什么材料可提升微间距焊接效率?福英达4月14日深圳揭晓!
行家说Talk · 2021-04-10
什么材料可提升微间距焊接效率?福英达4月14日深圳揭晓!
2021
04·09
导读:
LED显示技术的快速进步与成熟以及客户要求的提高,微间距LED显示屏的点间距越来越小,其应用越来越广。而微间距LED显示微连接技术发挥着重要的作用,点间距小、点密度大,器件尺寸小,贴装工艺时间长等对微连接的焊料提出了更高的挑战和要求。
4月14日福英达总经理徐朴将莅临微间距显示LED创新应用大会的现场,重磅分享《应用于微间距LED显示微连接的超微焊料》 ,将详解超微焊料是如何提高焊接良率和保证质量的。
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主讲人
徐朴
职位
总经理
演讲主题
《应用于微间距LED显示微连接的超微焊料》
演讲亮点
● 微间距时代的微连接焊料提出的挑战和要求;
● 微连接解决方案。
嘉宾简介
徐朴,现任深圳市福英达工业技术有限公司总经理,高级工程师,工学硕士,为中国电子材料协会锡焊料技术专业委员会委员。二十年多年一直从事的微电子材料研发、生产、销售、管理经验,在集成电路封装材料技术领域具有深厚理论功底、丰富实践经验和独到技术见解,以项目负责人及主研人身份承担完成多项国家、省市重大科技项目。省市科技项目及研发项目多项,均已实现产业化生产,技术水平国内领先,达国外同类产品水平,部分技术产品处世界领先水平,填补国内技术空白,替代进口。发明专利20余项,PCT一项,在全国性学术刊物及重大学术会议上发表多篇论文和演讲。
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从2016年到2021年,行家说见证了Mini & Micro LED的崛起,技术变更迭代,也看到了未来的机遇和挑战。2021年4月14日,行家说将继续举办微间距LED显示创新应用大会,携业内行家和龙头企业共同探讨影响产业发展进程的话题,希望每个企业和个体在本次论坛上均能找到自己的机会和答案,向2021年交出更加漂亮的答卷。
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