快速“杀入” Micro LED赛道?中麒光电开辟了这条路

行家说Talk · 2021-11-30

快速“杀入” Micro LED赛道?中麒光电开辟了这条路

本栏目由洲明科技独家冠名

行家说Display 导读:

2021年,受需求影响与技术变化,LED显示产业进入新的竞争阶段,特别是封装/模组环节,在技术研发上表现十分频繁。

在此背景下,中麒光电于近期重磅发布了MiniCOB Lite显示模组,引发行业关注。

据悉,中麒光电Mini COB Lite依托创新单芯片封装技术,通过专利载板技术,实现了从芯片到显示面板之间工艺条件的大幅优化;在降低了倒装COB封装对基板的精度要求的同时,可使画质呈现更绚丽。

一直以来,中麒光电的定位是Mini & Micro LED显示模组制造商。此前中麒光电以COB为主,同时也推出二合一方案。但无论是COB亦或是二合一,都有其各自的优劣势。

在Mini/Micro LED加速产业化的重要节点,中麒光电却大胆放弃二合一,推出单芯片封装(MiniCOB Lite系列产品)意在何处呢?

从技术路线的产业化路径来看,中麒光电全倒装COB和MiniCOB Lite双路线并行、互补融合的布局确实符合当下产业规模化探索的需求。

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与此同时,中麒光电表示,这不仅仅是补充与完善了其显示产品序列,更重大的意义在于,在基板技术和驱动IC技术尚未迭代的情况下,可以使倒装芯片更快进入Micro LED领域,推动了LED显示行业的向前一步。

在当前“百家争鸣”的市场环境下,多线并进或是Mini LED向Micro LED跃进的一条出路;而未来将会更倾向于哪种技术路线,还需要时间和市场的进一步检验。

为了探讨在微间距发展之下,各技术路线发展的可能性,12月1-2日,行家说年会即将举办,东莞市中麒光电技术有限公司封装事业部总监李星将出席“Mini /Micro LED显示进阶应用大会”,并带来『Mini&Micro LED直显技术路线及产业实践——从二合一到MiniCOB Lite』的专题演讲。

本次年会,中麒光电封装事业部总监李星将就结合中麒光电产业实践经验,对相关技术路线进行详细剖析,还将披露中麒双技术路线融合发展情况、巨量转移技术进展及规模化量产情况。

主讲人

李星

职位

封装事业部总监

演讲主题

『Mini&Micro LED直显技术路线及产业实践——

从二合一到MiniCOB Lite』

演讲亮点

1. 从二合一到MiniCOB Lite,中麒技术路线的选择

2. 中麒双技术路线融合发展情况

3. 中麒巨量转移技术进展及规模化量产情况

嘉宾简介

1. 长达20多年的LED封装从业经验;

2. 深耕LED封装产品的开发研究;

3. 持有LED相关专利100多项;

4.代表发明专利《LED的封装方法、LED封装结构及显示屏-201210038438.X;102593321B》《LED的封装方法、LED封装结构及显示屏-201210038438.X》等

更多精彩:

本次行家说显示年会受到了LED显示全产业链的重点关注,来自芯片、封装/模组、显示屏、材料、设备等各个环节的头部厂商积极参与。特别是12月2日新型显示RGB专场,由洲明科技独家冠名,当天将汇聚了中麒光电、兆驰光元、德高化成、杜邦、盟拓、芯映光电、奥拓、EPS伊帕思、贺利氏、蓝普视讯、集创北方、洲明科技、国星光电、诺瓦科技、三安光电、海康威视等厂商,并带来最新技术动态。报名将进入白热化阶段,行家说邀请您共同一起探讨产业未来。

*备注:

以上为拟定议程,根据企业情况及议题情况进行调整和变更

鸣谢:

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