昭和电工与英飞凌签署SiC晶圆协议

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英飞凌通过扩大供应商基础来提高SiC的供应安全性

英飞凌科技公司已与日本外延片制造商昭和电工株式会社（Showa Denko KK）签订了一份包括外延在内的多种SiC材料（SiC）的供应合同。

这家德国半导体制造商因此获得了更多的基础材料，以满足对SiC基产品不断增长的需求。

“我们的广泛而快速增长的产品组合证明了英飞凌在支持和塑造SiC基半导体市场方面的领导作用，该市场有望在未来五年内以每年30％到40％的速度增长，”英飞凌工业动力控制部总裁Peter Wawer说道。

“在这个不断增长的市场中，与昭和电工合作扩大我们的晶圆供应商基础是我们多元化采购战略的重要一步。它将支持我们可靠地满足中长期的增长需求。此外，我们计划与昭和电工在材料的战略开发方面进行合作，以在降低成本的同时提高质量。”

“我们很自豪能够为英飞凌提供一流的SiC材料和我们最先进的外延技术，”昭和电工株式会社高级执行官石川次郎（Jiro Ishikawa）说，“我们的目标是不断改进我们的SiC材料并开发下一个技术。英飞凌作为这方面的优秀合作伙伴，我们很重视。”

英飞凌与昭和电工株式会社之间的合同为期两年，可续签。英飞凌拥有业界最大的工业应用SiC半导体产品组合。

SDK预计该合同将使英飞凌能够将SDK的 SiC材料应用于各种功率半导体产品，并且两家公司将通过汇集两家公司的技术来加速改善产品质量。

由于SDK SiC外延片材料性能均匀，表面缺陷密度低，2009年投放市场后，已被电子器件制造商采用，作为各种设备的部件，包括云计算系统服务器的电源、轨道牵引车和太阳能发电系统的逆变器，以及安装在电动汽车快速充电架上的转换器等。

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