问答 投产或扩产Mini LED，为什么测试分选设备很关键？

答：2020年，P1.0以下的微间距产品案例开始导入应用。2021年，P1.0以下微间距产品逐渐开始放量。目前SMD在P1.0以上间距具有成本优势，但是尺寸规格小于1010的灯珠在表贴于显示主板面临着可靠性等问题，因此，LED显示往P1.0的微间距发展，IMD封装的技术路线应运而生。

从长期来看，根据产业发展规律，IMD产品的市场规模会逐年增长，不过当前P1.0以下微间距产品处于导入阶段，短期来看，市场对IMD产品的需求量存在一定的波动性。另一方面，LED显示产业的间距逐年向P1.2、P1.5移动，随着P1.2间距的显示屏需求量的增长，1010 SMD灯珠的需求量预计会逐年上升。

站在封装厂的角度来看，生产产线是重资产投入，产能规划从长期看需要满足点间距微缩化趋势对相应灯珠规格的需求增长，从短期看，产线须根据市场对不同型号灯珠需求的变化，切换生产不同型号的灯珠，以及时响应市场需求。

接下来看看SMD灯珠与IMD的工艺流程。下图来自行家说《小间距LED调研白皮书》，可以看到，SMD灯珠与IMD的工艺流程类似，依次为固晶、焊线、压模、烤箱、划片、测试分选、编带。通过2021白皮书调研了解到，SMD灯珠所需设备与IMD基本一样，不同之处在于后段工艺的测试分选设备。IMD工艺由于是四个像素或两个像素集成为单颗灯珠进行封装，分光分色是一大难点。为了更高的测试参数需求，IMD工艺的测试分选环节需对测试分选设备更换模块。

SMD灯珠与IMD产线的工艺流程和相关设备基本一样，切换产品产能的关键在测试分选机。为了满足封装客户灵活切换产能的需求，华腾半导体推出了IMD与分立器件兼容的HT7600测试分选机，为独家专利产品。

HT7600的所有机构均采用模块化设计，换型需要更换的专用件均采用定位设计，无需再做调试。通过压缩动作机构的尺寸，将各机械结构的性能提升到最快，同时减去了不必要的调试，留足了充分的调试空间。设备在调试之后的机构会做足“再定位”工作，保证调试一次之后可以长期稳定运行，不将调试的工作留给客户。

因此，封装客户可以通过增减模块，实现HT-7600测试分选机在IMD和SMD灯珠之间轻松切换，无需再做调试，安装即可使用，

对于制造企业而言，购买设备是必要性的高成本支出，华腾半导体基于产业发展的趋势，从客户的角度出发，将“不灵活”的固定资产投入“灵活化”，尽可能减少封装客户的产能切换成本，提升客户响应市场需求的生产灵活度，帮助企业实现效益最大化。