快看！4.38亿元碳化硅订单招标，3月30日截止！！！

第三代半导体风向 · 2021-03-27

大生意来了

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绿能芯创：采购4.38亿设备

3月9日，绿能芯创发布了碳化硅半导体生产设备采购公开招标公告，将对外采购高真空高温生产设备、光刻蚀刻量测设备、退火成膜设备，总预算约为4.377亿元。

获取标书时间：2021年3月10日08:30时至2021年3月29日09:00

开标时间：2021年3月30日09：00

了解详细招标要求，给我们发送私信“招标”，或添加助手微信↓↓↓↓，我们将为你推送链接。

英诺赛科：二期连廊招标

项目金额237万元

3月25日，英诺赛科也发布了招标，其硅基氮化镓和外延功率器件研发与产业化项目二期连廊将于2021年4月1日开工，项目投资237万元，将于9月1日完工。

中标公告

3月10日，重庆大学发布碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管成交结果公告，中标单位为南京特佰瑞电子科技有限公司，中标金额12万元。

3月5日，浙江大学杭州国际科创中心公布碳化硅单晶原辅料制备机组项目的中标结果公告，上海晶未科技有限公司中标，金额为478.万元。

2月26日，上海新微半导体有限公司公司公布碳化硅背面减薄机中标结果公告，中标单位为上海一实贸易有限公司。

2月24日，华中科技大学电气与电子工程学院公布碳化硅模块成交公告，成交供应商武汉泰博瑞科技有限公司，成交金额为24.492万元，制造商为日本罗姆。