【行家快报】三大SiC项目陆续落地国内第三代半导体布局加速

【行家快报】 三大SiC项目陆续落地 国内第三代半导体布局加速

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年产5万片碳化硅衬底，或将成我国碳化硅主要生产基地

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近日，总投资10亿的中科钢研集成电路产业园项目有了新进展，据报道称，项目一期工程已完工，二期生产车间和机修车间钢结构正在吊装，预计6月份主体竣工。项目落地于莱西经济开发区，这里将会建成中科钢研的国家级先进晶体研究院，专注碳化硅晶体材料的研发生产。

项目占地约80亩，建筑面积5万平方米，主要生产高品质4-6英寸碳化硅晶体衬底片。达产后，预计可实现年产5万片4-6英寸碳化硅导电型与半绝缘型单晶衬底片。

中科钢研节能科技有限公司拥有先进的升华法碳化硅长晶炉和4英寸高温化学气相沉积法碳化硅生长技术，其技术和工艺填补了国内空白，并具备了产业化应用条件。

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安徽微芯嘉定中试基地启动，为铜陵碳化硅项目导产奠定基础

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日前，安徽微芯长江半导体材料有限公司嘉定中试基地启动仪式在中科院上海硅酸盐研究所举行。

据悉，该基地2021年计划目标为生产4英寸2150片；6英寸240片，验证片150片，良率达到行业内中上水平；完成公司级研发课题6项；申请专利20项。

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这个第三代半导体产业基地在深圳正式开工

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日前，“青铜剑第三代半导体产业基地”奠基仪式在深圳坪山隆重举行，标志着青铜剑集团发展迈入新阶段。

据介绍，青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市重大项目，位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，占地8073.79平方米，总建筑面积近5万平方米，预计2022年底完工。

该基地将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等，最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。