融资数亿！2家车规SiC企业获资本青睐

前段时间，芯三代宣布完成超亿元融资（.点这里.），最近，国内又有两家碳化硅企业也宣布超过亿元的融资消息。

▲ 清纯半导体：获得数亿融资，车规碳化硅二极管已经实现规模销售，车规碳化硅Mosfet正在开发验证中。

▲ 利普思半导体：获得近亿元融资，2022年SiC模块将超数十万个，同时将完成乘用车SiC模块产品量产。

清纯半导体:

数亿元Pre-A轮融资

据“高瓴创投”官微消息，12月31日，清纯半导体宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由高瓴创投领投。

据悉，资金将主要用于加速产品研发、建设器件测试、可靠性实验室、以及支撑产品迅速上量满足客户需求。

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清纯半导体原名矽臻智诚半导体科技（上海）有限公司，成立于2021年3月11日，专注于碳化硅芯片设计，核心成员从事碳化硅半导体技术20余年。9月28日，矽臻智诚改名为清纯半导体。

据该公司运营总监齐岩介绍，清纯半导体的产品已经在国内实现代工，今年4月份他们量产了“国内面积最小的碳化硅二极管”（.点这里.）。

目前，清纯半导体的1200V碳化硅二极管已通过AEC-Q101认证及新能源头部企业测试，已实现规模销售。同时，他们将在2022年第一季度提供1200V SiC MOSFET产品，并迅速完成产品系列化，车规级SiC MOSFET在同步研发及可靠性验证过程中。

目前，清纯半导体已经获得了2家电源企业的投资。7月26日，他们获得了深圳市平启科技有限公司的投资，持股比例为10%。据介绍，启平科技是由禾望电气关联方董事长韩玉100%控股。同时，高斯宝董事长阮世良参股的深圳市新甄半导体投资合伙企业也投资持有清纯半导体6.3%股权。

利普思半导体：

完成近亿元A轮融资

12月1日，据“德联资本”官微报道，利普思半导体宣布完成近亿元A轮融资，资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。

据了解，利普思半导体成立于2019年，专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。

利普思半导体的SiC产品已于2021年下半年开始量产，2022年SiC模块将超数十万个，同时将完成乘用车SiC模块产品量产，其中下一代SiC控制器平台将比市面上同样电流的模块体积减小30%以上，还可根据不同电流要求定制，覆盖150KW-400KW功率。

7月17日，利普思的SiC模块封装线正式开工，该项目总投资2亿元，建设周期为2021—2024年，计划引进2条SiC模块封装生产线，年产模块50万台（.点这里.）。

利普思半导体的碳化硅基模块产品

据介绍，利普思半导体采用的模组方案，采用了自研的芯片表面连接Arc Bonding专利技术，能够实现多个100A电流的芯片连接、6-10个并联，大大提高了模组的电流能力、功率密度和可靠性，可以实现更小的电动汽车驱动体积，更高的功率密度有利于中国电动汽车厂家快速进行电驱的研发与生产。

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