可预见的革命产品？ UVC-LED封装材料可以这样提质增效不加价
可预见的革命产品？ UVC-LED封装材料可以这样提质增效不加价
在UVC-LED分立器件封装中，非常考究材料的选择和封装形式，目前除了芯片外，封装另外两大材料成本为：基板和透镜；而封装工艺形式则主要以半无机为主，少部分是全无机。
在封装材料的选择和工艺考量上，从市面上现有LED封装结构可见，通常是采用基板上设置容置槽，LED芯片置于容置槽内，用透镜盖合于容置槽上，再用硅胶、环氧树脂等有机材料对透镜和基板之间进行密封粘接。据透镜解决方案商镭龙技术CEO徐伟元介绍，传统结构中，LED芯片发光时，部分光线会射至有机材料上，尤其是紫外LED中，紫外、深紫外光线具有较强的光子能量，有机材料被紫外光线长期照射后容易发黄、老化、变质，破坏了有机材料的密封性，最终导致透镜从基板上脱落，缩短了LED封装结构的使用寿命。
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为了应对UV LED高能的辐射，封装方式开始考虑减少使用有机类的材料，甚至是完全不采用有机类材料对UV LED进行封装（如石英透镜、玻璃），进而减少或避免因为有机材料导致的衰减问题，湿热应力导致失效的问题。
目前，镭龙技术推出了一款金属化透镜，主要是通过将透镜结构从LED封装结构中独立出来，预先在光学透镜的周侧套装上金属环的结构，以形成用于LED封装用的封装透镜，特别是利用金属环上的环状凸出部，以便于与LED结构中的透镜与基板的完美结合，如采用焊接、嵌装、共晶、粘接等方式对LED芯片进行封装，从而可以避开或解决封装LED器件（尤其是紫外LED器件）时有机物的老化问题；同时环状凸出部内侧所形成的空间，可便于LED芯片的安装，降低封装工艺的难度和成本，同时提高产品质量和效率。
从左到右依次为平面支架、金属化透镜、无机封装灯珠
镭龙技术CEO徐伟元透露，这是一款可预见性的革命产品，在透镜金属化部分有台阶内孔，省去氮化铝基板的围坝，用平面氮化铝基板即可完成，能够实现无机封装，提高产品质量及保证防水、防雾的特性。尤其是将 UVC-LED应用于水处理时，金属化透镜的UVC-LED会更加安全，同时能够提高可靠性、封装颜值，且未增加任何额外成本。
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