志橙半导体SiC项目预计于明年建成投产！
志橙半导体SiC项目预计于明年建成投产！
12月6日，志橙半导体在官网披露“志橙半导体SiC材料研发制造总部项目 环境影响评价第二次公示”。
据公示，广州志橙半导体有限公司于广州市黄埔区永和经济区永新街以西地块建设志橙半导体SiC材料研发制造总部项目，主要从事半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。
项目主要从事半导体SiC涂层石墨基座生产，项目占地约15275.6平方米，其中建筑占地面积6885.07平方米，总建筑面积24346.92平方米，主要建筑物包括主厂房、供氢站、化学品供应站等。
项目拟于2022年2月开工建设，施工期为9个月，预计建成投产日期为2022年11月。
志橙半导体成立于2017年，生产基地为其全资子公司东莞志橙半导体，企业主营产品为蓝宝石衬底GaN外延（RGB/Mini/Micro LED）、Si衬底GaN外延（紫外光，电子器件）、Si衬底Si外延（集成电路）、SiC衬底SiC外延与InP衬底InP外延等。
公司是国内首家实现碳化硅石墨盘国产化、唯一量产半导体外延用SiC涂层石墨基座的高科技企业，国内近20年来唯一获得90多家半导体企业批量采购的半导体材料企业，也是国内半导体设备龙头、光电龙头、IC龙头、国家重点科研院所及半导体行业新星的产品供应商。（化合物半导体市场Miguel整理）
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