视频号|三安，露笑科技等化合物半导体大厂1月项目进展！

视频号 | 三安，露笑科技等化合物半导体大厂1月项目进展！ 收录于话题 #化合物半导体那些事 7个

2021新年伊始，化合物半导体企业动作频频。三安，露笑科技等厂商纷纷公布化合物半导体项目最新进展......

01

泰科天润碳化硅项目春节前投产

1月3日，据报道，泰科天润浏阳6英寸碳化硅项目90%的生产设备已到位，而大部分设备处于工艺调试阶段。员工元旦无休，加班加点，力争春节前投产。

据悉，整个项目投产满产后，项目建成满产后可实现6万片/年的6英寸碳化硅功率芯片生产及销售，年产值预计可达13亿至14亿元！

02

立昂微设子公司推进射频芯片项目

1月4日，立昂微发布公告称，将投资5亿元在浙江海宁市设子公司，海宁立昂东芯微电子有限公司（暂定名，以下简称“海宁公司”）。专项负责推进、实施微波射频集成电路芯片项目。

项目建成后预计年产 36 万片 6 英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片。

03

三安第三代半导体项目封顶

1月19日，长沙日报报道，投资160亿元，国内首条碳化硅全产业链产线——三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶，芯片厂房达‘百级’洁净度。

据悉，项目建成后预计可实现年产值120亿元以上，并可带动上下游配套产业产值预计超1000亿元。

04

合肥露笑预计9月形成产能

1月20日，露笑科技公告合肥露笑半导体材料有限公司最新进展。合肥露笑已购置第一期项目工业用地。

厂房已于 2020 年 11 月底开始动工建设，预计 2021 年 3 月底前主体厂房结顶，2021 年 6 月底前一期产线通线点亮，2021 年 9 月底前形成产能。

05

苏州纳维第三代半导体基地奠基

1月24日，苏州纳维第三代半导体产业基地奠基，项目占地面积超1.4万平方米，总建筑面积超3.4万平方米。

建成后，年产氮化镓单晶衬底及外延片可达5万片。

文稿来源：化合物半导体市场，Amber

图片来源：拍信网