10亿!中科钢研半导体项目预计年内投产

GaN世界 · 2021-02-22

10亿!中科钢研半导体项目预计年内投产

来源:莱西招商 青岛新闻网等

近日,山东莱西中科钢研碳化硅集成电路产业园项目传来新进展。

据握得莱西报道,该项目总投资10亿元,占地83亩,建筑面积5.5万平方米,主要产品为4英寸、6英寸碳化硅晶体衬底片,预计年内投产。

图片来源:魅力莱西

该项目于2018年5月开工,目前一期主体竣工,正在进行内部洁净车间施工。该项目全部达产后,预计可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片、5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。

据集微网1月份报道,中科钢研集成电路产业园项目一期工程已完工,二期生产车间和机修车间共计1.8万平方米,钢结构正在吊装,预计6月份主体竣工。

据悉,中科钢研集成电路产业园生产的碳化硅材料,是国家重点支持的战略新兴产业之一,业务将覆盖国家级碳化硅实验室、生晶、切片加工、集成电路等领域。项目建成后,能使我国摆脱碳化硅晶体衬底片依赖进口的尴尬局面,产品国产化后,成本将大幅降低,能在通信、高铁、新能源汽车等方面广泛应用,将引领碳化硅材料行业出现爆发式发展。

中科钢研集成电路产业园项目?

▲中科钢研集成电路产业园项目?施工现场

位于莱西市经济开发区的中科钢研集成电路产业园项目,二期生产车间和机修车间钢结构正在吊装。目前,一期工程已完工,二期生产车间和机修车间共计1.8万平方米,预计6月份主体竣工。该项目由中科钢研节能科技公司和国宏华业投资公司投资10亿元建设,占地83亩,主要产品为4—6英寸碳化硅晶体衬底片,适用于航空航天、石油地质勘探、高速铁路、新能源汽车、太阳能逆变器及工业驱动等领域。