半导体｜斥资635亿元！力积电建12寸晶圆厂，每月10万片2023年投产

CINNO · 2021-03-26

来源：钜亨网

晶圆代工厂力积电铜锣 12 寸晶圆厂3月25日动土兴建，总投资额达 2780 亿元新台币（约635亿元人民币），总产能每月 10 万片将从 2023 年起分期投产，满载年产值将超过 600 亿元新台币（约137亿元人民币），在竹、苗地区创造逾 3000 个工作机会。

力积电新厂将以逆摩尔定律 (Reverse-Moore's Law) 模式，由晶圆制造与其他上、下游周边行业建立利润共享、风险分担的新合作模式。

力积电董事长黄崇仁表示，25 年前力晶在竹科兴建第一座 8 寸晶圆厂后，经历过全球金融风暴、DRAM 产业大洗牌、经营模式转型、偿还 1200 亿元新台币（约274亿元人民币）巨债、再到成功企业重组，2 年前从没想过还能继续盖厂，能在铜锣启动新厂建设，对全体员工意义重大。

黄崇仁指出，车用、5G、AIoT 等芯片新需求快速兴起，已对全球产业造成结构性的改变，目前市场对成熟制程芯片需求大爆发，且未来供不应求将更严重，因此，过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律，必须修正。

针对力积电铜锣新厂的营运策略，黄崇仁以独创的反摩尔定律来说明，一条 12 寸晶圆生产线的投资动辄近新台币千亿元，尖端 3 纳米 12 寸新厂投资更近 6000亿新台币（约1371亿元人民币），晶圆厂承受极大的财务、技术、营运风险，而毛利率如果有 20%、30% 就算不错。

黄崇仁指出，反观 IC 设计和其他半导体周边配套行业，享受本小利厚的经营果实，Reverse-Moore's Law 就是要改变这种失衡的供应链结构，晶圆制造与其他上、下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。

另一方面，黄崇仁也强调，除投资产能外，创新也是晶圆制造产业提升价值的方向。力积电虽然制程不是最尖端，但已成功推出存储器与逻辑晶圆堆栈的 Interchip 技术，透过异质晶圆堆栈突破芯片间资料传输的瓶颈，让运算效能、省电效率大幅跃进 2、3 个制程世代。

力积电铜锣新厂设计采高规格环保标准，厂区的废水回收率超过 85%，并在厂内安装太阳能发电及储能设施，绿电规划容量 7500kW ，总产能每月 10 万片 12 寸晶圆，制程技术涵盖 1x 到 50 纳米。

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