天科合达/英诺赛科/晶湛等投300亿布局第三代半导体

第三代半导体风向 · 2021-05-14

天科合达/英诺赛科/晶湛等投300亿布局第三代半导体

5月8日,江苏徐州空港经开区举行了“港信光电第三代半导体器件生产项目”开工仪式。目前,该项目已启动建设,预计年底土建建设完成,进场装修。

据介绍,该项目总投资10亿元,今年预计投资2亿元,建筑面积4万平方米,将生产第三代大功率半导体器件IGBT模组、场效应管、双极型晶体管、可控硅等应用产品。

港信光电成立于2017年12月,是香港文启国际有限公司全资子公司,主营产品为显示屏、半导体、LED产品、电子产品、混合集成电路、电力电子器件等。

据“三代半风向”不完全统计,加上港信项目,目前江苏省合计共有23个第三代半导体项目。

其中,氮化镓项目12个,投资额超过217.7亿元,落户企业包括英诺赛科、晶湛、汉骅、华功、能华微、天和通讯等企业。

碳化硅项目10个,投资额超过88亿元,落户企业包括:天科合达、中科钢研、国扬电子、超芯星、优晶等。

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