55亿投资！这个外延片项目试生产，聚焦第三代化合物半导体

55亿投资！这个外延片项目试生产，聚焦第三代化合物半导体

6月9日，浙江省丽水半导体产业重大项目之一，浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称“晶睿电子”）在浙江丽水经开区开机，开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。

晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元，其中一期投资5亿元，主要进行高端电子级半导体材料（8-12英寸晶圆片）切磨、抛光、外延等材料的研发、制造，以及第三代化合物半导体外延片的生产，一期投产后年产值9亿元。

晶睿电子董事长张峰表示，公司的现有订单基本排到了今年9月份，同步谋划实施二期项目。

晶睿电子于2020年5月成立、8月土地摘牌、10月开工建设，并于今年3月主体厂房结顶开始内装、5月引进设备。

晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅片制造企业。半导体硅片的产业链上游是多晶硅制造业，产业链下游主要是集成电路与分立器件制造业。半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料，是作为生产制造包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体。

2020年7月，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告称，向晶睿电子增资9000万元，增资完成后，民德电子持有晶睿电子29.032的股权，张峰持有晶睿电子70.9677%股权，为该公司实际控制人。

文稿来源：化合物半导体市场，Amber整理

图片来源：拍信网

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