15亿化合物半导体项目封顶！四季度投产

第三代半导体风向 · 2021-05-10

15亿化合物半导体项目封顶！四季度投产

5月8日上午，上海新微半导体有限公司对外宣布，其上海临港化合物半导体量产线洁净厂房结构顺利封顶。

据介绍，该项目一期计划投资15亿人民币，建设一条4英寸光电器件和一条6英寸射频器件产线，预计将于2021年建成并投入使用。

第二期计划投资15.5亿人民币，建设一条8英寸硅基器件产线以及封装中试线；第三期扩大再投资50亿人民币，进一步提高产品产能并扩大产品范围。

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新微半导体于2020年1月在上海临港注册，由上海联和投资有限公司、上海临港管伟投资发展有限公司、上海新微科技集团有限公司和上海新微技术研发中心有限公司联合发起，定位于化合物半导体材料和器件技术开发平台和量产线。

根据新微半导体的招聘广告，该公司涉及InP、GaAs、GaN等化合物半导体及先进硅基（SiGe、硅基氮化镓、SOI）射频毫米波（HEMT、HBT、BiCMOS）光电器件（InP DFB、GaAs based High-power LD、Antimonide LD）。