聚积「扫描架构」驱动mini-LED背光元年蓬勃发展
聚积科技LED驱动IC · 2021-02-24
观察近期举办的CES 2021可发现,采用次世代显示技术mini-LED背光的新产品如雨后春笋般地出现在会场,且海内外许多品牌大厂纷纷宣布搭载mini-LED背光的新产品预计将于今年问世,涵盖平板、笔电、电视或其他利基型产品等等。
聚积科技董事长杨立昌博士展望今年表示:「聚积相当看好mini-LED背光消费性市场于今年度进入成长期,于近年来陆续推出适合不同应用的全矩阵区域调光(FALD, Full Array Local Dimming)mini-LED背光驱动芯片,藉由被动式全矩阵的『扫描架构』协助LCD显示器厂商于高阶显示领域持续创新。」
聚積「掃描架構」技術協助LCD顯示器廠商持續創新
过往,市面上的LED背光大多采用侧光式 (Edge-lit) 架构,然而近年来mini-LED转移技术日臻成熟,这股风潮催生出全矩阵区域调光LED背光技术的兴起。全矩阵区域调光LED背光能够符合DisplayHDR 1000/1400与HDR等高阶显示器的规格要求,其采用直下式 (Direct-lit) 的架构,可以达到精准局部调光,能根据每一区域显示的图像内容调整明暗变化,呈现绝佳的对比效果与细节表现,使画面的细致度与真实性大幅提升。
側光式與直下式的背光架構對比
相较于现今市场普遍的静态LED背光驱动芯片,聚积的扫描架构应用于高区数区域调光的竞争优势有以下三大项:
用少量芯片驱动高区数区域调光:扫描架构技术可让用户采用最少数量的LED背光驱动芯片,即可驱动高区数区域调光。以驱动2304区为例子,仅仅需要聚积六颗48通道8行扫的LED背光驱动芯片即可达到,然而若是以静态LED背光驱动芯片来看,一颗16通道的驱动芯片只能驱动16区,亦即要驱动2304区的区域调光背光的话,至少需要144颗LED背光驱动芯片才能达到。
节省额外的驱动电路总数:采用扫描架构能让布线数量明显下降,大大改善驱动电路布局问题,并有效降低驱动电路成本。以支持2304 区的区域调光为例,在灯驱分离的设计下,驱动板与灯板间至少需要2305(2304+1)条驱动电路布线,但若是采用聚积扫描架构技术,以2行扫为例,则仅需1154((2304/2)+2)条驱动电路布线。
降低驱动电路周边成本:PCB层数同样是高区数背光设计中重要的成本来源,而扫描架构相较于静态架构,更能协助客户大幅降低整体方案的物料成本。一般静态架构需要4层PCB,而聚积透过优化的脚位安排,只需要2层PCB即可完成整套的LED背光驱动电路设计,减少一半PCB的成本。
综合以上优势,可以归纳出「扫描架构」相较于「静态架构」更适合用于LED背光高区数区域调光,用少量芯片就能驱动高区数区域调光,并大幅节省驱动电路总数及驱动电路周边成本。聚积LED背光驱动芯片MBI6328及MBI6353两者皆相当适合用于高区数区域调光的背光应用,从各个面向来考虑的话,无庸置疑是高区数区域调光的最佳首选。
想深入了解聚积大区数区域调光的话,