总投资4898亿元！216个项目在上海集中签约，碳化硅在列

总投资4898亿元！216个项目在上海集中签约，碳化硅在列 收录于话题 #化合物半导体那些事 12个

日前，2021年上海全球投资促进大会在上海中心拉开帷幕，会上216个重大产业项目集中签约，总投资4898亿元，涉及集成电路、生物医药、人工智能等领域。

据悉，本次签约制造业领域项目118项，集成电路领域签约项目16个，如彤程电子计划在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目，可形成年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂，进一步推动光刻胶生产本土化。

其中，中科钢研碳化硅总部及产业园项目与申和中国总部项目落地上海宝山。

中科钢研碳化硅总部及产业园项目运营碳化硅微粉、碳化硅晶体及碳化硅外延片项目。作为龙头企业，国宏中宇将积极引进上下游产业链企业，打造碳化硅谷。

申和公司主要从事半导体硅片、精密再生洗净、功率半导体载板、碳化硅晶圆、新能源材料、热电材料等产品的研发、生产和销售，多项产品的产能规模和市场占有率在全国乃至全球都名列前茅。公司拟在上海成立中国区总部，以便做好投资管理、经营决策、研发培训、文化建设等工作。

人工智能项目签约11个，如星宸科技拟在临港新片区建设智慧车载芯片总部和人工智能新领域芯片研发中心，布局以数字化、人工智能为基础的车载影像处理系列芯片业务。

文稿来源：化合物半导体市场，Amber整理

图片来源：拍信网

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