募资20亿！这家碳化硅企业将要上市

第三代半导体风向 · 2021-06-02

募资20亿！这家碳化硅企业将要上市

最近，山东天岳又传来重磅消息——科创板上市申请已获受理，拟募资20亿元，用于建设上海建设碳化硅半导体项目。

根据天岳先进招股书，2020年其营收超过4.2亿元，最近三年年均复合增长率超过 76%；2020年碳化硅衬底产量约为4.75万片，其中半绝缘型碳化硅衬底营收为3.4亿元，市占率达到30%，仅次于科锐和贰陆。

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募资20亿元

拟登陆科创板

5月31日，山东天岳先进科技股份有限公司申请科创板上市已获受理，拟发行约4297万股，募资20亿元，将在上海建设碳化硅半导体材料项目。

根据招股书，天岳先进本次募投项目将依托上海半导体人才的优势，在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，以满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。

2月7日，上海发改委公布了2021年上海市重大建设项目清单，其中就包括上海天岳碳化硅半导体材料项目。

营收增长率76.65%

全球第三，市占率30%

招股书显示，2018年度、2019年度及2020年度，天岳先进的营业收入分别约为1.36亿元、2.68亿元、4.24亿元，最近三年公司营业收入年均复合增长率达到 76.65%。

根据Yole的统计，2019年及2020年天岳先进已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三，国内市场排名第一。2020 年，天岳先进的市场占有率较上年增长12 %，达到30%，大大缩小了与国外竞争对手的差距。

报告期内，天岳先进的碳化硅衬底产量合计分别为1.1463万片、2.0159万片和4.7538万片。其中，半绝缘衬底营收约为3.4亿元，占比81.62%。

前五客户占比超89%

前五供应占比超86%

山东天岳表示，半绝缘型产品主要用于新一代信息通信和微波射频等领域，相关领域集中度相对较高，且对衬底的需求较大，由于公司前期产能有限，产品优先满足现有客户的需求，导致客户集中度较高。报告期内，公司前五大客户的收入占营业收入的比例分别为 80.15%、82.94%和 89.45%。

报告期内公司出于渠道保密等原因存在较多通过关联方代采购的情形，穿透到最终供应商后，公司向前五大原材料最终供应商的采购金额分别为2429.62万元、5347.23万元和 15563.71万元，占各年度原材料穿透采购总额的74.66%、83.47%和86.73%。

天岳先进看好碳化硅衬底在射频器件和功率器件市场的发展潜力。

Yole 预测，2025年全球氮化镓射频器件市场预计从 2019 年的7.4亿美元增长至20亿美元（约127.4亿人民币），期间年均复合增长率达到18%。2019年碳化硅功率器件的市场规模为5.41亿美元（约34.46亿人民币），预计2025年将增长至25.62亿美元（约163.2亿人民币），复合年增长率约30%。

衬底方面，Yole预测， 2020 年半绝缘型碳化硅衬底全球市场规模由 2019 年的1.54亿美元（约9.8亿人民币）增长至1.82亿美元（约11.6亿人民币），增幅达 17.88%。2018年至2020年，全球导电型碳化硅衬底市场规模从1.73亿美元（约11亿人民币）增长至2.76亿美元（约15.58亿人民币），复合增长率为26.36%。

6英寸小批量销售

已中标国家电网采购

经过十余年的技术发展，天岳先进表示，公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

天岳的主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售。在导电型碳化硅衬底领域，公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中标国家电网的采购计划。

公司牵头承担了国家高技术研究发展计划（863 计划）中“高质量第三代半导体材料关键技术”主题项目中的“6 英寸SiC 衬底制备及同质外延技术研究”课题。

公司最近三年累计冲减研发产出后研发投入为7654.54万元，占最近三年累计营业收入比例为9.23%。截至 2020 年末，公司拥有技术研发人员 64 名，占公司总人数的 14.19%。截至 2020 年末，公司拥有授权专利286项，其中境内发明专利66项，境外发明专利1项。

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