【行家快报】VueReal采用ASMPT；普莱信智能完成1亿元B轮融资；贺利氏推出溶剂清洗型高铅印刷焊锡膏

行家说Talk · 2021-02-04

VueReal采用ASMPT！

低成本Micro LED显示应用技术加速市场化

据国外媒体报道，1月30日，加拿大Micro LED技术开发商VueReal宣布与ASM太平洋（ASMPT）达成合作关系。双方将整合VueReal的墨盒Micro LED转移技术与ASMPT的Micro LED巨量转移接合技术。双方在合作中表示，这将使双方共同的客户在小于10微米的LED上实现99.99 +％的转移率，将令Micro LED能够与现有显示技术竞争。

VueReal首席执行官Reza Chaji表示：“我们很高兴与ASM及其世界一流的团队合作，将我们的解决方案推向市场。我们提供粘合剂以及金属对金属粘合解决方案以及根据客户应用要求提供的各种墨盒配置。

ASMPT光电业务首席执行官Joe Poh表示：“我们非常高兴ASMPT的传质键合器解决方案能够提供其高速，高精度的MicroLED功能，以增强Vuereal的笔芯传质解决方案。“这种强大的技术组合可能会改变MicroLED的生产格局，因为它降低了总体拥有成本，并提高了产量和准确性。

来自：Micro LED-info

普莱信智能完成1亿元B轮融资

快速迈向硬科技独角兽

近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资。据透露，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。

本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、Mini LED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广。

据资料显示，普莱信智能是一家高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身底层核心技术平台，普莱信发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、Mini LED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。

其中，普莱信智能8寸/12寸高端IC级固晶机，已经达到国际先进水平，正在向先进封装领域迈进。另外，高精度COB固晶机，贴装精度达到正负3微米，专为高端光模块，硅光等高精度封装产品设计，打破国际厂商垄断。值得注意的是，普莱信智能刚发布的Mini LED倒装COB巨量转移解决方案——超高速倒装固晶设备XBonder，打破Mini LED产业的量产技术瓶颈。

普莱信智能总经理孟晋辉表示：“本轮融资的完成，普莱信将加大研发投入和专利布局，深耕半导体、自动化等硬科技领域，拓宽产品线，成为行业领先的技术平台型高端装备制造公司。”

来源：普莱信智能

新品速递！

贺利氏溶剂清洗型高铅印刷焊锡膏登场

近日，贺利氏电子分析了封装工艺的各方面因素，开发出具有前瞻性Microbond? DA5118P焊锡膏，以实现卓越封装性能。

据了解，Microbond? DA5118 P是一款用于芯片和铜夹连接印刷的高熔点焊锡膏。它具有稳定的流变性、出色的存储稳定性、低空洞率和易清洗性，确保焊接的高可靠性。DA5118 P操作简单，每小时产能高，适用于引线框架器件的大批量生产。对于芯片轻薄化越来越普遍的情况下， DA5118 P可以掺杂铜间隔球粉，最大限度保证焊料层厚度的一致性，从而降低芯片倾斜，大大减小封装工艺控制难度。

主要优势：

? 零卤素

? 出色的印刷一致性

? 大小芯片均适合

? 选用填料颗粒解决焊料层厚度问题

? 可操作时间长

? 较宽的回流焊温度窗口

? 低空洞率

? 易清洗性

? 实现超高生产速度

DA5118 P焊锡膏的工艺和应用：

DA5118 P填料颗粒可选 :

新产品DA5118 P的卓越性能，专为应对微型化挑战、提升功率电子可靠性和降低制造成本而设计。

来源：贺利氏