紧随三安、斯达、露笑……又一上市公司投5亿做碳化硅！

第三代半导体风向 · 2021-04-13

4月12日，东尼电子发布公告称，拟非公开发行股票募集不超过5亿元，将新建年产12万片的碳化硅半导体材料项目，总投资约4.69亿元。

东尼电子表示，公司募投项目拟生产的碳化硅半导体材料在核心参数上已经接近国际先进水平，可以与美国CREE公司、美国II-VI公司等国际企业进行竞争。

“三代半风向”整理发现，近年来，碳化硅已经被众多上市公司盯上了，仅今年1-3月，三安、斯达、露笑等6家上市公司也在发力碳化硅（附在文末）。

总投资近5亿

东尼电子介入碳化硅衬底

据介绍，东尼电子公司的现有产品主要包括：超微细电子线材、无线充电隔磁材料、医疗线束、金刚石切割线和极耳。2020年度，东尼电子的营业收入为9.281036亿元，同比增长40.45%；实现归属于上市公司股东的净利润为4783.32 万元，同比增长 132.22%。

关于介入碳化硅衬底领域，东尼电子表示，该项目是公司为进一步拓展公司在新材料领域的布局，丰富公司产品种类，提高公司核心竞争力以及盈利能力所采取的积极措施。

其实，早在2020年4月，吴兴新闻网就报道了东尼电子在浙江吴兴投资新建碳化硅项目的消息。2021年2月4日，浙江政府正式公布了该项目的《公众参与环境保护公告》，其中提到项目利用东尼产业园二期厂房，购置长晶炉、X-RAY定位机、线切割机、倒角机、抛光机等先进生产检测设备，形成年产12万片碳化硅衬底材料的生产能力。

本项目总投资4.694亿元，其中：固定资产投资4.294亿元，铺底流动资金4000万元，项目建设期为36个月。

公告还提到，东尼电子投入大量资源、积极引入先进生产技术及生产设备，与日本及台湾技术团队有效推进碳化硅半导体材料的研发，目前已具备成熟、稳定的研发与投产能力。项目产品质量目前已达到国际先进水平，可以满足下游市场对产品的质量要求。

东尼电子还曾在2020年多次表示，公司碳化硅产品尚处于研发打样阶段，将根据下游客户的送样验证情况不断推进项目进程，实现量产。

三安、斯达、露笑……

一季度7家上市公司发力碳化硅

据“三代半风向”不完全统计，除了东尼电子外，今年1-3月，国内还有6家上市公司在发力碳化硅，其中包括三安、斯达、露笑、天富能源、英唐智控和科创新源。

1月16日，深圳市英唐智能控制有限公司以1.68亿元持有碳化硅相关企业上海芯石689.82 万股，占其总股本的40%。

1月19日湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房完成封顶，该项目总投资160亿元，分2期建设，项目全面建成投产后，将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线。

3月2日，斯达宣布拟非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元，其中20亿元将用于高压特色工艺功率芯片和SiC研发及产业化项目，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。

3月10日，天富能源发布公告称，拟收购碳化硅晶片企业——北京天科合达半导体股份有限公司1000万股份，收购价格为25元/股，交易总额为2.5亿元。

3月24日，深圳上市公司科创新源出资3000万元，持有安徽微芯长江半导体材料有限公司3.3708%的股权。

3月23日，安徽省公布了2021年重点项目投资计划，其中提到露笑科技的第三代功率半导体(碳化硅) 产业园项目，该项目总投资21亿元，总建筑面积8万平方米。