问答 怎么看晶电（元新丰）和利亚德在无锡合作MicroLED？

目前据我了解，行业并没有所谓的Mini LED的封装技术，不管Mini LED和Micro LED概念炒得多么凶？我只看Mini LED显示产品的低层支撑技术是什么。当前行业做Mini LED的最好的技术组合就是全倒装芯片+COBIP技术组合，然而这个技术的核心专利掌握在长春希达手中。如果说Mini LED封装技术不是全倒装芯片+COBIP技术组合，难道还会有其它的技术突破？批量转移只是一个工艺手段，最终还是要落实到上述的技术组合形态上，不应用批量转移的概念来炒做。况且且前的批量转移技术还只有4个9的精度，离产业化需要的6个9要求有巨大的差距。在搞批量转移和搞成批量转移是两个概念，需要概念方详细解释。另一方面即使用上述行业最牛的技术组合，也无法做出P0.3mm像素间距以下的Micro级产品，概念忽悠意在沛公，不在技术，直得警惕。