又一车企采用碳化硅！这家企业年产能达2万片，目标8万片

第三代半导体风向 · 2021-05-15

昨天（5月13日），据中国宁波网报道，中电化合物与宁波某新能源汽车企业签署合作协议，就碳化硅材料和碳化硅器件在新能源汽车上的应用展开合作。据介绍，中电化合物碳化硅年产能已达2万片,未来3年将达到8万片。

据“三代半风向”不完全统计，浙江目前已有11个第三代半导体项目，合计投资超过180亿元，中芯国际、华大半导体、露笑科技、东尼电子、瞻芯、晶越、博蓝特、博方嘉芯、立昂微等众多企业都已落户。

中电碳化硅年产达2万片

与新能源车企签约

宁波中电化合物半导体有限公司副总经理张昊翔在签约仪式上透露，目前中电化合物的年产能已达2万片。下一步，该企业将加快与宁波微波射频领域以及逆变器领域企业的合作，力争在3年内实现年产能8万片、年销售收入6亿元的目标。

张昊翔表示，“经过3年的培育，我们目前的产品性能已与日本头部企业相当。衬底及外延片等产品正在通过多家企业的验证。其中，不乏国内知名的芯片企业。”

据了解，中电化合物公司是由中国电子下属的华大半导体投资的一家做碳化硅SiC晶体、衬底、外延片和GaN外延片产品的专业化宽禁带半导体材料制造企业。

2019年，中电化合物半导体项目落户在宁波杭州湾新区，是浙江省首个第三代半导体项目，总投资10.5亿元，规划建设年产7万片6寸SiC同质外延片生产线，和年产1万片GaN外延片生产线；包含SiC晶体生长、衬底加工、外延生长、材料检测工序。

2020年11月，该项目的6英寸碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片已进入客户认证阶段。据中电化合物半导体有限公司研发总监唐军表示，公司已完成6英寸导电型SiC晶体生长技术的研发，并验证了重复性；目前是国内少数几家掌握6英寸导电型SiC长晶技术的企业。

芯健签约开展氮化镓封测

客户包括Vivo、小米、三星、富士康

当天，芯健半导体还与浙江大学、海特创签署合作协议，三方将在第三代半导体氮化镓工业器件封测领域开展深入合作。

据介绍，宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，总投资2.8亿元，重点专注于晶圆级芯片尺寸封装和铜凸块封装等相关业务，为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

2019年芯健已与国内外50多家客户合作，完成转量产客户30家，200多个产品通过验证，主要客户包括vivo、小米、三星、美图手机公司、富士康等。2019年芯健公司每月生产客户片为4000—7000片。