▌关于玻璃基布局 

当前LED显示主要以PCB作为模组基板，但玻璃基板天然具备纳米级平整度、与LED芯片高度匹配的低热膨胀系数（约3.8-8.5ppm/℃），并且能利用面板产线实现米级大板封装。将薄膜晶体管驱动电路直接制作在玻璃上，更可实现主动式矩阵（AM）驱动，从根本上优化显示性能。因此，以玻璃为载体的高阶直显技术，正成为行业共识。

COG以TFT玻璃基为基础制程，可兼容G5、G8.5、G10.5等高世代 TFT-LCD 成熟产线，可在大尺寸玻璃母板上一站式完成线路制备、巨量固晶、整体封装工序，理论上具备可观的降本潜力，是理想的终极技术形态。 

但受现有工艺体系限制，目前采用无衬底MicroLED制备COG产品的良率极低，短期内尚不具备商业化能力，有待技术升级与产业链配套的进一步成熟。

针对无衬底Micro LED COG裸晶直固面临的量产瓶颈，利亚德重点布局 POG 技术方案。POG同样基于TFT玻璃基工艺，先将Micro LED芯片封装 为微型MiP灯珠，并完成100%光电测试与分选；再将筛选后的合格MiP器件，通过成熟工艺贴装于玻璃基板。

该技术将良率管控前置至封装检测阶段，可改善COG裸晶直固良率不足、整块基板报废损失高的现实难题，加速玻璃基显示实现产品化，是现阶段极具战略价值与商业化前景的技术路线。 报告期内，利亚德持续开展POG研发与样品验证，现已取得阶段性成果，有望在2027年实现小批量量产。

▌关于出海布局 

利亚德海外业务以渠道销售为主。依托北美全资子公司Planar 成熟的渠道体系和本地化服务网络，公司持续深耕欧美高端专业显示市场，在控制室、广电及商业显示等领域已形成较强的品牌影响力。

随着小间距 LED 技术成熟和应用场景扩展，利亚德一方面设立亚非拉团队，加快新兴市场渠道布局；另一方面在欧美市场实施“Planar+Leyard”双品牌战略，从高端向中 端下沉市场延伸，推动产品矩阵完善和全球市场份额提升。

产能布局方面，利亚德已在海外设立生产基地，除欧洲斯洛伐克工厂外，目前正加速推进沙特工厂建设，进一步完善全球产能布局，进一步提升本地化供 应能力和对海外市场的响应速度。 

面对LED周期，利亚德大的战略方向是“拥抱AI，领创视效，实现第二增长曲线”， 即立足高端显示的研发制造积淀，将AI作为技术创新与业务升级的重要驱动力，持续巩固视效科技领域的核心优势，同时，加快拓展空间智能等新兴业务。 通过推动显示技术、动作捕捉与人工智能等技术融合，深化产品创新和应用场景拓展，着力构建“视效科技”与“空间智能”协同发展的业务格局，在提升既有业务竞争力的同时培育新的增长动能，推动公司从高端制造企业向技术创新型企业转型。