【一图读懂】MiniLED时代把守封装质量最后一道防线的设备
行家说Talk · 2021-03-04
【一图读懂】Mini LED时代 把守封装质量最后一道防线的设备
导读:传统LED与Mini LED,在封装端的设备要求上,最大的不同之处在于后段的测试分选机。而测试分选机,则是光源器件进入显示屏厂前质量把守的最后一道防线,重要性不言而喻。
微缩化趋势下
对测试分选设备的新要求
随着LED显示技术的发展,Mini LED应运而生。而伴随着Mini LED 起来的封装技术路线IMD(多合一)结构的工艺流程所需的设备与SMD分立器件的几乎一样,最大的不同之处主要在于,IMD(多合一)对测试分选机对测试参数要求更高,需要更换封装夹具等。此外,LED显示朝着Mini LED发展意味着LED尺寸的缩小,而LED封装器件的尺寸缩小的情况下,要想满足客户的测试分选要求,测试分选设备须在原有的基础上提高精度和速度。
最新消息:行家说产业研究中心将召集Mini LED产业链相关单位,共同编写《2021 微间距LED显示屏发展白皮书》,不断拓宽和加深对微间距LED显示屏产业发展的理解边界,将从技术、成本、产业链配合进度等角度进行充分调研、研究分析与编写,期待大家的参与。目前白皮书相关调研工作已正式启动,详询:凌语13500017199(微信同号)
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