Sivers、Imec和ASMAmicra加速光子集成

Sivers、Imec 和 ASM Amicra 加速光子集成

联合硅光子项目实现了 Sivers公司InP100 平台的 InP DFB 激光器与 Imec 硅光子平台的晶圆级集成

Sivers Semiconductors AB 宣布其子公司 Sivers Photonics（前身为 CST Global）与合作伙伴 Imec 和 ASM Amicra 达成了一个重要里程碑。在他们的联合硅光子项目中，他们已经成功地将 Sivers公司InP100 平台的InP 分布反馈 (DFB) 激光器在Imec 的硅光子学平台 (iSiPP) 上进行了晶圆级集成。

这是一项重大成就，因为它将促进硅光子学从光互连、LiDAR 到生物医学传感等广泛应用中的采用。

上图是粘合在 300 毫米硅光子晶片上的 DFB 激光器芯片。

由于缺乏高效的片上光源，今天的许多硅光子系统仍然依赖外部光源。硅本身不能有效发光，因此，由 III-V 族半导体（例如 InP 或 GaAs）制成的光源通常作为单独封装的组件实现。这些片外激光器通常具有较高的耦合损耗、较大的物理尺寸和较高的封装成本。

Sivers Semiconductors 的子公司 Sivers Photonics 和纳米电子和数字技术的研究和创新中心 Imec 通过使用 ASM Amicra 最新的 NANO 倒装芯片键合工具，有效地实现了将来自 DFB 激光器集成到硅上，实现超过 10mW 的激光功率的可重复耦合，从而应对了这一挑战。

“我们很高兴与 Imec 和 ASM Amicra 合作开发先进的集成光子器件。”Sivers Photonics 董事总经理 Billy McLaughlin 表示，“在我们的 InP100 制造平台上设计和制造的定制InP激光源的可用性将促进硅光子电路在各种商业应用中的采用。”

这一里程碑使 Sivers、Imec 和 ASM Amicra 能够通过附加功能扩展硅光子原型，使他们的联合客户能够开发出功能远超当今水平的先进光子集成电路 (PIC)。在市场研究公司 LightCounting 最近的一份报告中，估计到 2026 年，硅光子产品将占所有集成光学器件的大约一半，预计在此期间将达到 300 亿美元。[LightCounting，2021 年 5 月集成光学器件报告（引自 Lightwave.com）]。硅光子产品的广泛采用将影响多个关键应用领域，例如数据通信、电信和光学传感。

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