天科合达/英诺赛科/晶湛等投300亿布局第三代半导体

第三代半导体风向 · 2021-05-14

5月8日，江苏徐州空港经开区举行了“港信光电第三代半导体器件生产项目”开工仪式。目前，该项目已启动建设，预计年底土建建设完成，进场装修。

据介绍，该项目总投资10亿元，今年预计投资2亿元，建筑面积4万平方米，将生产第三代大功率半导体器件IGBT模组、场效应管、双极型晶体管、可控硅等应用产品。

港信光电成立于2017年12月，是香港文启国际有限公司全资子公司，主营产品为显示屏、半导体、LED产品、电子产品、混合集成电路、电力电子器件等。

据“三代半风向”不完全统计，加上港信项目，目前江苏省合计共有23个第三代半导体项目。

其中，氮化镓项目12个，投资额超过217.7亿元，落户企业包括英诺赛科、晶湛、汉骅、华功、能华微、天和通讯等企业。

碳化硅项目10个，投资额超过88亿元，落户企业包括：天科合达、中科钢研、国扬电子、超芯星、优晶等。