什么材料可提升微间距焊接效率？福英达4月14日深圳揭晓！

行家说Talk · 2021-04-10

2021

04·09

导读：

LED显示技术的快速进步与成熟以及客户要求的提高，微间距LED显示屏的点间距越来越小，其应用越来越广。而微间距LED显示微连接技术发挥着重要的作用，点间距小、点密度大，器件尺寸小，贴装工艺时间长等对微连接的焊料提出了更高的挑战和要求。

4月14日福英达总经理徐朴将莅临微间距显示LED创新应用大会的现场，重磅分享《应用于微间距LED显示微连接的超微焊料》，将详解超微焊料是如何提高焊接良率和保证质量的。

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主讲人

徐朴

职位

总经理

演讲主题

《应用于微间距LED显示微连接的超微焊料》

演讲亮点

● 微间距时代的微连接焊料提出的挑战和要求；

● 微连接解决方案。

嘉宾简介

徐朴，现任深圳市福英达工业技术有限公司总经理，高级工程师，工学硕士，为中国电子材料协会锡焊料技术专业委员会委员。二十年多年一直从事的微电子材料研发、生产、销售、管理经验，在集成电路封装材料技术领域具有深厚理论功底、丰富实践经验和独到技术见解,以项目负责人及主研人身份承担完成多项国家、省市重大科技项目。省市科技项目及研发项目多项，均已实现产业化生产，技术水平国内领先，达国外同类产品水平，部分技术产品处世界领先水平，填补国内技术空白，替代进口。发明专利20余项，PCT一项，在全国性学术刊物及重大学术会议上发表多篇论文和演讲。