导体（江苏）有限公司8月正式投产，一条线可月产1000万块电源IC。

20辽阳泽华电子碳化硅封装项目一期厂房预计10月投入使用

辽阳泽华电子第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线扩建项目完成主体建设的一期厂房，正在进行内部装修，预计10月份建成投入使用。

21长沙安牧泉正式投产

8月12日，长沙安牧泉智能科技有限公司投产仪式在长沙高新区举行。预计投入量产后，2021年年底产值突破5000万元，次年冲击产值两亿元目标，实现盈利。

22华润微重庆追投42亿元新建封装基地

8月12日，华润微电子控股有限公司追加投资42亿元，建设功率半导体封装基地，包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后，功率封装产量达到每月220万颗。目前该项目可研方案拟提交国家发改委，后期将对接市发改委加快通过项目评审。

23盐城康佳项目或9月量产

康佳芯云半导体科技盐城有限公司是康佳集团股份有限公司在盐城投资设立的全资子公司，其存储芯片封装测试项目一、二期计划总投资20亿元。康佳芯云一期工厂已建成，各种机器设备进场安装调试。目标是9月中旬正式量产。

24国星光电LED封装器件及芯片扩产项目二期已完成资金投入

8月9日，国星光电在互动平台表示，公司10亿元项目的二期已完成资金投入。今年4月，国星光电曾表示，10亿元“新一代LED封装器件及芯片扩产项目”一期已完成，二期产能预计在今年上半年逐步释放。

25兆驰股份1000条LED显示及照明器件封装生产线正式投产

据了解，江西省兆驰光电LED显示及照明器件扩产项目总投资17.8亿元，建筑面积约8.9万平方米，主要建设内容为扩建2000条LED显示及照明器件封装生产线，项目于2020年12月开工建设，计划2021年完成1000条，2022年完成1000条。日前，2021年1000条生产线已经建成，待扩建项目全部达成后，预计达成30亿的年产值。

26四川和恩泰存储芯片封测项目投产

7月28日，四川遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——和恩泰半导体存储芯片封装测试和铁领电子新型快充电源及线材生产项目正式投产。恩彼特智能制造产业园由本码实业投资修建。2018年11月，本码实业与遂宁经开区签订项目投资协议，投资30亿元新建恩彼特智能制造产业园。目前，园区22栋厂房31万平方米已经全面竣工，成功招引和恩泰、铁领2家企业入驻。四川和恩泰半导体有限公司生产工厂占地2.89万平方米，生产基地总投资2亿元，拥有领先的SIP封装和BGA封装技术以及生产设备和测试技术，主要客户有金士顿旗下的台湾傲腾，广州商科，传音控股等，年产能5000万片存储芯片，产值约10亿元。

27恭喜！义乌模块封装线第一批模块下线

2021年8月21日，位于浙江省义乌市义乌开发区的义乌芯能半导体技术有限公司定位汽车级的IGBT功率模块封装制造线正式投入量产。

28总投资约12.4亿，6寸GaN/GaAs芯片线来了

北京航天微电芯片孵化产业园项目位于金牛区天回镇街道人工智能产业园，总投资约12.4亿元，计划于2023年6月竣工，将建成一条国内领先，开放式的6英寸0.15μm全制程GaN/GaAs射频芯片研制线，打造以微声芯片、氮化镓芯片、SIP模组、毫米波砷化镓芯片等产品为代表的高端芯片产业孵化平台。

29总投资2亿！芯微电子二期开工

祁门县：芯微电子二期项目（业主单位：黄山芯微电子股份有限公司，总投资2亿元、年度计划投资5000万元）

30盛为芯光芯片封装测试项目

项目由盛为芯科技有限公司投资，总投资约5亿元，从事光芯片测试及COC封装。

31日月光K27厂房第一期预计明年Q3完工

日月光投控今日宣布，子公司日月光半导体经由董事会决议通过，与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂，预计设置覆晶封装 (Flip Chip)及IC测试生产线，第一期目标在2022年第三季度完工。

32总投资175亿的碳化硅项目和10条氮化镓产线或将落地山西

据悉，该项目总投资175亿元，占地300亩。启动资金8000万元，建设实验室、测试中心、长晶房、办公区等约2000平方米，形成月产5000片碳化硅功率芯片制造能力。项目核心团队是由着名半导体技术专家组成，掌握250多个专利，覆盖原材料制造、芯片制造、IC设计、SiP封装等领域，处于全球领先技术水平。

