问答 怎么看晶电(元新丰)和利亚德在无锡合作MicroLED?

这种深度绑定?猜想双方会是什么驱动考虑?

胡志军 · 2021-04-06 · 阅读 1479

目前据我了解,行业并没有所谓的Mini LED的封装技术,不管Mini LED和Micro LED概念炒得多么凶?我只看Mini LED显示产品的低层支撑技术是什么。当前行业做Mini LED的最好的技术组合就是全倒装芯片+COBIP技术组合,然而这个技术的核心专利掌握在长春希达手中。如果说Mini LED封装技术不是全倒装芯片+COBIP技术组合,难道还会有其它的技术突破?批量转移只是一个工艺手段,最终还是要落实到上述的技术组合形态上,不应用批量转移的概念来炒做。况且且前的批量转移技术还只有4个9的精度,离产业化需要的6个9要求有巨大的差距。在搞批量转移和搞成批量转移是两个概念,需要概念方详细解释。另一方面即使用上述行业最牛的技术组合,也无法做出P0.3mm像素间距以下的Micro级产品,概念忽悠意在沛公,不在技术,直得警惕。