进军COB后蓝普视讯董事长公布最新COB技术发展与应用

进军COB后 蓝普视讯董事长公布最新COB技术发展与应用

导读：

4月14日，2021年行家说微间距LED显示创新应用大会在深圳举行。蓝普视讯董事长戴志明带来《基于空间像素技术的Micro型全倒装COB显示面板的应用和市场化》的主题演讲。戴志明董事长从LED显示技术25年的发展史切入，简单介绍了LED微缩化的未来，阐述了 COB的概念，COB封装的类型以及基于空间像素技术的Micro型全倒装共阴COB显示面板新品。

蓝普视讯董事长戴志明

大会现场

会议现场，戴志明董事长直言，COB封装集成全彩色高清LED显示屏是新型显示屏。据他介绍，COB是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构，为小间距LED显示屏提供了超高的稳定性和可靠性。

戴志明董事长表示，剖析COB封装方案，就要从其源头开始谈起。从目前芯片端来看，正装、垂直结构、倒装三种芯片技术与实现的模组各有特色。

倒装芯片和正装芯片的对比

1.倒装工艺无焊线，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。芯片和基板通过锡膏焊接实现电气及机械互联，结合强度高，一般金线的推力仅仅为5克，倒装工艺使用焊料的强度超过其100倍。

2.对比正装工艺使用银胶固晶，倒装工艺使用锡膏焊接散热更好。

3.正装工艺制程时间较长，仅银胶固晶就需要2h以上的固化时间。倒装工艺不用，时间可缩短至3-5 分钟， 大幅提高生产效率。

4.正装工艺由于工艺制程复杂，坏灯后无法修复，倒装工艺应用工艺简单，坏灯时可修复。

当芯片Mini化时，正装COB VS倒装COB

1.正装芯片, 电极与金线的遮光比例与热阻升高, 光效低, 寿命短.

2.金线距离限制微间距设计.

3.倒装芯片, 出光面无遮蔽物, 电极平 贴于焊盘, 散热佳, 光效高, 寿命长, 适合微间距设计.

蓝普视讯空间成像技术

另外，蓝普视讯董事长戴志明重磅介绍了蓝普视讯新品——基于空间像素技术的Micro型全倒装共阴COB显示面板。

关于Micro型全倒装共阴COB显示面板的定义，戴志明董事长将其划分为四部分：

1.采用Micro型像素间距和Mini芯片；

2.采用全倒装技术，保证产品的可靠性和稳定性；

3.采用共阴技术，在节能的基础上也起降温效果；

4.采用COB封装工艺，更大程度上保障了产品的稳定性。

图片来源：现场拍摄

此外，蓝普视讯董事长戴志明也介绍了应用在新品上的发明专利——拥有超级分辨率的空间像素成像技术。与行业所采用27颗灯珠实现9组像素，PH1.5625的常规设计有所不同，蓝普视讯专利技术（空间成像技术）设计在同样采用27颗灯珠的基础上，达到了81组像素，PH0.52mm。

在工艺设计上，蓝普视讯Micro型全倒装共阴COB显示面板设置全系列间距，涵盖PH0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5等间距；尺寸为150×168.75mm；厚度为28mm；包含480×270和600×337.5两种单元规格；每台重量为3.5KG、功率为15瓦；对比度为1,000,000：1；获得CLASS-B级认证和ROHS认证；采用大模组、不粘合的设计、24Bit全周期抖动灰阶专利技术及大型-巨型混合拼接设备及软件专利技术。

最后，戴志明董事长也对显示产业的未来发展寄予希望并表示，显示行业技术的发展与上下游企业的共同努力密不可分，技术创新需要芯片企业、驱动IC企业、控制系统企业、显示屏幕整机企业及科研、高校等共同配合与支持。

展示区域精彩剪影

展示现场精品呈现，热闹十足，观众纷纷驻足观看和交流。

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