问答 中麒光电重磅发布全倒装Mini LED二合一,这是什么信号?

点间距微距是显示屏产业的发展趋势,当前正装芯片正进入红海市场。在此背景下,中麒光电在2020年12月正式发布全倒装二合一Mini LED ,引起产业界的关注。中麒新倒装技术将对未来Mini LED芯片产业发展带来怎样的反响呢?

中麒光电 · 2021-02-06 · 阅读 2160

您好!感谢关注中麒光电。目前市场上对中麒光电的印象最多的是COB,但实际上中麒光电的定位是Mini &Micro LED显示模组、器件研发生产制造商。我们以COB为主,同时会推出与之配套的Mini&Micro LED显示产品,二合一就是其中之一。中麒光电深耕微间距显示领域,将以更多样Mini &Micro LED显示产品面向市场,敬请期待!

中麒光电为什么要新增全倒装Mini LED二合一技术路线?下面我们对几个关键词进行解剖,便能窥知一二:

中麒光电选择「全倒装Mini LED二合一技术路线」,这里面可以分解成四个关键词作为重要考量,一是「可靠性高」;二是「光形匹配度佳」;三是「接近面光源显示」

ø 「可靠性高」

中麒光电二合一采用全倒装MiniLED倒装芯片,展露出独到的优势。

从推拉力角度看,正装芯片铜线所受拉力为9-11g、金线所受拉力为5-6g,倒装芯片所受推力为25-60g,中麒光电二合一推拉力提升了约5倍;从焊点数量看,正装芯片有13个固焊点,倒装芯片仅为6个焊接点,相较之下焊点减少了53.8%。中麒光电二合一防磕碰、可靠性更高。

ø 「光形匹配度佳」

延伸来看,正装LED芯片蓝绿光的厚度在80~85um之间,红光LED厚度约为140um,厚度存在明显差异。而倒装LED三色芯片的厚度均在80~85um,厚度一致,这意味着全倒装Mini LED二合一的光形匹配度也更佳。

ø 「接近面光源显示」

传统正装芯片载板以上厚度为350-500μm,存在边缘折射和混灯效果差的情况。而全倒装MiniLED二合一,胶体厚度可减薄到200-250μm,中麒光电二合一像素点更加集中,颗粒感非常轻微,可真实反映点间距,更接近面光源。

综上:

我们认为中麒光电开发的新型分立器件——全倒装Mini LED二合一真实地反映了点间距,综合了可靠度高、墨色更好、光形匹配佳、无需校正,且易维护,产出成本低等优势,具有无可比拟的优越性,开启LED显示新时代!

中麒光电全倒装Mini&MicroLED微间距显示平台将一如既往地秉承“以客户为中心,与伙伴共成长”的服务宗旨,以更前沿的技术、更好的品质、更优的价格,进一步推动LED显示产业的发展。