33 10亿, 年产20亿颗半导体器件项目落户杭州，公司拟成立子公司

使用自有或自筹资金等方式购置土地并进行厂房建造，引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产，从而促进公司可持续、高质量发展。项目总投资约10亿元，其中固定资产投资约8.5亿元。

34 5.2亿，这家企业宣布投建半导体单晶

8月19日晚间，众合科技公告称，8月19日电，众合科技公告，子公司浙江海纳拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，建设年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅（含轻掺单晶和重掺单晶）的生产基地，并完成12英寸半导体级单晶硅相关生产技术的研发，项目总投资不超过5.2亿元。

35 恭喜！浙江又一家半导体项目即将投产！

环宇又一入园企业浙江高宇半导体有限公司的半导体传感器项目即将投产。公司位于浙江金华开发区，项目总投资约50亿元，其中一期投资约9.5亿元，2022年投产，建设6英寸集成电路工艺线加工为主，8英寸集成电路工艺线加工为辅的加工平台，二期投资约40.5亿元，建成自主可控的130nm的8英寸高可靠集成电路工艺线加工平台，形成多套工艺月产3万片的加工能力，为国内芯片设计企业提供工艺加工支撑。

36 主要生产传感器的封装和测试等，浙江高宇半导体有限公司的前身是深圳市正宇兴电子有限公司

创办于2013年11月，主要生产鼠标光学器件sensor，压力MEMS传感器系列，声学MEMS数字与模拟系列，陶瓷与PCB系列，光学通讯传输系列等产品的封装与测试。其中主要产品鼠标光学器件已占全球份额的60%-70%。

37 总投资2亿，又一半导体项目落地赣州

深圳市中科半导体科技有限公司氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料的研发生产项目，主要生产2-4寸氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料。项目总投资2亿元，达产达标后可实现年营业收入3.6亿元，年纳税4000万元。

38 安徽先进半导体封装材料生产项目喜封金顶

该项目是国内最大的半导体引线框架封装材料生产基地，拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力及世界先进的表面处理技术

39 广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云：望光掩模项目早日交付

40 深圳国资正式入主方正微电子，

方正微电子成立于2003年12月，致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化。其官方消息显示，方正微电子拥有两条6英寸晶圆生产线，年产能达60万片。2015年起，研发团队率先进入宽禁带半导体这一新兴领域，2018年方正微电子成为国内首家成功研发并量产6英寸SiC器件的厂商，其中13个系列产品已进入商业化成熟应用领域，产品性能达到国际先进水平。

41 追加投资42亿！华润微重庆扩建功率半导体封装基地

华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）决定追加投资42亿元，建设功率半导体封装基地，包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后，功率封装产量达到每月220万颗。

42 良率达国际先进水平？徐州鑫晶项目一阶段明年年底月产能或达30万片

去年10月，鑫晶半导体项目一阶段10万片/月产能正式投产，预计2022年底产能扩充到30万片/月

43 开工！青岛又一化合物半导体项目来了

今年5月，由哈尔滨古根德投资管理企业投资建设的光学加工及半导体设备研发制造中心项目、由青岛华芯晶元半导体科技有限公司投资建设的第三代半导体化合物晶片衬底项目等4个半导体产业项目先后落户青岛高新区。

44 总投资约7亿！又一家半导体封测项目开工

据悉，本次集中开工的项目中包括意芯半导体存储芯片封测项目。意芯半导体存储芯片封测项目位于丽水经开区龙庆路356号。该项目总投资约7亿元，总用地面积33亩，厂房使用面积1.8万平方米，主要建设内容包括建设基于存储领域芯片Nand Flash 、EMMC和eMCP的封测生产线。

45 设备进厂了！投资约15亿化合物半导体产线或将年底通线

新微半导体一期计划投资15亿元，建设化合物半导体器件量产线，预计将于2021年第四季度建成并投入使用。

46 年产亿颗芯片封装产品 长沙安牧泉正式投产

官网显示，长沙安牧泉专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，是湖南唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司。该公司的主营业务包含焊线封装、SIP封装、仿真设计、倒装封装、可靠性测试等领域服务。

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