55亿投资!这个外延片项目试生产,聚焦第三代化合物半导体
化合物半导体市场 · 2021-06-12
55亿投资!这个外延片项目试生产,聚焦第三代化合物半导体
6月9日,浙江省丽水半导体产业重大项目之一,浙江晶睿电子科技有限公司(以下简称“晶睿电子”)在浙江丽水经开区开机,开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。
晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元,其中一期投资5亿元,主要进行高端电子级半导体材料(8-12英寸晶圆片)切磨、抛光、外延等材料的研发、制造,以及第三代化合物半导体外延片的生产,一期投产后年产值9亿元。
晶睿电子董事长张峰表示,公司的现有订单基本排到了今年9月份,同步谋划实施二期项目。
晶睿电子于2020年5月成立、8月土地摘牌、10月开工建设,并于今年3月主体厂房结顶开始内装、5月引进设备。
晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是一家半导体硅片制造企业。半导体硅片的产业链上游是多晶硅制造业,产业链下游主要是集成电路与分立器件制造业。半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料,是作为生产制造包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体。
2020年7月,深圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称“民德电子”)发布公告称,向晶睿电子增资9000万元,增资完成后,民德电子持有晶睿电子29.032的股权,张峰持有晶睿电子70.9677%股权,为该公司实际控制人。
文稿来源:化合物半导体市场,Amber整理
图片来源:拍信网
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